bga技術簡介ppt課件(編輯修改稿)
2025-01-19 12:19 本頁面
【文章內容簡介】 CRX2022 我們 $63 萬 NT$600 多萬 每小時價格： 3500 / 1200 CBGA與 PBGA? 金屬 PBGA CBGA (Sn10/Pb90,268176。C ~302C176。) 十字 部分 微電路的國際的雜志和電子的打包 , 卷 21, 數(shù) 4, 第四四分之一 1998 (ISSN 10631674), IMAPS. 漲潮的確認為了翻轉碎片集合 , , , , and J. Kivilahti.鮼 $鮼 $?$ 空白 ? 金屬 不可有大的氣泡。小的氣泡 (3~50 ?m)可增加可靠度。 (高度多 4%、阻斷小裂紋 ) PCB (1)? 金屬 金寶 Cu (~35mm) / Ni (100~150min) / Au (1~3min) PCB (2)? 金屬 PCB (3)? 金屬 物 ?$?$ PCB (4)? 金屬 印刷鋼板 (1)蝕刻與雷射 印刷鋼板 (2)拋光前後 = (50毫英寸 ) ? 沒有焊接劑面具 ? BGA填充 ? 設計方式 (1)??? 為了填充 20毫英寸 (2) 為了填充 24毫英寸 ? 20177。2毫英寸 24177。2毫英寸 24177。2 28177。2 毫英寸毫英寸 BGA填充相對尺寸 ? 內部 T/H與線路規(guī)劃設計 BGA填充 T/H 20mil 以上 ? ? ? ? ? ?? BGA填充區(qū)域內線路 防焊區(qū)域 ?? BGA填充外 ,其餘 BGA填充規(guī)劃區(qū)域之線路及 T/H皆需防焊 2 .? T/H位置需置於相鄰四個 BGA填充中心 ,或距最近 BGA填充 外圍 20mil()以上 3.??? BGA填充與 BGA填充間最多可走兩條線路 ? B ? ? T/H沖孔 10 ≦≦ 15 (毫英寸 ) ? T/H PAD B ≦ 25 (mil) BGA要規(guī)劃於同一塊 PCB時需規(guī)劃同一面 本體週圍 5mm 內不可規(guī)劃擺放零件 . 本體反面 PCB 處不可規(guī)劃擺放零件 . 測試點要求 . 30mil,最小可為 24mil ,可使用 T/H去防焊代替測 試點 . 週圍測試點不可集中單邊 ,應平均分散於 BGA本體四週 .且在 BGA 本體上 /下面不能規(guī)劃任何測試點 . 背紋規(guī)劃 BGA 本體外形規(guī)劃背紋 ,線徑為5mil BGA 需規(guī)劃相對位置背紋 . 0 進料檢驗 d ?$ . T/H與線路須 100?蓋滿防焊 . T/H尺寸須符合承認書要求 . . 贅$ 進料時無法檢驗 .但須要檢查其製造日期及保存期限 .及數(shù)量 a倉庫發(fā)料時不可拆封 BGA若
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