bga虛焊分析報告ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:18 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 未發(fā)現(xiàn)不良 措施 ? 措施二 生產(chǎn)工藝管控 印刷參數(shù)管控，印刷機參數(shù)及印刷效果如下所示 印刷參數(shù) 印刷效果，無錫少，坍塌，錫橋等不良現(xiàn)象，錫高為 措施 ? 措施二 生產(chǎn)工藝管控 回流焊爐參數(shù)設(shè)定，參數(shù)設(shè)定以及回流焊后 BGA焊接效果圖如下所示， 回流焊參數(shù)設(shè)定 XRay下觀察BGA焊接效果，無短路，焊接的錫球形狀良好，無不規(guī)則形狀 ? 實驗 為進一步確認 BGA焊接效果， 隨機抽取兩塊板卡， 委托中國賽寶華東實驗做切片實驗，實驗過程如下所示： 兩塊板卡，編號為 0009， 0011； 切片觀察 U1,U2,U4所有 BGA錫球 實驗 11號板卡 U1位置有一 BGA錫球空洞大于25%, 其余BGA錫球均可接受 ? 實驗 金相切片結(jié)果如下圖所示 實驗 9號板卡U2錫球空洞小于25%, 可接受 9號板卡 U1錫球空洞小于25%, 可接受 9號板卡U4
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