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smt基礎(chǔ)與操作知識培訓(xùn)手冊-閱讀頁

2025-07-13 08:23本頁面
  

【正文】 106uH = 109nH其容量值的表示法如下:代碼表示值代碼表示值3N3R1010N10nHR2233033uH5R61)三星(SAMSUNG)公司CI H 10 T 3N3 S N C 電感 系列 尺寸 材料 容量 誤差 厚度 包裝系列:H=CIH 系列,L=CIL系列尺寸:10=1608,21=2012誤差:C=177。 , D=177。2%厚度:N=標(biāo)準(zhǔn),A=比N薄,B=比N厚包裝:C=紙帶,E=膠帶2)TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種,另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管,在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符,另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形(SOT)形狀一致,在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。l 三極管在三極管里,其PN結(jié)的極性不同,其功能用途就不一樣,在使用時(shí),我們必須對三極管子的型號仔細(xì)分清楚,其型號里一個(gè)符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。因此,在生產(chǎn)時(shí)必須細(xì)心核對來料。l 元器件的包裝SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動運(yùn)轉(zhuǎn)。其中粘帶是編帶中的第四章 SMT輔助材料在SMT生產(chǎn)中,通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT輔助材料。因此,作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。2. 放置時(shí)間(workingtime)貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長時(shí)間。4. 觸變性(thixotropicratio)貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。6. 擴(kuò)散(spread)貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。9. 免清洗焊膏(noclean solder paste)焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏10. 低溫焊膏(low temperature paste)熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。貼片膠可分為兩大類型:環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。SMT對貼片膠水的基本要求:l 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡l 貯存期限長l 可用于高速/或超高速點(diǎn)膠機(jī)l 膠點(diǎn)形狀及體積一致l 點(diǎn)斷面高,無拉絲l 顏色易識別,便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量l 初粘力高l 高速固化,膠水的固化溫度低,固化時(shí)間短l 熱固化時(shí),膠點(diǎn)不會下塌l 高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變l 固化后有優(yōu)良的電特性l 無毒性l 具有良好的返修特性貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問題l 失件(有、無貼片膠痕跡)l 元件偏斜l 接觸不良(拉絲、太多貼片膠)貼片膠使用規(guī)范:l 貯存膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號,并為每瓶膠水編號。l 取用膠水使用時(shí),應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則,應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出,寫下時(shí)間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。l 使用把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號,填寫膠水(錫膏)解凍、使用時(shí)間記錄表,使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用,未使用完的膠水,標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。在表面組裝件的回流焊中,焊膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。合金焊料粉是焊膏的主要成分,約占焊膏重量的85%—90%。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形(無定形),其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動性,因此,對焊膏的性能影響很大。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,不能都選用小顆粒,因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。焊劑的組成為:活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。焊膏中的焊劑的組成及含量對塌落度、粘度和觸變性等影響很大。焊膏的分類可以按以下幾種方法:按熔點(diǎn)的高低分:高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃,低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃,常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183℃,成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。常用的為中等活性焊膏。貯存時(shí)不會發(fā)生化學(xué)變化,也不會出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象,并保持其粘度和粘接性不變。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過程中,焊膏應(yīng)保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生堵塞。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分,以便達(dá)到潤濕性能要求。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。焊后殘留物穩(wěn)定性能好,無腐蝕,有較高的絕緣電阻,且清洗性好。具有良好的印刷性(流動性、脫版性、連續(xù)印刷性)等。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)(焊點(diǎn))。對焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞?。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱?nèi),溫度在約為(2—10)℃。C貨架壽命(冷藏)3 ~ 6 個(gè)月(標(biāo)貼上標(biāo)明)0 ~ 5176。C 錫膏穩(wěn)定時(shí)間(從冰箱取出后)8 小時(shí)室溫濕度:30~60%RH溫度:15~25176。C 焊膏使用時(shí),應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則,應(yīng)提前至少2小時(shí)從冰箱中取出,寫下時(shí)間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品,并密封置于室溫下,待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。注意:不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。焊膏開封后,原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完,超過時(shí)間使用期的焊膏絕對不能使用焊膏置于漏版本上超過30分鐘未使用時(shí),應(yīng)重新攪拌功能攪拌后再使用。