【正文】 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 已開(kāi)蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完如果不能做到這一點(diǎn)可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)留 待下次使用但使用過(guò)的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶?jī)?nèi)因?yàn)樾迈r的錫膏可能會(huì)受到使用過(guò)的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì) 新開(kāi)蓋錫膏必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在 6 至 24 小時(shí)內(nèi)并在使用標(biāo)簽上填上開(kāi)蓋時(shí)間及使用有效時(shí)間 使用已開(kāi)蓋的錫膏前必須先了解開(kāi)蓋時(shí)間確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi) 當(dāng)天沒(méi)有用完的錫膏如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存并在標(biāo)簽上注明 時(shí)間 附標(biāo)簽 第四章 貼 片 機(jī) 知 識(shí) 一 貼片機(jī)在 SMT 中的發(fā)展應(yīng)用 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展現(xiàn)代高科技的需要電子零件以越來(lái)越精細(xì)元件結(jié)構(gòu)也由以前的 DIP直插件發(fā)展到表面貼裝件各種 IC 的形狀也正朝向 SMT件的形狀發(fā)展很明顯的一種情況為芯片的包裝以由過(guò)去的 QFPPLCC 向 BGA 方向發(fā)展這都是電子產(chǎn)品隨科技發(fā)展的必然趨勢(shì) 06031608 件在人的肉眼下可以操作已到了極限同如 QFP在現(xiàn)所允許的體積下已不能滿足新時(shí)代的要求產(chǎn)生了 BGA同樣的主板在大量 SMD 件下手工是無(wú)法有效生產(chǎn)一樣貼片機(jī)在 SMT 中的發(fā)展領(lǐng)域是自然的 二 YAMAHA 貼片機(jī)簡(jiǎn)介 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號(hào)： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 32 頁(yè) 共 110 頁(yè) IS SMT培訓(xùn)手冊(cè) 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 1 基本元件類(lèi)型 Basic Component Type 盒形片狀元件 (電阻和電容 ) Box Type Solder ComponentResistor and Capacitor 小型晶體管三極管及二極管 SOTSmall Outline TransistorTransistor and Diode Melf 類(lèi)元件 Melf type Component [Cylinder] Sop 元件 Small outline package 小外形封裝 TSop 元件 Thin Sop 薄形封裝 SOJ 元件 Small Outline Jlead Package 具有丁形引線的小外形封裝 QFP 元件 Quad Flat Package 方形扁平封裝 PLCC 元件 Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引線芯片載體 BGA Ball Grid Array 球腳陳列封裝球柵陳列封裝 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封裝 $Page_Split$ 2 特殊元件類(lèi)型 Special Component Type 鉭電容 ( Tantalium Capacitor) 鋁電解電容 (Aalminum Electrolytic Capacitor ) 可變電阻 ( Variable Resistor ) 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號(hào)： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 24 頁(yè) 共 110 頁(yè) IS SMT培訓(xùn)手冊(cè) 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 加強(qiáng)焊接流動(dòng)性 3. 錫膏要具備的條件 保質(zhì)期間中粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離 常要保持均質(zhì) 要有良好涂抹性要好印刷絲印版的透出性要好不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周?chē)o涂拌后在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間有一定的粘著性就是說(shuō)置放 IC 零件時(shí)要有良好的位置安定性 給加熱后對(duì) IC 零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性并要有良好的凝集性不產(chǎn)生過(guò)于滑 散現(xiàn)象 焊劑的耐蝕性空氣絕緣性要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格并無(wú)毒性 焊劑的殘?jiān)辛己玫娜芙庑约跋磧粜? 