【導(dǎo)讀】盛隆興電子（深圳）科技有限公司編號：IS-SLX-QB-SMT-001. ISO9001:2020版·工藝性文件第1頁共110頁。ISSMT培訓(xùn)手冊第A0版。次序條款修改內(nèi)容審核批準生效日期。0全部本版首次發(fā)行2020．01．01. 第二章SMT料件知識。電阻的類型及結(jié)構(gòu)和特點。電容器主要特性指標。BGA的儲存及生產(chǎn)注意事項。二錫膏使用管理規(guī)定。一貼片機在SMT中的發(fā)展應(yīng)用。三YAMAHA貼片機的操作安全要求。四YAMAHA貼片機各部件的名稱及功能。六SMD件的包裝形式及供料器的類型。八貼片機常見故障及解決方法。七出爐目檢員作業(yè)指導(dǎo)。九塑料封裝SMD件防潮管理規(guī)定。貼片機拋料原因分析及對策?；亓骱附尤毕莘治?。防靜電腕帶的使用中人體安全問題。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%. 接)檢查測試包裝。供板第一面絲印錫漿貼裝SMT元器

　　

【正文】 通過對變壓器接線的改變單相電壓適用范圍為 220240V10%三相電壓范圍為 200416V10% 3. YAMAHA 貼片機的壓縮空氣要求 空氣壓力應(yīng)大于 會出于安全考慮停止 機器工作并報警同時如果氣壓達不到吸料會經(jīng)常出錯 空氣必須經(jīng)過過濾或干燥后的干凈氣體如果氣體含有水份油灰塵時機器就不能正 常工作電磁閥濾芯傳感器密封件 等部件也會加速老化 $Page_Split$ 4. YAMAHA 貼片機的環(huán)境要求 室溫應(yīng)為 24 左右溫度太低或太高都將對機器的機械運動部份和控制箱時的控制模塊 產(chǎn)生不良影響 車間是封密無塵的當空氣中灰塵較多時它們也會影響到機械運動部份和傳感器靈敏度 貼片機周邊不能有產(chǎn)生較大機械振動和電磁干擾的其它設(shè)備以免影響貼片機的正常工作 5. YAMAHA 貼片機對 PCB 板的要求 尺寸 最小 L50W50mm 最大 L457W407mm 其最大尺寸會因機器型號或安裝的選擇不同而不同 厚度 根據(jù) PCB 的材料也有變化 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 28 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 其它要求 PCB 板向上或向下的變形最大不超過 1mm 6. YAMAHA 機器的命名 $Page_Split$ 三 YAMAHA 貼片機的操作安全要求 貼片機作為高科技產(chǎn)品安全正確地操作對機器和對人都是很重要的 安全地操作貼片機最基本的就是操作者應(yīng)有最準確的判斷應(yīng)遵循以下的基本安全規(guī)則 1. 機器操作者應(yīng)接受正確方法下的操作培訓(xùn) 2. 檢查機器更換零件或修理及內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)電源對機器的檢修都必須要在按下緊急按鈕或斷電源情況下進行 3. 確使讀坐標和進行調(diào)整機器時 YPU 編程部件在你手中以隨時停機 動作 4. 確使聯(lián)鎖安全設(shè)備保持有效以隨時停止機器機器上的安全檢測等都不可以跳過短接否則極易出現(xiàn)人身或機器安全事故 5. 生產(chǎn)時只允許一名操作員操作一臺機器 6. 操作期間確使身體各部分如手和頭等在機器移動范圍之外 7. 機器必須有正確接地真正接地而不是接零線 8. 不要在有燃氣體或極臟的環(huán)境中使用機器 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 29 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 注意 a) 未接受過培訓(xùn)者嚴禁上機操作 b) 安全第一機器操作者應(yīng)嚴格按操作規(guī)范操作機器否則可能造成機器損壞或危害人身安全 c) 機器操作者應(yīng)做到小心細心 四 YAMAHA 貼片機各部件的名稱及功能 1. 主機 主電源開關(guān) Main Power Switch 開啟或關(guān)閉主機電源 視覺顯示器 Vision Monitor 顯示移動鏡頭所得的圖像或元件和記號的識別情況 操作顯示器 Operation Monitor 顯示機器操作的 VIOS 軟件屏幕如操作過程中出現(xiàn)錯誤或有問題時在這個屏幕 上也顯示糾正信息 警告燈 Warning Lamp指示貼片機在綠色黃色和紅色時的操作條件 綠色機器在自動操作中 黃色錯誤回歸原點不能執(zhí)行拾取錯誤識別故障等或聯(lián)鎖產(chǎn)生 紅色機器在緊急停止狀態(tài)下在機器或 YPU 停止按鈕被按下 緊急停止按鈕 Emergency Stop Button 按下這按鈕馬上觸發(fā)緊急停止 $Page_Split$ 2. 工作頭組件 (Head Assembly) 工作頭組件在 XY方向或 X方向移動從供料器中拾取零件和 貼裝在 PCB 上 工作頭組件移動手柄 Movement Handle當伺服控制解除時你可用手在每個方向移動當用手移動工作頭組件時通常用這個手柄 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 30 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 3. 視覺系統(tǒng) Vision System 移動鏡頭 Moving Camera 用于識別 PCB 上的記號或照位置或坐標跟蹤 獨立視覺鏡頭 SingleVision Camera 用于識別元件主要是那些有引腳的 QPF 背光部件 Backlight Unit 當用獨立視覺鏡頭識別時從背部照射元件 激光部件 Laser Unit 通過激光束可用于識別零件主要是片狀零件 多視像鏡頭 MultiVision Camera 可一次識別多種零件加快識別速度 4. 供料平臺 Feeder Plate 帶裝供料器散裝供料器和管裝供料器多管供料器可安裝在貼片機的前或后供料平臺 5. 軸結(jié)構(gòu) Axis Configuration X 軸移動工作頭組件跟 PCB 傳送方向平行 Y 軸移動工作頭組件跟 PCB 傳送方向垂直 Z軸控制工作頭組件的高度 R 軸控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn) W 軸調(diào)整運輸軌的寬度 6. 