【正文】 12個元件后，允許貼片信號返回 MC（此過程是同步運行的） 旋轉(zhuǎn)頭工作原理 旋轉(zhuǎn)頭工作原理 ?下一個元件的拾取和貼片循環(huán) ?在第 1個循環(huán)周期的所有元件放在板上后，懸臂軸把貼片頭移至下一個供料器的拾取位臵。此時，元件仍留在吸嘴上，該段位器處于轉(zhuǎn)動位臵時旋轉(zhuǎn)站就把此吸嘴轉(zhuǎn)到新元件的拾取角度。 Star 旋轉(zhuǎn)軸往回旋轉(zhuǎn) 2 個段位器 ,并拾取新元件。最后 ,SIPACE 貼片機(jī)將消耗的元件數(shù)量 (貼片的和丟棄的 )發(fā)送到線控計算機(jī)，使用 MADMAS 線控計算機(jī)計算貼片統(tǒng)計數(shù)據(jù) , 從而得出生產(chǎn)效率（有價值的數(shù)據(jù)有助于優(yōu)化生產(chǎn)過程） IC工作原理 ?拾取工序 (第一部分 ) ?懸臂軸把 IC頭移送到供料器拾取位臵 ?同時 d軸把吸嘴轉(zhuǎn)到拾取角度 (0176。 ) ?與料臺通信供料器準(zhǔn)備好了嗎 ? 打開供料器滑蓋 ?z 軸開始下向運動 ?停止?fàn)顟B(tài)檢查觸發(fā)終止信號 ?真空閥打開供料器滑蓋 ?z 軸開始向上運動 ?元件到達(dá)焦點水平位臵觸發(fā) z 軸終止信號 ( 在上部位臵的 z 軸接近開關(guān)被蓋住了 ) ?進(jìn)行真空測試 ?與料臺通信關(guān)閉供料器滑蓋供料器換位 ?使懸臂軸運動到 IC頭照相機(jī)的中心位臵 ?開始轉(zhuǎn)動 d 軸連同元件一起至設(shè)定的貼片角度 IC工作原理 ?拾取工序 (第二部分 ) ?懸臂軸處于 IC 照相機(jī)中心位臵時的終止信號 ?元件轉(zhuǎn)至設(shè)定的貼片角度時的 d 軸終止信號 ?IC照相機(jī)照明對元件閃光 ?開始把懸臂軸移到板上設(shè)定好的貼片位臵 ?同時識別系統(tǒng)計算元件貼片中心和元件貼片角度的校正值 ?懸臂軸開始向貼片位臵校正值方向運動 ?d 開始向貼片角度校正值方向運動 ?所有終止信號發(fā)出后 z 軸開始向下 ?z 軸下降終止信號 (SSK)后關(guān)閉真空閥打開吹氣閥 ?z 軸向下運動開始直到 z 軸終止信號為止 ?懸臂軸把 IC頭移動到下一個供料器拾取位臵 ?最后一個元件貼片完成后 z軸夾緊被啟動伺服中止 真空回路簡介 Air Kiss Vacuum 課程 大綱 表面貼裝技術(shù)介紹 1 西門子貼片機(jī)結(jié)構(gòu) 分類 2 3 機(jī)器操作 4 表面貼裝元件 5 機(jī)器保養(yǎng) 6 機(jī)器故障處理 7 機(jī)器拾取 貼片過程 SIEMENS機(jī)器操作 ? (1)當(dāng)前使用的菜單 ? (2) 下拉式菜單 ? (3) 生產(chǎn)控制按鈕 ? (4) 按扭 ? (5) 程序名 ? (6) 供料器設(shè)臵方式 ? (7) 錯誤信息 ? (8) 機(jī)器狀態(tài) ? (9) 操作信息 ? (10) 菜單信息行 ? (11) 機(jī)器控制按扭 ? (12) 機(jī)器工作模式 ? 機(jī)器用戶界面綜述 軟件用戶操作界面 ? (1)回到主菜單 ( F1 ) ? (2) 供料器設(shè)臵顯示 ( F2 ) ? (3) 機(jī)器錯誤顯示 ( F3 ) ? (4) Feeder 設(shè)臵 ( F4 ) ? (5) 1號臂單功能 ( F5 ) ? 