bga技術(shù)簡介ppt課件(參考版)
2024-12-26 12:19本頁面
【正文】 C).灘 $ 掃除過度漲潮有清潔的鋼筆和軟麻布 自由的布 . 打印焊接劑粘貼有平的壓 . 在 木板 BGA測試槽 : 槽流回 排列和地方測試槽到 PCB solderlandpattern用 micro沖積礦系統(tǒng) .到排列流回管口結(jié)束槽 , 較低的提取投機家和中心 一次槽是放置和隊列是正確的 , 然后傳送 PCB到流回系統(tǒng) . 較低的流回管口 (大小依靠的 ) 結(jié)束槽 .是小心的到離開小的清除上面的 大約 .3 $漌 l藐 $ 選擇流回輪廓和開始流回過程 . 在 木板 BGA測試槽 : BGA流回輪廓 ? 典型的測試槽放置輪廓 . BGA 324槽放置 。C和 μBGA 350176。C推薦烘焙時間是 24小時 . 在 80176。C推薦烘焙時間是 48小時 . 在 60176。C和 80176。 地方 BGA 於機器參數(shù)設(shè)定及焊接劑球檢查與對位 .要特別注意 ? 125?C烤箱烘烤 24 hrs (要使用可耐溫之托盤盤盛裝 ) ? 100%確認(rèn)印錫品質(zhì) .不可有短路或缺印之狀況 ? 時基板不可變形 .若因板材或板厚因素影響時 .應(yīng)製作載板治具克服 BGA重做流程 維修判定 BGA 為不良品 將不良 BGA 的 M/B放進(jìn)烤箱烘烤 使用 重做系統(tǒng)拆下 BGA 基板半成品烘烤 ,以去除 PCB和 BGA 濕氣 ,條件為 80℃ 24HR. 操作方法如附件 (一 ). 拆下 BGA 的 M/B 塗上一層厚的亞麻 ,使用烙鐵加吸錫線作除錫的動作 . 亞麻廠牌 :ALPHA 型號 :890314 吸錫線料號 : 烙鐵溫度條件 : 260℃ +10℃ 拆下的 BGA 塗上一層厚的亞麻 ,使用烙鐵加吸錫線作除錫的動作 . 亞麻廠牌 :ALPHA 型號 :890314 吸錫線料號 : 烙鐵溫度條件 : 260℃ +10℃ 使用清潔劑清洗 M/B 清洗完後 ,可用手觸摸感覺 ,是否平滑 . 清潔劑料號 : XX01CCSF011 使用清潔劑清洗 BGA 清洗完後 ,可用手觸摸感覺 ,是否平滑 . 清潔劑料號 : XX01CCSF011 將預(yù)定焊上 BGA 的 M/B塗上 亞麻 M/B上塗一層薄的亞麻 ,讓 BGA焊上時 ,能作些微的修正. 將 BGA 烘烤後拿出 條件為 125℃ 24HR,但必須於 24HR 內(nèi)工作完畢 ,否則必須再次烘烤 . 使用三用電表量測 使用三用電表將待測量的 BGA 和一顆好的 BGA 對地量測 ,互相比對組抗值 ,是否有打開或簡略不同的地方 . 好 N/G 下次使用 ,但如位於 24HR 內(nèi)完成工作 ,則需再次烘烤. 對 BGA 重新值球 使用清潔劑清洗 M/B 不良的 BGA 作上記號退回原廠商 . 操作方法如附件 (二 ). 將焊好 BGA 的 M/B作 FUNTION測試 此 M/B必須完全清洗乾淨(jìng) ,絕不可殘留任何的 亞麻在基板上 . 使用重做系統(tǒng)將 BGA 焊上 操作方法如附件 (三 ). BGARe球 : BGA 總是移動過度焊接劑和清潔的裝置 .這能是妥當(dāng)?shù)挠?Teflon* 提示真空 條形碼讀入器 .然后掃除任何的骯臟的漲潮有漲潮清潔工人 . 增加漲潮 .的薄膜 地方球為了 BGAs (直徑是 .012/合金 63Sn 37Pb).下列各項流回球的或裝備 , 檢查球隊列和外形 .如果球
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