錫粉和焊劑不分離 4. 錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目要求 錫粉顆粒大小及均勻度 錫膏的粘度和稠性 印刷滲透性 氣味及毒性 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性 焊接性及焊點(diǎn)亮度 銅鏡測(cè)驗(yàn) 錫珠現(xiàn)象 表面絕緣值及助焊劑殘留物 5. 錫膏保存使用及環(huán)境要求 錫膏是一種比較敏感性的焊接材料污染氧化吸潮都 會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì) 錫膏存放 要求溫度 5~10 相對(duì)溫度低于 50% 保存期為 6個(gè)月采用先進(jìn)先用原則 使用及環(huán)境要求 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號(hào)： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 16 頁(yè) 共 110 頁(yè) IS SMT培訓(xùn)手冊(cè) 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 (2) 鉭質(zhì)電解電容﹑鋁殼電解電容類(lèi)型的電容它們均有極性方向其表面 常絲印有容量大小和耐壓 (3) 耐壓表示此電容允許的工作電壓若超過(guò)此電壓將影響其電性能乃至擊穿而損壞 矩形貼片電阻電容元件的外形尺寸代號(hào) 矩形貼片電阻電容元件是中最常用的為了簡(jiǎn)便起見(jiàn)常用四位數(shù)字代號(hào)來(lái)表示其外形尺寸由于外形尺寸有英寸與公制兩種有時(shí)會(huì)混淆而分辨不清一般日本公司產(chǎn)品都用公制歐美公司產(chǎn)品都是英制我國(guó)早期從日本引進(jìn)較多用公制代號(hào) 而近幾年又大多從歐美引進(jìn)較多使用英制代號(hào)所以目前兩種經(jīng)常使用矩形貼片電阻電容元件的外形代號(hào)取其長(zhǎng)與寬的尺寸單位數(shù)值公制為 mm 而英制為 10mil數(shù)值 mil為千分之一英寸 ,1 英寸 = 注意同一種外形規(guī)格的貼片電阻其厚度是一致的而貼片電容就不同同一 種外形規(guī)格有幾種厚度厚度與電容量和工作電壓有關(guān) 公制尺寸 x x x 公制代號(hào) 3216 2125 1608 1005 英制尺寸 120mil x 60mil 80mil x50mil 60mil x 30mil 40mil x 20mil 英制代號(hào) 1206 0805 0603 0402 3 二極管 二極管在電子線路中用符號(hào) 表示 用字母 D 標(biāo)記 分 普通二極管 功能單向?qū)? 穩(wěn)壓二極管 功能穩(wěn) 壓 發(fā)光二極管 功能發(fā) 光 快速二極管 + _ 二 極 管 符 號(hào) 定 位 時(shí) 要 與 元 件 外 形+ _對(duì)應(yīng)其本體上有黑色環(huán)形標(biāo)志的為負(fù)極它是有極性的器件原則上有色點(diǎn) 或色環(huán)標(biāo)示端為其負(fù)極在貼裝時(shí)須確保其色環(huán) (或色點(diǎn) )與 PCB 上絲印陰影對(duì)應(yīng) 表面安裝三極管 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號(hào)： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 8 頁(yè) 共 110 頁(yè) IS SMT培訓(xùn)手冊(cè) 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 1. 供板 印刷電路板是針對(duì)某一特定控制功能而設(shè)計(jì)制造供板時(shí)必須確認(rèn)印刷電路板的正確性一般以 PCB面絲印編號(hào)進(jìn)行核對(duì)同時(shí)還需要檢查 PCB有無(wú)破損污漬和板屑等引致不良的現(xiàn)象如有發(fā)現(xiàn) PCB編號(hào)不符﹑有破損﹑污漬和板屑等作業(yè)員需取出并及時(shí)匯報(bào)管理人員 2. 印刷錫漿 確保印刷的質(zhì)量需控制其三要素力度﹑速度和角度據(jù)不同絲印鋼網(wǎng)輔料 (錫漿 )和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校錫漿平時(shí)保存于適溫冰箱中使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開(kāi)蓋攪拌至均勻﹑流暢后投入使用印刷后需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于 PCB焊盤(pán)上有無(wú)坍塌和散落于 PCB面確?；亓骱附釉骷己脽o(wú)錫珠散落于板面 3. 