【導(dǎo)讀】計(jì)、系統(tǒng)仿真、生產(chǎn)與測試和應(yīng)用等方面取得一系列進(jìn)展。其中,自適應(yīng)聚焦相控陣?;刂?,提高缺陷的檢出率。種關(guān)鍵技術(shù),如FPGA的開發(fā)、電子設(shè)計(jì)、硬件編程語言等。在完成以上工作的基礎(chǔ)之上,再學(xué)習(xí)FPGA的相關(guān)知識(shí),了解。FPGA的原理、工作過程、特色優(yōu)點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)方法。接著需要學(xué)習(xí)VerilogHDL語言的。參數(shù)的調(diào)節(jié)方法,重點(diǎn)是模塊理論分析和編程思路。在設(shè)計(jì)完電路之后還要完成相關(guān)PCB電路板的制。較好的控制效果。件驗(yàn)收,系統(tǒng)測量驗(yàn)收,驗(yàn)收。無損檢測技術(shù)的發(fā)展趨勢就是對材料實(shí)現(xiàn)高精度、高分辨率的檢測。雜的工業(yè)設(shè)備提供更好的無損評估。粗延遲是指發(fā)射脈沖高電平的持續(xù)時(shí)間只能是延。多相位的分頻,最終可以提高延遲模塊可以達(dá)到的精度。并且在modelsim上對設(shè)計(jì)結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證。用戶可以根據(jù)自己的實(shí)際要求,手動(dòng)的選擇粗延遲或細(xì)延遲。在算法實(shí)現(xiàn)模塊,我們借助FPGA運(yùn)行速度的優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)二進(jìn)制的。本課題模擬二進(jìn)制開方手算的過程,利用FPGA內(nèi)部的乘法器硬核實(shí)?,F(xiàn)二進(jìn)制開方運(yùn)算。