根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少,決定第一次加到漏版上的焊膏量,一般第一次加200—300克,印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃177。溫度過高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。吊橋( drawbridging )元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立橋接兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。1返修(reworking)為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。二、SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法,有只采用目測法,亦有采用兩種混合方法。因此,我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置:1)PCB檢測 檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。 2)絲印檢測 檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3)貼片檢測 檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 4)回流焊接檢測 檢查方法:依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn).三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點(diǎn)膠檢驗(yàn)理想膠點(diǎn):燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡,膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤中間,膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)計(jì)算公式如下: 焊點(diǎn)總數(shù)=檢測線路板數(shù)焊點(diǎn) 例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn),檢測線路板數(shù)為500,檢測出的缺陷總數(shù)為20,則依據(jù)上述公式可算出:一是采用恒溫烙鐵(手工焊接)進(jìn)行返修,一是采用返修工作臺(熱風(fēng)焊接)進(jìn)行返修。因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn),最好是大約3秒鐘。 電烙鐵的握法:a. 反握法:是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。b. 正握法:就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄,大拇指順著電烙鐵方向壓緊,此法使用的電烙鐵也比較大,且多為彎型烙鐵頭。本公司采用握筆法。一般接點(diǎn)的焊接,最好使用帶松香的管形焊錫絲。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點(diǎn) 熔化焊料 移動烙鐵頭 拿開電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire),然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域,用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo),然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭?! 〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。 焊接時(shí)間要適當(dāng),從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn),一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。 焊接時(shí)間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度,焊料不能充分 熔化,容易造成虛假焊。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動,理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。 焊接過程中不要觸動焊接點(diǎn),在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí),不應(yīng)移動焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線,否則焊接點(diǎn)要變形,出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 及時(shí)做好焊接后的清除工作,焊接完畢后,應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)清除,防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。b. 焊點(diǎn)的光澤好不好。d. 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。f. 焊盤有無脫落。h. 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。S. 用鑷子將每個(gè)元件拉一拉,看有否松動現(xiàn)象。b. 拆焊時(shí)不要用力過猛,用電烙鐵去撬和晃動接點(diǎn)的作法很不好,一般接點(diǎn)不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點(diǎn)。 返修工作臺的返修 利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法,它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進(jìn)行加熱,但須配合相應(yīng)噴嘴。關(guān)于返修工作臺的操作請參巧使用說明書。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。②、 迅速切斷電源(拉開關(guān))。 機(jī)械常識貼片機(jī)是一個(gè)高速運(yùn)動的機(jī)器,是多個(gè)機(jī)械部份組成的機(jī)器,有很多動力源(馬達(dá)),動力傳輸機(jī)構(gòu)(皮帶、鏈條),動作機(jī)構(gòu)(高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺),機(jī)架、夾爪的移動,它們還有鋒利的切紙刀口等。因此在操作機(jī)時(shí)應(yīng)注意一列問題:①、在設(shè)備運(yùn)行或調(diào)機(jī)過程中,如發(fā)生意外,應(yīng)迅速按下急停按鈕,或拉下電源開關(guān),使設(shè)備立即停止工作。③、在一般情況下設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí),應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作,情況特殊不能停機(jī),應(yīng)有一個(gè)人以上在旁監(jiān)護(hù)。⑤、 工作時(shí)盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸,使用手套等工具。⑦、 盡量少開設(shè)備的門窗,讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。所以,凡是進(jìn)入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。以下是日常防火常識: 對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋,并放置于陰涼處。 進(jìn)入廠區(qū)或森林嚴(yán)禁使用火種。 使用電力時(shí)應(yīng)確保電源線的良好,嚴(yán)禁使用一插多用的現(xiàn)象。 員工必須學(xué)會使用消防器材。然后有軼序的 防靜電要求①、靜電防護(hù)的基本原則:A、 抑制靜電荷的積聚B、 迅速、安全、有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷②、對靜電的概述 靜電是一種自由電荷,通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。③、防靜電采用的工具和措施A、 采用防靜電的傳動皮帶B、 在工作臺面上鋪放防靜電桌墊C、 每位操作人員均戴上防靜電腕帶D、 每天用測試儀對防靜電腕帶進(jìn)行檢測,保證防靜電環(huán)有效作用E、 防靜電桌墊必須有效接地44 /
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