貼裝 SMT 元器件 貼裝 SMT 元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量 (1) 元器件正確性的控制 使用正確型號(hào)和版本的排位表核對(duì)物料站位﹑物料名稱(chēng)﹑物料編號(hào)全部一致方可將物料裝于 FEEDER 上料于機(jī)組相應(yīng)站位以便與生產(chǎn)技術(shù)員所調(diào)用貼裝程序匹配 (2) 貼裝質(zhì)量的控制 生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校機(jī)組貼裝質(zhì)量生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查反饋貼裝不良信息予生 產(chǎn)技朮員再次調(diào)校機(jī)組直至達(dá)到客戶品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn) 4. 回流固化 (或焊接 ) 對(duì)已貼裝完成 SMT 元器件的半成品經(jīng)生產(chǎn)線作業(yè)員檢查后需經(jīng)回流焊接爐熔焊錫漿 回流焊接是使用錫漿的 PCB某一貼裝面將元器件與之焊接回流焊接所需溫度條件由 PCB材質(zhì)﹑ PCB 大小﹑元器件重量和錫漿型號(hào)類(lèi)別等設(shè)定在投入半成品 前需由生產(chǎn)技朮員確認(rèn)爐溫指導(dǎo)放板密度和方向 5. 檢查 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號(hào)： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號(hào)： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 7 頁(yè) 共 110 頁(yè) IS SMT培訓(xùn)手冊(cè) 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 供板 絲印錫漿 貼裝 SMT 元器件 回流焊接 檢查 供板 (翻面 ) 絲印紅 膠 貼裝 SMT 元器 件 回 流固化 波峰焊接 檢查 包裝 (2) 雙面錫漿板生產(chǎn)流程 供板第一面 (集成電路少 ,重量大的元器件少 ) 絲印錫漿 貼裝 SMT 元 器件 回流焊接 檢查 供板第二面 (集成電路多﹑重量大的元器件多 ) 絲印錫漿 貼裝 SMT 元器件 回流焊接檢查 包裝 絲印其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB 的焊盤(pán)上 ,為元器件的焊接做準(zhǔn)備所用設(shè)備為絲印機(jī)絲網(wǎng)印刷機(jī) ,位于 SMT 生產(chǎn)線的最前端 點(diǎn)膠它是將膠水滴到 PCB 的的固定位置上 ,其主要作用是將元器件固定到 PCB 板上所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī) ,位于 SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面 貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB 的固定位置上所用設(shè)備為貼片機(jī) ,位于 SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面 固化其作用是將貼片膠融化 ,從而使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起所用設(shè)備為固化爐 ,位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面 回流焊接其作用是將焊膏溶化 ,使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起所用設(shè)備為回流焊爐 ,位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面 清洗其作用是將組裝好的 PCB 板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去所用設(shè)備為清洗機(jī) ,位置可以不固定 ,可在線上 ,也可不在線上 檢測(cè)其作用是對(duì)組裝好的 PCB 板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)所用設(shè)備有放大鏡顯微鏡線上測(cè)試儀 ICT飛針測(cè)試儀自 動(dòng)光學(xué)檢測(cè) AOIXRAY檢測(cè)系統(tǒng)功能測(cè)試儀等位置根據(jù)檢測(cè)的需要 ,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方 返修其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的 PCB 板進(jìn)行返工所用工具為烙鐵返修工作站等配置在生產(chǎn)線中任意位置 $Page_Split$ 四 SMT 生產(chǎn)流程注意事項(xiàng) 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號(hào)： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 15 頁(yè) 共 110 頁(yè) IS SMT培訓(xùn)手冊(cè) 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準(zhǔn)： 批準(zhǔn)日期： 未經(jīng)同意 不得復(fù)印 鉭鈮電解電容它用金屬鉭或者鈮做正極用稀流酸等配液做負(fù)極用鉭或鈮表面生成的 氧化膜做成介質(zhì)制成其特點(diǎn)是體積小容量大性能穩(wěn)定壽命長(zhǎng)絕 緣電阻大溫度 特性好用在要求較高的設(shè)備中 陶瓷電容用 C/C電解電容用 表示簡(jiǎn)寫(xiě) E/C 鉭電容用 或 簡(jiǎn)寫(xiě) T/C