bga虛焊分析報告ppt課件(參考版)
2025-05-08 08:18本頁面
【正文】 生產(chǎn)前確認物料狀況，如無真空包裝，上線前一律進行烘烤，并檢驗 BGA外觀 優(yōu)化工藝參數(shù)，確保 BGA焊接質(zhì)量 (為優(yōu)化工藝參數(shù)，需要申請一塊成品實物板 uCCT量測回流焊曲線 ) 尾頁 謝謝 ! 。 生產(chǎn)過程中，工藝參數(shù)設(shè)定不當(dāng)，如回流焊設(shè)定、印刷機參數(shù)設(shè)定等等 ,導(dǎo)致虛焊。 BGA來料異常， BGA錫球破損、氧化等等，導(dǎo)致 BGA虛焊。 U1和 U2位置 D41位置最遠，此處 PCB變形最大，故 U1和 U2位置的5482易虛焊。測試過程中，發(fā)現(xiàn) U1， U2易發(fā)生虛焊 NPC Confidential and Proprietary ? 分析 針對 U2等位置虛焊問題，進行了相關(guān)的分析，確認其可能的原因，分析結(jié)論如下所示： PCB變形、應(yīng)力增加，導(dǎo)致虛焊。首頁 BGA虛焊分析報告 制作： XXX 審核： XXX 批準(zhǔn)： XXX 日期： M/D/Y NPC Confidential and Proprietary 概述 ? 工
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