bga虛焊分析報(bào)告ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-05 08:18本頁(yè)面
【正文】 所示 結(jié)論 ? 結(jié)論 通過(guò)上述分析及相關(guān)實(shí)驗(yàn)，結(jié)論如下： 工藝參數(shù)設(shè)定較為合理，符合生產(chǎn)要求，消除工藝參數(shù)設(shè)定而造成 BGA虛焊，但因 BGA整體上均存在或多或少汽泡，需要與古德進(jìn)行相關(guān)討論，優(yōu)化工藝參數(shù)，減少汽泡的產(chǎn)生； 生產(chǎn)過(guò)程中，物料符合生產(chǎn)要求，消除物料因質(zhì)量問(wèn)題而造成 BGA虛焊 BGA虛焊由 PCB變形， 應(yīng)力增加而造成 BGA虛焊 預(yù)防 ? 預(yù)防 根據(jù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，提出以下預(yù)防措施 為減小 U1\U2處的 PCB變形，將在 U2附近的安裝孔處增加塑料墊片 裝配散熱片螺釘時(shí)，應(yīng)對(duì)角裝配，消除裝配工藝對(duì) BGA產(chǎn)生應(yīng)力。 生產(chǎn)前確認(rèn)物料狀況，如無(wú)真空包裝，上線前一律進(jìn)行烘烤，并檢驗(yàn) BGA外觀 優(yōu)化工藝參數(shù)，確保 BGA焊接質(zhì)量 (為優(yōu)化工藝參數(shù)，需要申請(qǐng)一塊成品實(shí)物板 uCCT量測(cè)回流焊曲線 ) 尾頁(yè) 謝謝
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