bga焊接品質(zhì)分析改善(參考版)
2025-05-10 18:03本頁(yè)面
【正文】 C 改善前 :PEAK 178OC 改善后 :PEAK 110OC 效果確認(rèn) ? IMC層晶粒均勻 ,細(xì)密 ,焊接品質(zhì)良好 ? 從金相學(xué)來(lái)講 ,晶粒愈細(xì)密 ,其機(jī)械電器性能愈好 ? 從焊錫原理來(lái)講 ,晶粒愈細(xì)密 ,其電器性能愈佳 效果確認(rèn) BGA 焊接不良率從 2500PPM下降到200PPM以下 . 不良率D P P M3 6 3 6 4 . 0 06 8 9 6 . 0 02 8 5 7 . 0 02 2 2 2 . 0 01 9 7 . 0 0 2 1 3 . 0 0 1 4 7 . 0 01 8 7 3 . 0 02 8 7 8 . 0 005000100001500020220250003000035000400005 月1 1 日 5 月1 2 日 5 月1 3 日 5 月1 4 日 5 月1 5 日 5 / 2 0 ~ 5 / 3 1 6月 7月 8月?內(nèi)部 BGA不良改善 標(biāo)準(zhǔn)化 ?轉(zhuǎn)換為 LESSON LEARN ?WAVE SOLDER載具標(biāo)準(zhǔn)化 ,寫(xiě)入載具制作辦法中 ?INTEL治具同樣改善完畢 ,全面實(shí)施 . 知其然 ,知其所以然方為知識(shí) !! INTEL 對(duì)此給予肯定並用此經(jīng)驗(yàn)協(xié)助 ASUS處理此異常 Intel CQE工程師來(lái)函感謝 ,我們所發(fā)現(xiàn)的技術(shù)協(xié)助他們解決了長(zhǎng)久解決不了 的問(wèn)題 . TinLead alloy phase Diagram 50OC 150 100 100 50OC 150 200 200 250 250 300 300 350OC 350OC Sn 100 90 70 80 60 50 40 30 20 10 0 Pb Sn% (WT%) 37 液體 Liquid range 半熔狀態(tài) Pasty range 固體 Solid range 共晶點(diǎn) EUTECTIC Sn % Sn % A B C D 232 E 327 183 真空包埋成份比例 : 環(huán)氧樹(shù)脂 VS固化劑 5:1 H2NO3 02 0 0 , 0 0 04 0 0 , 0 0 06 0 0 , 0 0 08 0 0 , 0 0 0一 四 七 十2 0 0 2 年度各月生產(chǎn)計(jì)劃與實(shí)際達(dá)成狀況比較P l a n A c t u a lMONTH 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 十一 十二 Plan 402,386 285,680 266,748 500,217 217,914 346,122 627,243 305,069 407,139 427,834 340
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