【正文】 0開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立橋接兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸焊料球（solder ball）焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球?？锥春附犹幊霈F(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。1目視檢驗法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量1焊后檢驗（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。1貼片檢驗 ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。二、SMT檢驗方法在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設(shè)立在如下位置：1）PCB檢測 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗。 2）絲印檢測 ；；；d．有無塌邊；； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 3）貼片檢測 ；b．有無掉片；c．有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 4）回流焊接檢測 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、． 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗．三、檢驗標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 l 印刷檢驗總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點膠檢驗理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點過大膠點過小拉絲l 爐前檢驗缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)l 爐后檢驗良好的焊點應(yīng)是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計 在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了—DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公式如下： 缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106 焊點總數(shù)＝檢測線路板數(shù)焊點 缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出： 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。因此當(dāng)采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約3秒鐘。鉻鐵返修法即手工焊接　　新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。 電烙鐵的握法：a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 焊接步驟：焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)。一般接點的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點 熔化焊料 移動烙鐵頭 拿開電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。　　但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。　 焊接注意事項： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。 焊接時間要適當(dāng)，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。 焊接時間過短則焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。 防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。 焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 及時做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。 焊接后的處理： 當(dāng)焊接后，需要檢查：a. 是否有漏焊。b. 焊點的光澤好不好。c. 焊點的焊料足不足。d. 焊點的周圍是否有殘留的焊劑。e. 有無連焊。f. 焊盤有無脫落。g. 焊點有無裂紋。h. 焊點是不是凹凸不平。i. 焊點是否有拉尖現(xiàn)象。S． 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。 典型焊點的外觀：如下圖所示:⑦拆焊：a. 烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應(yīng)及時按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。b. 拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好，一般接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。 返修工作臺的返修 利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺。關(guān)于返修工作臺的操作請參巧使用說明書?！　〉诹? 安全及防靜電常識 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報告處理。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。③、 不要用濕手、濕腳動用電氣設(shè)備（如：按開關(guān)、按鈕）④、 清掃衛(wèi)生時，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請先斷開電源。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。 萬一有人觸電怎么辦？①、 千萬不能光著手去拉救觸電者。②、 迅速切斷電源（拉開關(guān)）。③、 趕快向領(lǐng)導(dǎo)報告。 機械常識貼片機是一個高速運動的機器，是多個機械部份組成的機器，有很多動力源（馬達(dá)），動力傳輸機構(gòu)（皮帶、鏈條），動作機構(gòu)（高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺），機架、夾爪的移動，它們還有鋒利的切紙刀口等。象這些轉(zhuǎn)動、移動的機械，如果在使用操作過程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。因此在操作機時應(yīng)注意一列問題：①、在設(shè)備運行或調(diào)機過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。②、更換某些部件時應(yīng)在機器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。③、在一般情況下設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機，應(yīng)有一個人以上在旁監(jiān)護(hù)。④、 應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。⑤、 工作時盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。⑥、 打開回流爐時應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時也要戴好手套。⑦、 盡量少開設(shè)備的門窗，讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。 防火安全知識由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉中含有眾多的易燃物品。所以，凡是進(jìn)入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。防火必須以預(yù)防為主的原則。以下是日常防火常識： 對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。 進(jìn)入廠區(qū)或森林嚴(yán)禁使用火種。萬一使用火種時應(yīng)確?；鸱N已完全熄滅后方可離開。 使用電力時應(yīng)確保電源線的良好，嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。避免電線過負(fù)荷而引起起火。 員工必須學(xué)會使用消防器材。萬一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時間打消防報警電話“119”，說清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點。然后有軼序的 防靜電要求①、靜電防護(hù)的基本原則：A、 抑制靜電荷的積聚B、 迅速、安全、有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷②、對靜電的概述 靜電是一種自由電荷，通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進(jìn)的電子元件可能會被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。③、防靜電采用的工具和措施A、 采用防靜電的傳動皮帶B、 在工作臺面上鋪放防靜電桌墊C、 每位操作人員均戴上防靜電腕帶D、 每天用測試儀對防靜電腕帶進(jìn)行檢測，保證防靜電環(huán)有效作用E、 防靜電桌墊必須有效接地44 / 44