【正文】 0開(kāi)焊焊接后焊盤(pán)與PCB表面分離。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)面向上方袋子斜立或直立橋接兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線(xiàn)相連。虛焊焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸焊料球（solder ball）焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球?？锥春附犹幊霈F(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。1目視檢驗(yàn)法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量1焊后檢驗(yàn)（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過(guò)程。1貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。二、SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測(cè)法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對(duì)產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無(wú)法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(cè)(monitering)的策略即建立質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)。為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：1）PCB檢測(cè) a．印制板有無(wú)變形；b．焊盤(pán)有無(wú)氧化；c、印制板表面有無(wú)劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。 2）絲印檢測(cè) ；；；d．有無(wú)塌邊；； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3）貼片檢測(cè) ；b．有無(wú)掉片；c．有無(wú)錯(cuò)件； 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 4）回流焊接檢測(cè) a．元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、． 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 l 印刷檢驗(yàn)總則：印刷在焊盤(pán)上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤(pán)上的面積應(yīng)大于焊盤(pán)面積的75%。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點(diǎn)膠檢驗(yàn)理想膠點(diǎn)：燭=焊盤(pán)和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤(pán)中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤(pán)不占污為宜。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點(diǎn)過(guò)大膠點(diǎn)過(guò)小拉絲l 爐前檢驗(yàn)缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)l 爐后檢驗(yàn)良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、潤(rùn)濕良好，焊料鋪展到焊盤(pán)邊緣。缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì) 在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了—DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公式如下： 缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*106 焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測(cè)線(xiàn)路板數(shù)焊點(diǎn) 缺陷總數(shù)＝檢測(cè)線(xiàn)路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線(xiàn)路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測(cè)線(xiàn)路板數(shù)為500，檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出： 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺(tái)（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。鉻鐵返修法即手工焊接　　新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭的刃面及周?chē)彤a(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時(shí)可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。 電烙鐵的握法：a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 焊接步驟：焊接過(guò)程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對(duì)準(zhǔn)。一般接點(diǎn)的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點(diǎn) 熔化焊料 移動(dòng)烙鐵頭 拿開(kāi)電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(xiàn)(cored wire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線(xiàn)移開(kāi)將要接觸焊接表面的烙鐵頭。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤(pán)，把錫線(xiàn)放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線(xiàn)移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面?！　〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生對(duì)PCB或元器件的損壞現(xiàn)象?！? 焊接注意事項(xiàng)： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來(lái)說(shuō)，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。 焊接時(shí)間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿(mǎn)焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。 焊接時(shí)間過(guò)短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過(guò)多或過(guò)少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開(kāi)始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。 焊接過(guò)程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線(xiàn)，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 不應(yīng)燙傷周?chē)脑骷皩?dǎo)線(xiàn) 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周?chē)鷮?dǎo)線(xiàn)的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 及時(shí)做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線(xiàn)頭及焊接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來(lái)隱患。 焊接后的處理： 當(dāng)焊接后，需要檢查：a. 是否有漏焊。b. 焊點(diǎn)的光澤好不好。c. 焊點(diǎn)的焊料足不足。d. 焊點(diǎn)的周?chē)欠裼袣埩舻暮竸?。e. 有無(wú)連焊。f. 焊盤(pán)有無(wú)脫落。g. 焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。h. 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。i. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。S． 用鑷子將每個(gè)元件拉一拉，看有否松動(dòng)現(xiàn)象。 典型焊點(diǎn)的外觀：如下圖所示:⑦拆焊：a. 烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直線(xiàn)路板的方向拔出元器件的引線(xiàn)，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線(xiàn)路板和其它元器件。b. 拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤(pán)插線(xiàn)孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線(xiàn)時(shí)，將造成線(xiàn)路板的焊盤(pán)翹起。 返修工作臺(tái)的返修 利用返修工作臺(tái)主要是對(duì)QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無(wú)法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線(xiàn)，如公司的SMD1000返修工作臺(tái)。關(guān)于返修工作臺(tái)的操作請(qǐng)參巧使用說(shuō)明書(shū)。　　第六章 安全及防靜電常識(shí) 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開(kāi)關(guān)，電線(xiàn)等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報(bào)告處理。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對(duì)電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。③、 不要用濕手、濕腳動(dòng)用電氣設(shè)備（如：按開(kāi)關(guān)、按鈕）④、 清掃衛(wèi)生時(shí)，不要用濕抹布擦電線(xiàn)、開(kāi)關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請(qǐng)先斷開(kāi)電源。絕對(duì)不要用水沖洗電線(xiàn)及各種用電器具。 萬(wàn)一有人觸電怎么辦？①、 千萬(wàn)不能光著手去拉救觸電者。②、 迅速切斷電源（拉開(kāi)關(guān)）。③、 趕快向領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告。 機(jī)械常識(shí)貼片機(jī)是一個(gè)高速運(yùn)動(dòng)的機(jī)器，是多個(gè)機(jī)械部份組成的機(jī)器，有很多動(dòng)力源（馬達(dá)），動(dòng)力傳輸機(jī)構(gòu)（皮帶、鏈條），動(dòng)作機(jī)構(gòu)（高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺(tái)），機(jī)架、夾爪的移動(dòng)，它們還有鋒利的切紙刀口等。象這些轉(zhuǎn)動(dòng)、移動(dòng)的機(jī)械，如果在使用操作過(guò)程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。因此在操作機(jī)時(shí)應(yīng)注意一列問(wèn)題：①、在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)機(jī)過(guò)程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開(kāi)關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。②、更換某些部件時(shí)應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時(shí)應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。③、在一般情況下設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作，情況特殊不能停機(jī)，應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。④、 應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。⑤、 工作時(shí)盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。⑥、 打開(kāi)回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時(shí)也要戴好手套。⑦、 盡量少開(kāi)設(shè)備的門(mén)窗，讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。 防火安全知識(shí)由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠(chǎng)的貨倉(cāng)中含有眾多的易燃物品。所以，凡是進(jìn)入廠(chǎng)區(qū)的的員工必須樹(shù)立防火思想。防火必須以預(yù)防為主的原則。以下是日常防火常識(shí)： 對(duì)易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。避免在陽(yáng)光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。 進(jìn)入廠(chǎng)區(qū)或森林嚴(yán)禁使用火種。萬(wàn)一使用火種時(shí)應(yīng)確?；鸱N已完全熄滅后方可離開(kāi)。 使用電力時(shí)應(yīng)確保電源線(xiàn)的良好，嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。避免電線(xiàn)過(guò)負(fù)荷而引起起火。 員工必須學(xué)會(huì)使用消防器材。萬(wàn)一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時(shí)間打消防報(bào)警電話(huà)“119”，說(shuō)清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn)。然后有軼序的 防靜電要求①、靜電防護(hù)的基本原則：A、 抑制靜電荷的積聚B、 迅速、安全、有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷②、對(duì)靜電的概述 靜電是一種自由電荷，通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進(jìn)的電子元件可能會(huì)被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。③、防靜電采用的工具和措施A、 采用防靜電的傳動(dòng)皮帶B、 在工作臺(tái)面上鋪放防靜電桌墊C、 每位操作人員均戴上防靜電腕帶D、 每天用測(cè)試儀對(duì)防靜電腕帶進(jìn)行檢測(cè)，保證防靜電環(huán)有效作用E、 防靜電桌墊必須有效接地44 / 44