【摘要】CXW-189-D5G4電腦板焊接不良之改善天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632一、研究動(dòng)機(jī):經(jīng)過半個(gè)多月的封閉培訓(xùn)后,為了學(xué)以致用,現(xiàn)將所學(xué)知識(shí)進(jìn)行模擬演習(xí),以期在今后能更好的改善企業(yè)之不良。研究題目:CXW-189-D5G4電腦板焊接不良之改善二、選題理由:
2024-10-19 02:23
【摘要】化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(上篇)一、化鎳浸金流行的原因各種精密組件組裝的多層板類,為了焊墊的平坦、焊錫性改善,焊點(diǎn)強(qiáng)度與后續(xù)可靠度更有把握起見,業(yè)界約在十余年前即于銅面逐漸采用化鎳浸金(ElectrolessNickelandImmersionGold;EN/IG)之鍍層,作為各種SMT焊墊的可焊表面處理(SolderableFinishing
2025-05-11 17:45
【摘要】Division:YOOWON品質(zhì)部G/BName:王劍A/C焊接不良下降通過確保最佳條件達(dá)成目標(biāo)柳原電子(蘇州)有限公司YOOWONELECTRONICS(SUZHOU)CO.,LTDYOOWON?焊接不良率高→修理數(shù)多,生產(chǎn)性低下?焊接不良
2025-03-04 20:27
【摘要】PCEGDMD(I)ENGINEERINGDEPARTMENTBGA焊接品質(zhì)研究及改善?20225/28AMF發(fā)生2PCSNICFAILURE,國外對(duì)此分析,未找到不良原因.5/30AMF送回3PCS不良板作分析.?DMD重新測試ICT結(jié)果OK;重測FVS發(fā)現(xiàn)時(shí)而而NG起因?是否有規(guī)律
2025-05-10 18:03
【摘要】1/78DCorrectiveActionReportCARNO.HZ-VCM-OQC12-004????(TheDateodReply).11????(Supplier)LGinnotekHuizhouCO.,Ltd.??(Classification)□4D□8D????(Subj
2025-05-10 12:13
【摘要】1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側(cè)立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Uns
2025-02-20 06:21
【摘要】1/78DCorrectiveActionReportCARNO.HZ-VCM-OQC12-003????(TheDateodReply).09????(Supplier)LGinnotekHuizhouCO.,Ltd.??(Classification)□4D□8D????(Subje
2025-04-29 13:09
【摘要】1/78DCorrectiveActionReportCARNO.????(TheDateodReply)????(Supplier)??(Classification)□4D□8D????(Subject)CoverCan&Base分離Λ1D???????
2025-05-15 00:41
【摘要】化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善一、化鎳浸金流行的原因 各種精密元件組裝的多層板類,為了焊墊的平坦、焊錫性改善,焊點(diǎn)強(qiáng)度與後續(xù)可靠度更有把握起見,業(yè)界約在十餘年前即於銅面逐漸採用化鎳浸金(ElectrolessNickelandImmersionGold;EN/IG)之鍍層,作為各種SMT焊墊的可焊表面處理(SolderableFinishing)。此等量產(chǎn)板類有:筆記
2025-04-11 13:41
【摘要】惠州市福客斯電子科技有限公司SMT制程不良原因及改善對(duì)策制作:徐輝?產(chǎn)生原因?1、錫膏活性較弱;?2、鋼網(wǎng)開孔不佳;?3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件;?4、刮刀壓力太大;?5、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)?6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快;?7、PCB銅鉑太臟或者氧化;?8、PCB板含有
2025-05-15 23:32
【摘要】焊接不良的原因分析吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫,原因?yàn)椋骸㈦s質(zhì)等,可以溶劑洗凈。,此為印刷電路板制造廠家的問題。,一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中,應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。、環(huán)境或制程不當(dāng),基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問
2024-09-03 08:57
【摘要】專案名稱:生產(chǎn)線黑渣不良改善系統(tǒng)優(yōu)化改善專案專案立案改善專案立案書專案名稱:R1黑渣不良改善問題定義:WHAT(什么現(xiàn)象/WHO對(duì)象):R1線產(chǎn)品黑渣不良WHEN(時(shí)間):2022年6、7、8月WHERE(地方/部門):制造一處PET三科HOWMANY(程度):6月份XKR1線
2025-02-24 14:10
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632化鎳浸金焊接黑墊之探究與改善(下篇)?三、各種重要研究報(bào)告之內(nèi)容摘要美國ITRI(互連技術(shù)研究協(xié)會(huì))針對(duì)ENIG的專案研究(略)美國ITRI化鎳浸金專案研究的結(jié)論(2001年3月)?1.假設(shè)載板與組裝之焊墊與錫球之品質(zhì),彼此都相同而暫不加以考慮時(shí),則其銲
2025-01-19 09:06
【摘要】PCB電路板的手工焊接技術(shù)指導(dǎo)教師:白蕾主要內(nèi)容?錫焊機(jī)理?手工焊接工具和材料?手工焊接的基本操作?常見焊點(diǎn)缺陷?拆焊?幾點(diǎn)注意事項(xiàng)一、錫焊機(jī)理什么是焊接?焊接是使金屬連接的一
2025-05-02 04:05
【摘要】產(chǎn)線不良分析及改善措施報(bào)告M02工藝部導(dǎo)致原因:?EVA原材料臟;?生產(chǎn)環(huán)節(jié)中掉入;改善措施:?EVA原材料問題,含有雜質(zhì);?裁切機(jī)尾部做好5S;?每串完一串用無塵布擦拭下串聯(lián)模板;?層壓準(zhǔn)備工段注意5S,作業(yè)中防止混入雜物;?層壓前目測加強(qiáng)檢驗(yàn);?層壓機(jī)定時(shí)擦拭
2024-11-28 22:56