bga技術(shù)與質(zhì)量控制(參考版)
2025-07-16 20:27本頁(yè)面
【正文】 美國(guó)OK集團(tuán)首先發(fā)明這種噴嘴，它將BGA元件密封，保證在整個(gè)回流過(guò)程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時(shí)可保護(hù)相鄰元件不被對(duì)流熱空氣加熱損壞。要選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。紅外加熱的優(yōu)點(diǎn)是溫度升高快，但缺點(diǎn)是PCB受熱不均勻。OK集團(tuán)的BGA返修設(shè)備的底部加熱有兩種：一種是熱風(fēng)加熱，一種是紅外加熱。這種加熱的目的有兩個(gè)：避免由于PCB板的單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形，使焊錫膏溶化的時(shí)間縮短。不同的芯片，不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時(shí)間。因?yàn)檫^(guò)高的升溫和降溫速度有可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。其中，有幾個(gè)問(wèn)題比較重要：芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，使用OK集團(tuán)的BGA3000可以保證作到這點(diǎn)。由于BGA芯片的焊點(diǎn)位于肉眼不能觀測(cè)到的部位，所以必須使用專門(mén)的設(shè)備來(lái)對(duì)中。處理CSP芯片，有3種焊錫膏可以選擇，RMA焊錫膏，非清洗焊錫膏，水劑焊錫膏。選擇模板時(shí)，應(yīng)注意BGA芯片會(huì)比CBGA芯片的模板厚度薄，因?yàn)樗鼈兯枰暮稿a膏量不同。為了準(zhǔn)確均勻方便地涂焊錫膏，美國(guó)OK集團(tuán)提供MS1微型焊錫膏印板系統(tǒng)。為了保證BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盤(pán)上舊的殘留焊錫膏，必須將舊的焊錫膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由于BGA封裝形式與傳統(tǒng)的表面元件不同，其引腳分布在元件體底部，所以BGA的維修方式也不同于傳統(tǒng)的表面元件。在決定購(gòu)買檢測(cè)X射線系統(tǒng)之前，一定要了解系統(tǒng)在實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用方面及所要達(dá)到的功能，以便于確定系統(tǒng)所需的最小分辨率，與此同時(shí)也就決定了所要購(gòu)置的系統(tǒng)的大致價(jià)格。④選擇合適的X射線檢測(cè)系統(tǒng) 選擇適合實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用的、有較高性能價(jià)格比的X射線檢測(cè)系統(tǒng)以滿足控制需求是一項(xiàng)十分重要的工作。但斷面X射線測(cè)試系統(tǒng)提供了一種非破壞性的測(cè)試方法，可檢測(cè)所有類型的焊接質(zhì)量，并獲得有價(jià)值的調(diào)整裝配工藝的信息。它設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷面，并通過(guò)上下平面散焦的方法，將PC的水平區(qū)域分開(kāi)。因此，在傳輸X射線透視圖中，BGA元件的焊縫被其引線的焊球遮蔽。傳輸X射線測(cè)試系統(tǒng)源于X射線束沿通路復(fù)合吸收的特性。該系統(tǒng)能檢測(cè)單面或雙面表面貼裝電路板，而沒(méi)有傳統(tǒng)的X射線系統(tǒng)的局限性。檢測(cè)結(jié)果與需要返修的電路板一起送給返修人員。自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)通常用于產(chǎn)量高且品種少的生產(chǎn)設(shè)備上。③自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng) 全自動(dòng)系統(tǒng)能對(duì)全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。此外，人工設(shè)備并不適合對(duì)全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，而只適合作工藝鑒定和工藝故障分析。該設(shè)備配有手動(dòng)或電動(dòng)輔助裝置使組件傾斜，以便更好地進(jìn)行檢測(cè)和攝像。穿過(guò)樣品的X射線的吸收率或X射線敏感板上的磷涂層，并激出發(fā)光子，這些
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