bga芯片焊接課件靳(編輯修改稿)
2025-05-23 08:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 225℃ ,持續(xù) 15秒，程序結(jié)束 設(shè)定的下部紅外加熱程序： 第一階段，勻速加熱溫度到 135 ℃ ,使用時間 30秒 第二階段，勻速加熱溫度到 150 ℃ ,至程序結(jié)束 BGA 芯片焊接 － 相關(guān)介紹 BGA 芯片焊接 － 芯片摘取 將電路板固定到焊臺上，利用下部的電路板支撐裝置，把電 路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲 BGA 芯片焊接 － 相關(guān)介紹 BGA 芯片焊接 － 芯片摘取 23mm 選擇正確的焊嘴（焊嘴以能覆蓋芯片為合適），放下回流焊 頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離 23mm ，設(shè)定好程序， 啟動焊接程序 BGA 芯片焊接 － 相關(guān)介紹 BGA 芯片焊接 － 芯片摘取 待程序結(jié)束后，用真空筆把芯片吸下來。待主板冷卻后 取下 BGA 芯片焊接 － 相關(guān)介紹 BGA 芯片焊接 － 芯片焊接 將電路板固定到焊臺上，利用下部的電路板支撐裝置，把電 路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲 BGA 芯片焊接 － 相關(guān)介紹 BGA 芯片焊接 － 芯片焊接 線路板上都有比 BGA芯片略大點的白色方框，把芯片擺放到正中間，允許 有芯片長度千分之五的誤差，在高溫下錫的張力會把芯片復(fù)位 BGA 芯片焊接 － 相關(guān)介紹 BGA 芯片焊接 － 芯片焊接 23mm 選擇正確的焊嘴（焊嘴已能覆蓋芯片為合適），放下回流焊 頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離 23mm ，設(shè)定好程序， 啟動焊接程序。程序結(jié)束，主板冷卻后取下試機 BGA 芯片焊接 － 相關(guān)介紹 BGA 芯片焊接 － 芯片焊接、摘取注意事項 電路板在高溫狀態(tài)下極易彎曲，在固定電路板后一定要使支撐裝置將電路 板支撐平整。如果電路板彎曲，內(nèi)部的導(dǎo)線有可能斷開， BGA芯片錫珠不 能與電路板上焊盤焊接。這兩種情況電路板都會報廢 芯片摘取、焊接過程中，焊嘴附近元件上的焊錫都處在熔化狀態(tài)，焊臺不 能振動、搖晃，不能有風(fēng)，否則元件會移位、丟失。造成電路板報廢 在清理電路板和芯片的過程中，選用好的吸錫繩和助焊劑，使用合適的方 法，注意不要把芯片和電路板上的焊盤拉脫落。 設(shè)定合適的加熱程序，不合理的加熱程序會使芯片或電路板損壞 BGA 芯片焊接 －
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