【正文】 時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃177。開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。二、SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。 3）貼片檢測 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測線路板數(shù)焊點(diǎn)b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭?！　〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生對(duì)PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。 焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。f. 焊盤有無脫落。 返修工作臺(tái)的返修 利用返修工作臺(tái)主要是對(duì)QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。這種損傷分電擊和電傷兩種。較低的電壓，人體抵抗得住，可以避免傷亡。電流通過人體的路徑：如果是手到腳，中間經(jīng)過重要器官（心臟）時(shí)最為危險(xiǎn)；電流通過的路徑如果是從腳到腳，則危險(xiǎn)性較小。?、 不要用濕手、濕腳動(dòng)用電氣設(shè)備（如：按開關(guān)、按鈕）?、 清掃衛(wèi)生時(shí)，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請(qǐng)先斷開電源。②、更換某些部件時(shí)應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時(shí)應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。防火必須以預(yù)防為主的原則。萬一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時(shí)間打消防報(bào)警電話“119”，說清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn)。避免電線過負(fù)荷而引起起火。 防火安全知識(shí)由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉中含有眾多的易燃物品。象這些轉(zhuǎn)動(dòng)、移動(dòng)的機(jī)械，如果在使用操作過程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。（④、⑥略） 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故?、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報(bào)告處理。電流通過人體時(shí)間愈長，電流對(duì)人體的機(jī)能破壞越大。 觸電危險(xiǎn)度與哪些因素有關(guān)？人觸電后將要威脅觸電者的生命安全，其危險(xiǎn)程度和下列因素有關(guān)：①、 通過人體的電壓；②、 通過人體的電流；③、 電流作用時(shí)間的長短；④、 頻率的高低；⑤、 電流通過人體的途徑；⑥、 觸電者的體質(zhì)狀況；⑦、 人體的電阻。 觸電是怎么回事，對(duì)人體會(huì)造成怎的損傷？人碰到帶電的裸露導(dǎo)線或物體，電流就要通過人體，這就叫觸電。b. 拆焊時(shí)不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。d. 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點(diǎn) 熔化焊料 移動(dòng)烙鐵頭 拿開電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。 電烙鐵的握法：a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。 例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出：缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì) 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 2）絲印檢測1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。C 錫膏穩(wěn)定時(shí)間(從冰箱取出后)8 小時(shí)室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25176。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達(dá)到潤濕性能要求。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。l 取用膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。6. 擴(kuò)散（spread）貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。第四章 SMT輔助材料在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT輔助材料。2%厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。5%VK177。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開關(guān)塊，等。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 萬用表來測試。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。 片狀元件（chip）(rectangular chip ponent)兩端無引線，有焊接端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。4. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對(duì)每一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。 錫膏干得太快。C回流240176。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。② 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的?？住Ｈ绻恢甭湎露鴽]有斷裂，則太稀，粘度太低。 C持續(xù)大約三分鐘。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，~。對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。PCB點(diǎn)B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動(dòng)插裝人工流水插裝波峰焊接B面⑥、 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。1 貼片機(jī) （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 3. 高頻特性好。亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼裝焊接到PCB表面規(guī)定位置上的焊接技術(shù)。 5. 降低成本達(dá)30%~50%。5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高焊接精度要求。 電路板的制造技術(shù) 固化 （curing ）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。1 貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求①、 確認(rèn)機(jī)器程式正確。⑨、 檢查貼片元件及位置是否正確。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。對(duì)于最細(xì)密絲印孔來說，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要， 有兩個(gè)因素是有利的， 第一， 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，重力和與焊盤的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。 在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。④在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來說是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來重重困難。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。 細(xì)間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。5%的普通電阻，F(xiàn) 的性能比J的性能好)。根據(jù)TAPE的寬度分為8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。 NC177。