bga返修技術(shù)資料(參考版)
2025-08-13 08:52本頁面
【正文】 `。結(jié) 束 語在電子產(chǎn)品尤其是電腦和通信類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域，元器件向微小型化、多功能化、綠色化發(fā)展，各式封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，BGA/CSP是當(dāng)今封裝技術(shù)的主流。那什么才是最合適的呢。但實(shí)際生產(chǎn)中可能會(huì)碰到一些不允許板子損壞的情況，那么如何來調(diào)整或設(shè)定曲線呢？可以利用類似產(chǎn)品，比如相同的PBA材料，層數(shù)，甚至外形尺寸，相同的BGA類型，材質(zhì)大小，焊球數(shù)量等進(jìn)行模擬，如果有類似的曲線基本可以直接借用。而BGA的重新貼放必然需要除錫達(dá)到“精加工”的程度，而這個(gè)“精加工”就目前的設(shè)備情況而言，這只能由具備一定技能的操作工完成。這里提供兩條小經(jīng)驗(yàn)：一是可以在BGA拆下的較短時(shí)間內(nèi)去除焊錫，因?yàn)檫@時(shí)候PBA還未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷相對較??；另一條是在去除焊錫的過程中可以使用一些助焊劑，這樣可以提高焊錫“活性”，更利于殘留焊錫的去除。對于焊錫的去除，一般都采用吸錫銅線。當(dāng)然，對于CBGA（Ceramic BGA），絲網(wǎng)和焊膏還是必須，因?yàn)镃BGA的焊球熔點(diǎn)遠(yuǎn)比普通焊膏（Sn63/Pb27）熔點(diǎn)要高得多。助焊膠的使用一般情況，在貼放一個(gè)新的BGA器件之前，應(yīng)使用專用的微型絲網(wǎng)在PCB焊盤上涂上焊膏。這樣基本可以保證熱電偶和焊盤的接觸，導(dǎo)熱性也可以有所保證。另外，熱電偶和焊盤的接觸也存在很大問題，沒有人可以保證得到的數(shù)據(jù)究竟是從焊球還是空隙處獲得的。但這樣做主要問題在于很難保證將熱電偶連線能穿過焊球間的空隙達(dá)到器件中心部件，特別是隨著181。這條BGA的溫度曲線，這就是我們維修所要追求的目標(biāo)。圖1是KESTER參考曲線圖，它顯示了正常再流焊和BGA溫度曲線的對比情況。另外，由于PBA的材質(zhì)，厚度及散熱情況都不同，對應(yīng)BGA的溫度敏感程度也各不相同。而對于維修而言，一般情況都是將PBA暴露在空氣中對單個(gè)器件實(shí)施高溫處理，在這種情況下，溫度的流失相當(dāng)嚴(yán)重，對此，絕不能單靠升溫來達(dá)到溫度的補(bǔ)償。與正常生產(chǎn)的再流焊（Reflow）溫度曲線相比，維修過程對溫度控制的要求則要高得多。保證在整個(gè)回流過程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時(shí)可保護(hù)相鄰器件不被對流熱空氣回?zé)釗p壞。（d）要選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。對大尺寸板的BGA返修，這種底部加熱尤其重要。（c） 熱風(fēng)回流焊中，PCB板的底部必須能夠加熱。如CBGA BGA的回流溫度應(yīng)高于PBGA的回流溫度，90Pb/10Sn應(yīng)較63Sn/37Pb焊膏選用更高的回流溫度。因?yàn)檫^高的升溫速成度和降溫速度都可能損壞PCB和BGA，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。C/s，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過6。C/s，100。一般，在100。（a）BGA返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與BGA的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，四個(gè)區(qū)間的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。必須使用專門的設(shè)備來對中。使用RMA焊膏，回流時(shí)間可略長些，使用免清洗焊膏，回流溫度應(yīng)選的低些。通過選取用與BGA相符的模板，可以很方便地將焊膏涂在電路板上。BGA），體積更小，清潔焊盤比較困難，所以在返修CSP時(shí)，如果CSP的周圍空間很小，就需使用免清洗焊劑。為了保證BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盤上的殘留焊膏，必須將舊的焊膏清除掉，除非BGA上重新形成BGA焊料球。（2）拆除BGA拆除的BGA如果不打算重新使用，而且PCB可承受高溫，拆除BGA可采用較高的溫度（較短的加熱周期）。BGA返修工藝步驟如下。C～600。這是堅(jiān)決不允許的。（4）不對準(zhǔn)X光圖像將清楚地顯示出BGA焊料球是否準(zhǔn)確地對準(zhǔn)PCB上的焊盤。（3）橋接和短路當(dāng)在焊接點(diǎn)有過量的焊料或者焊料放置不適當(dāng)時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生橋接和短
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