運輸軌部件 Conveyor Unit 1主擋板 Main Stopper 2定位針 (Locate Pins) 3Pushin Unit 入推部件 4邊緣夾具 (Edge Clamp) 5上推平板 (Pushup Plate) 6上推頂針 (Pushup Pins) 7入口擋板 (Entrance Stopper) 7. 吸嘴站 Nozzle Station 允許吸嘴的自動交換總共可裝載 16 個吸嘴 7 個標準和 9 個可選吸嘴 $Page_Split$ 8. 氣源部件 Air Supply Unit 包括空氣過濾器氣壓調(diào)節(jié)按鈕氣壓表 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 31 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 9. 輸入和操作部件 Data Input and Operation Devices 1YPU (YAMAHA Programming Unit) 編程部件 Ready 按鈕異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用 2鍵盤 Keyboard 各鍵的功能 F1 用于獲得目前選項的幫助信息 F2PCB 生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時使用 F3 轉(zhuǎn)換編制目標元件信息貼裝信息等 F4 轉(zhuǎn)換副視窗形狀識別等信息 F5 用于跳至數(shù)據(jù)地址 F6 輔助調(diào)整時使用 F7 設(shè)定數(shù)據(jù)庫 F8 視覺顯示實物輪廓 F9 照位置 F10 坐標跟蹤 Tab 各視窗間轉(zhuǎn)換 Insert Delete 改變副視窗各參數(shù) 光標移動及文頁 UP/Down 移動 Space Bar 空檔鍵操作期間暫停機器再按解除暫停 注意 1) 掌握各部件的名稱跟機器實物對照可指出哪個部件的名稱及基本作用 2) 請問當發(fā)生緊急情況時應(yīng)按哪個按鈕警告燈的狀態(tài)以及操作顯示器的顯示情況 $Page_Split$ 五貼片機料件知識 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 32 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 1 基本元件類型 Basic Component Type 盒形片狀元件 (電阻和電容 ) Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor 小型晶體管三極管及二極管 SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diode Melf 類元件 Melf type Component [Cylinder] Sop 元件 Small outline package 小外形封裝 TSop 元件 Thin Sop 薄形封裝 SOJ 元件 Small Outline Jlead Package 具有丁形引線的小外形封裝 QFP 元件 Quad Flat Package 方形扁平封裝 PLCC 元件 Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引線芯片載體 BGA Ball Grid Array 球腳陳列封裝球柵陳列封裝 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封裝 $Page_Split$ 2 特殊元件類型 Special Component Type 鉭電容 ( Tantalium Capacitor) 鋁電解電容 (Aalminum Electrolytic Capacitor ) 可變電阻 ( Variable Resistor ) 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 33 頁 共 110 頁 IS SMT培訓(xùn)手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 針柵陳列封裝 BGABin Grid Array 連接器 Connector IC 卡連接器 IC Card Connector 附 BGA 封裝的種類 APBGAPlastic BGA 塑料 BGA BCBGACeramic BGA 陶瓷 BGA CCCGACeramic Column Grid Array 陶瓷柱柵陳列 DTBGATape Automated BGA 載帶自動鍵合 BGA EMBGA 微小 BGA 注芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷從 DIPQFPPGABGA到 CSP再到 MCM技術(shù)指標一代比一代先進包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于 1 適用頻率越來越高耐溫性能越來越好引腳數(shù)增多引腳間距減少重量減少可靠性提高使用更加方便等 (MCMMulti Chip Model 多芯片組件 ) 英漢縮語對照 SMTSurface Mount Technology 表面貼裝技術(shù) SMDSurface Mounting Devices 表面安裝器件 SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安裝印刷板 DIP DualInLine Package 雙列直插式組件 THTThough Hole Mounting Technology 插裝技術(shù) PCB Printed Circuit Board 印刷電路板 SMC Surface Mounting Components 表面安裝零件 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封裝 SOIC Small Scale Integrated Circuit 小外形集成電路 LSI Large Scale Integration 大規(guī)模集成 $Page_Split$ 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： I