【正文】 焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。它們都可對(duì)產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。 ；；；d．有無塌邊；； 在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了—DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。　 焊接注意事項(xiàng)： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。g. 焊點(diǎn)有無裂紋。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺(tái)。③、 趕快向領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告。⑥、 打開回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時(shí)也要戴好手套。萬一使用火種時(shí)應(yīng)確保火種已完全熄滅后方可離開。人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進(jìn)的電子元件可能會(huì)被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。避免在陽光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。④、 應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。 萬一有人觸電怎么辦？①、 千萬不能光著手去拉救觸電者。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時(shí)，將造成線路板的焊盤翹起。e. 有無連焊。在焊接操作上，開始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；1貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。第五章 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、SMT質(zhì)量術(shù)語理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。錫膏儲(chǔ)存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：條件時(shí)間環(huán)境裝運(yùn)4 天 10176。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。焊劑的活性：對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對(duì)焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰3609紅膠），其特點(diǎn)是：l 熱固化速度快l 接連強(qiáng)度高l 電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。3. 粘度（viscosity）貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。l 其它元器件生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。S=177。P+100%,0EQF177。2. 晶體元件：主要有二極管、三極管、IC。（二） 電容：包括陶瓷電容—C/C 、鉭電容—T/C、電解電容—E/C1．單位：1PF=1103 NF =1106UF =1109MF =11012F 2．規(guī)格：以元件的長和寬來定義的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。現(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了SMT的封裝。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。C140176?；亓鲄^(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。其溫度以不超過每秒2~5176。需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和錫膏參數(shù)表。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。⑤ 當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 很多機(jī)器允許絲印后的延時(shí)，工作臺(tái)下落的頭2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。 另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。橡膠刮板，使用7090橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。非接觸(offcontact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在050C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前1/2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時(shí)間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。l 確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與上料卡相對(duì)應(yīng)。 檢查 224。第一類 只采用表面貼裝元件的裝配IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接=反面=絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=貼裝元件=回流焊接=反面=點(diǎn)膠(底面)=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接 第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配工序: 點(diǎn)膠=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接SMT的工藝流程領(lǐng)PCB、貼片元件224。1 爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering )對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。 點(diǎn)膠機(jī) ( dispenser )能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)第二章 SMT工藝介紹SMT工藝名詞術(shù)語 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 2. 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)：1. 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì) 我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。 電路裝配制造工藝技術(shù) 點(diǎn)膠 ( dispensing )表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。1 印刷機(jī) ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 固化224。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。l 檢查貼片元件及位置是否正確。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。為最大發(fā)揮這種有利的作用，可將分離延時(shí)，開始時(shí)PCB分開較慢。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。 生產(chǎn)過程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。為克服這個(gè)困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參巧之進(jìn)行更改工藝。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。(理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210176。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。l 焊接后的缺陷：短路、開路、掉件、假焊包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。 封裝（packages） SMT元器件種類在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對(duì)我們?cè)诠ぷ鲿r(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用。電阻上面除1005外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。TAPE上兩個(gè)元件之間的距離稱為PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2． STICK形3． TRAY形(1)1. 片式元件：主要是電阻、電容。OD177。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下：標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值0R20．2PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF片式電容器的包裝標(biāo)識(shí)常見類型：1）AVX/京都陶瓷公司0603 5 A 101 K A T 2 A 尺寸 電壓 介質(zhì) 標(biāo)稱電容 允許誤差 失效率 端頭 包裝 專用代碼電壓：Y=16V，1=100V，2=200V，3=25V，5=50V，7=500V，C=600V，A=1