bga技術(shù)簡介ppt課件-資料下載頁
2024-12-23 12:19本頁面
【正文】 清洗 M/B 不良的 BGA 作上記號(hào)退回原廠商 . 操作方法如附件 (二 ). 將焊好 BGA 的 M/B作 FUNTION測試 此 M/B必須完全清洗乾淨(jìng) ,絕不可殘留任何的 亞麻在基板上 . 使用重做系統(tǒng)將 BGA 焊上 操作方法如附件 (三 ). BGARe球 : BGA 總是移動(dòng)過度焊接劑和清潔的裝置 .這能是妥當(dāng)?shù)挠?Teflon* 提示真空 條形碼讀入器 .然后掃除任何的骯臟的漲潮有漲潮清潔工人 . 增加漲潮 .的薄膜 地方球?yàn)榱?BGAs (直徑是 .012/合金 63Sn 37Pb).下列各項(xiàng)流回球的或裝備 , 檢查球隊(duì)列和外形 .如果球是 misaligned或不規(guī)則的 , 申請漲潮和流回為了秒時(shí)間 .dddd 清潔的裝置用吹牛和 Teflon提示真空 條形碼讀入器 (350176。C).掃除過度漲潮有清潔的鋼筆和軟麻布 自由的布 .?$ 申請 TacFlux* 用分發(fā)系統(tǒng) . 一次全部的球是在適當(dāng)?shù)奈恢?, re流程裝置用 re球輪廓 . 準(zhǔn)備 PCBs和包裹為了重做 推薦溫度依靠最大的溫度那裝置在 PCB能對抗沒有損害 .一般 , 允許溫度是在中間 50176。C和 80176。 , 簡略必需的烘焙 時(shí)間 位置球之上 solderlandpattern. 在 50176。C推薦烘焙時(shí)間是 48小時(shí) . 在 60176。C推薦烘焙時(shí)間是 36小時(shí) . 在 70176。C推薦烘焙時(shí)間是 24小時(shí) . 在 80176。C推薦烘焙時(shí)間是 20小時(shí) . 攤 $氈 儰 ? 清潔的裝置和木板之后除去 用焊接劑鐵有 desoldering辮子 , 小心地移動(dòng)焊接劑 .焊接劑鐵的任何的類型能是使用 . 推薦焊接劑鐵溫度是迷你型 BGA450176。C和 μBGA 350176。C.?$ BGARe球 : 焊接劑球 增加漲潮 .的薄膜 地方球?yàn)榱嗣阅阈?BGAs(直徑是 .028/合金 63Sn 37Pb).期間流回 FR4模版將燒焦 /變色模版是有益于大約 10流回 .Following reflow of spheres or kits, check sphere alignment and shape. 如果球是 misaligned或不規(guī)則的 , 申請漲潮和流回為了秒時(shí)間 .ddd 漲潮裝置 FR4模版 FR4模版到裝置隊(duì)列 . 縛上裝置到 FR4模版用高度溫度帶子 . 灌注球之上模版和移動(dòng)過度球有美好的刷子 . 保證全部的球是適當(dāng)位置 . 地方裝置在重做管口和流程到 re球輪廓 . 在 木板 BGA測試槽 : 焊接劑粘貼請求 申請粘貼用 micro模版 (22毫英寸 .模版孔 ).清潔的模版和敷器在超聲的沐浴 . 你可能需要到增加少量漲潮到 desoldering braid/desoldering辮子從 re焊接劑它本身到木板和它將吸收焊接劑 $ 清潔的 (450176。C).灘 $ 掃除過度漲潮有清潔的鋼筆和軟麻布 自由的布 . 打印焊接劑粘貼有平的壓 . 在 木板 BGA測試槽 : 槽流回 排列和地方測試槽到 PCB solderlandpattern用 micro沖積礦系統(tǒng) .到排列流回管口結(jié)束槽 , 較低的提取投機(jī)家和中心 一次槽是放置和隊(duì)列是正確的 , 然后傳送 PCB到流回系統(tǒng) . 較低的流回管口 (大小依靠的 ) 結(jié)束槽 .是小心的到離開小的清除上面的 大約 .3 $漌 l藐 $ 選擇流回輪廓和開始流回過程 . 在 木板 BGA測試槽 : BGA流回輪廓 ? 典型的測試槽放置輪廓 . BGA 324槽放置
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