smt工程師養(yǎng)成教育培訓(xùn)資料-資料下載頁(yè)
2025-02-06 20:17本頁(yè)面
【正文】 ,而該 PCB之分板方 式為 VCUT時(shí) ,應(yīng)在迴焊爐後端出口 ,PCB流出還殘留溫度時(shí) ,實(shí)施熱折板 熱折板之方法與注意事項(xiàng)請(qǐng)參考熱折板作業(yè)指導(dǎo)書(shū) PROFILE 迴焊爐之溫度設(shè)定一般由生技人員進(jìn)行設(shè)定 ,但操作人員在首件檢查完 畢 ,將 PCB送入迴焊爐之前 ,亦應(yīng)與生技人員確認(rèn)爐溫是否已調(diào)整設(shè)定 , 且第一片出爐之 PCB,應(yīng)先確認(rèn)點(diǎn)膠之固化品質(zhì)或錫膏之迴焊品質(zhì)無(wú)誤 後 ,方能量產(chǎn) . 墓碑 印刷或插件偏移、零件或 PCB PAD氧化 錫珠 錫量太多、錫膏開(kāi)封後使用太久、印刷偏移、 FLUX沾太多 零件偏移 程式 OFFSET不準(zhǔn)、 MARK不良、膠量太少 溢膠 膠點(diǎn)偏移、膠量太大、插件偏移、點(diǎn)膠機(jī)溫度設(shè)定太高 拉絲 膠頭不良、點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)定不良 漏焊 零件電極 (錫帽 )氧化、焊墊氧化、插件偏移、錫膏氧化 錫未熔 迴焊爐溫度設(shè)定不良、軌道鍊條速度太快、錫膏氧化 PCB爐後變顏色 爐溫太高 PCB爐後彎曲變形 PCB太寬、 PCB挖空部份太多、爐溫太高 冷焊 爐溫不足 CONNECTER過(guò)爐後溶化 材質(zhì)不耐高溫、爐溫太高12五 .SMT程式 料表 請(qǐng)參考附錄 Panasert 程式料表 請(qǐng)參考附錄 Siemens料表六 .日保養(yǎng) 請(qǐng)參考附件 日保養(yǎng)記錄表格七 .開(kāi) / 關(guān)機(jī) (現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō) )八 .安全注意事項(xiàng) (a). SMT前後均附有操作啟動(dòng)面板 ,操作或啟動(dòng)前應(yīng)查看 是否有他人位在機(jī)器動(dòng)作範(fàn)圍內(nèi) ,以免因安全防護(hù)死 角而釀成危險(xiǎn) (b).禁止機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)中進(jìn)入其各軸動(dòng)作範(fàn)圍內(nèi) (c).禁止 2人以上共同操作機(jī)器 (d).若不慎遭機(jī)器撞擊或卡夾住時(shí) ,應(yīng)大聲呼叫其他人前 來(lái)協(xié)助 (e).假日下班前 ,最後一班人員應(yīng)將所有機(jī)器上之 PCB生產(chǎn) 完畢 ,並等迴焊爐內(nèi) PCB全部流出後 ,關(guān)閉所有機(jī)器之電 源與氣壓 ,方能離開(kāi) . 發(fā)現(xiàn)機(jī)器設(shè)備有異常狀況時(shí) ,應(yīng)立刻停止該機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn) ,並通 知生技人員前來(lái)處理 . (現(xiàn)場(chǎng)說(shuō)明 ) 13謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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