bga虛焊分析報(bào)告ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:18 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 未發(fā)現(xiàn)不良 措施 ? 措施二 生產(chǎn)工藝管控 印刷參數(shù)管控，印刷機(jī)參數(shù)及印刷效果如下所示 印刷參數(shù) 印刷效果，無(wú)錫少，坍塌，錫橋等不良現(xiàn)象，錫高為 措施 ? 措施二 生產(chǎn)工藝管控 回流焊爐參數(shù)設(shè)定，參數(shù)設(shè)定以及回流焊后 BGA焊接效果圖如下所示， 回流焊參數(shù)設(shè)定 XRay下觀察BGA焊接效果，無(wú)短路，焊接的錫球形狀良好，無(wú)不規(guī)則形狀 ? 實(shí)驗(yàn) 為進(jìn)一步確認(rèn) BGA焊接效果， 隨機(jī)抽取兩塊板卡， 委托中國(guó)賽寶華東實(shí)驗(yàn)做切片實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)過(guò)程如下所示： 兩塊板卡，編號(hào)為 0009， 0011； 切片觀察 U1,U2,U4所有 BGA錫球 實(shí)驗(yàn) 11號(hào)板卡 U1位置有一 BGA錫球空洞大于25%, 其余BGA錫球均可接受 ? 實(shí)驗(yàn) 金相切片結(jié)果如下圖所示 實(shí)驗(yàn) 9號(hào)板卡U2錫球空洞小于25%, 可接受 9號(hào)板卡 U1錫球空洞小于25%, 可接受 9號(hào)板卡U4
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