bga技術(shù)與質(zhì)量控制(doc12)-質(zhì)量工具(參考版)
2024-08-22 09:30本頁面
【正文】 。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時依 靠高溫空氣流使 BGA芯片上的各焊點(diǎn)的焊錫同時溶化。紅外加熱的優(yōu)點(diǎn)是溫度升高快，但缺點(diǎn)是 PCB受熱不均勻。 OK集團(tuán)的 BGA返修設(shè)備的底部加熱有兩種：一種是熱風(fēng)加熱，一種是 紅外加熱。這種加熱的目的有兩個：避免由于 PCB板的單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形，使焊錫膏溶化的時間縮短。如 CBGA 芯片的回流溫度應(yīng)高于PBGA 的回流溫度， 90Pb/10Sn 應(yīng)較 73Pb/Sn 焊錫膏選用更高的回流溫度。 OK 集團(tuán)的 BGA 返修設(shè)備可以利用計(jì)算機(jī)方便地對此進(jìn)行選擇。 在回流焊過程中要正確選擇個區(qū)的加熱溫度和時間，同時應(yīng)注意升溫的速度，一般，在 100℃以前，最大的升溫速度不超過 6℃ /秒，100℃以后最大的升溫速度不超過 3℃ /秒，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過 6℃ /秒。其中，有幾個問題比較重要： 芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，使用OK集團(tuán)的 BGA3000可以保證作到這點(diǎn)。 OK集團(tuán)制造的 BGA3000和 MP2020 設(shè)備可以精確地完成這些任務(wù)。 5）貼片的主要目的是使 BGA芯片上的每一個焊錫球與 PCB上每一個對應(yīng)的焊點(diǎn)對正。處理 CSP 芯片，有 3種焊錫膏可以選擇， RMA焊錫膏，非清洗焊錫膏，水劑焊錫膏。選擇模板時，應(yīng)注意 BGA芯片會比 CBGA芯片的模板厚度薄，因?yàn)樗鼈兯枰暮稿a膏量不同。為了準(zhǔn)確均勻方便地涂焊錫膏，美國 OK集團(tuán)提供 MS1微型焊錫膏印板系統(tǒng)。由于 BGA芯片體積小，特別是CSP 芯片體積更小，清潔焊盤比較困難，所以在返修 CSP 芯片時，如果 CSP 的周圍空間很小 ，就需使用非清洗焊劑。 3）清潔焊盤主要是將拆除芯片后留在 PCB表面的助焊劑，焊錫膏清理掉，必須使用符合要求的清潔劑。 BGA返修工藝主要包括以下幾步： 1． 電路板，芯片預(yù)熱 2． 拆除芯片 3． 清潔焊盤 4． 涂焊錫膏，助焊劑 5． 貼片 6． 熱風(fēng)回流焊 1）電路板，芯片預(yù)熱的主要目的 是將潮氣去除，如果電路板和芯片的潮氣很?。ㄈ缧酒瑒偛鸱猓@一步可以免除）。當(dāng)然，設(shè)備的放置、人員的配置等因素也要在選購時通盤考慮。最近較新出現(xiàn)的超高分辨率 X射線系統(tǒng)在檢測分析缺陷方面已達(dá)微米水平，為生產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)較隱蔽的質(zhì)量問題（包括焊接缺陷）提供了較全面的、比較省時的解決方案。但斷面 X射線測試系統(tǒng)提供了一種非破壞性的測試方法，可檢測所有類型的焊接質(zhì)量，并獲得有價值的調(diào)整裝配工藝的信息。它設(shè)計(jì)了一個聚焦斷面 ，并通過上下平面散焦的方法，將 PC的水平區(qū)域分開。對于 RF 屏蔽之下的雙面密集型 PCB及元器件的不可見焊接，也存在這類問題。對 SMT 的某些焊接，如單面 PCB上的 J 型引線與微間距
研究報告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1