6) 2號臂單功能 ( F6 ) ? ( 8)PCB傳送機(jī)構(gòu)單功能 ( F7,F8 ) ? (9) PCB 基準(zhǔn)點的測試，參數(shù)調(diào)整和確認(rèn) ( F9 ) ? (10) 元件參數(shù)的測試 ,調(diào)整和確認(rèn) ? (11) GEM狀態(tài) ( 可選 ) ? (12) 下拉式菜單 ? (13) GEM 狀態(tài)顯示 ( 可選 ) ? 主界面 軟件用戶操作界面 Loc : Feeder臺 (1號和 3號 ) Track :軌道 : Feeder所在的位臵 Div : 子 Feeder Tray : 用于 80F4 CmpName : 元件料號 GF no : 元件的包裝形式 Track barc : 軌道的條碼 COBC : 元件條碼 ? 機(jī)器對料表 軟件用戶操作界面 ?從機(jī)器的錯誤顯示菜單，可以看到：軌道錯誤；機(jī)器錯誤； PCB傳送錯誤。 ?(7) 錯誤信息 ?(8) 刪除所有信息 ?No ： 錯誤號碼 ?CmpName ： 元件料號 ?Loc ： Feeder 臺 (1,3) ?Tr/D/T ： 軌道 /子 Feeder/料盤 ?Seg ： 貼該元件的貼片單元 ?E ： 錯誤號碼 ?Text ： 錯誤的詳細(xì)信息 ?DEV ： 吸件面 ?Info 1 or 2 ： 西門子內(nèi)部使用信息 ? 機(jī)器錯誤信息 軟件用戶操作界面 ?“ Feeder” 菜單含三個子菜單 ?*顯示無 Feeder軌道及在軌道上設(shè)臵 Feeder ?*顯示材料存儲器 僅用于 80F4 ?*顯示震動 Feeder(條料 Feeder) ? “ 顯示無 Feeder軌道及在軌道上設(shè)臵Feeder” 子菜單無 Feeder 的軌道在這里顯示 ?在軌道上安裝好 Feeder之后 , 應(yīng)在該菜單下將空軌道設(shè)為滿軌道 . ?注 :SIPLACE 80S20只有 1,3 DEV(貼件面 ) 即 Location 1和 Location3 (1號 Feeder臺和 3號 Feeder臺 ) ?當(dāng)點中 Location1或 Location3時整個 Feeder臺將被設(shè)為裝滿 Feeder狀態(tài)，機(jī)器因缺料停機(jī)后 , 要選擇某一軌道，在窗口中點中該軌道，再點中 “ Select track ” 。 0805。 1206 數(shù)字 1+2表示 1/100英吋長 數(shù)字 3+4表示 1/100英吋寬 Chip MELF Tantal SOT ?SMT（ 表面安裝技術(shù)）元件及其名稱 表面貼裝元件 塑料封裝 GA 格柵排列 QFP 四方扁平封裝 SO 小型 PLCC 塑料引線芯片座 FP 扁平封裝 BGA 球形格柵排列 BQFP 緩沖方形扁平封裝 MQFP 金屬四方扁平封裝 FQFP 微小節(jié)距四方扁平封裝 TQFP 稀疏四方扁平封裝 GQFP 護(hù)圈四方扁平封裝 SO(L) 小型 SOJ 小型 J引線 SSOP / TSSOP （ 稀疏）緊縮小型 TSOP I/II 稀疏小型封裝 ?特點： ?這些元件的印刷電路板上無孔 ?元件表面安裝 ?焊料在印刷電路板的上面 ?封裝形式 —— 塑料 表面貼裝元件 鷗翼形連接 J形連接 BGA 球形格柵排列 連接帶 l 形連接 金屬化連接 叩焊晶片 球 突出處 ?連接形式 表面貼裝元件 二極管 鉭質(zhì)電容器 SOT 23 SO PLCC ?拾取角度概述 0?Y X 0?18 0?表面貼裝元件 0度方位 拾取角度 ? MELF金屬電極側(cè)焊 表面貼裝元件 0?Y X 0?18 0? 0度方位 拾取角度 ?極性 鉭質(zhì)電容器 表面貼裝元件 0度方位 拾取角度 ?SOT小型晶體管 表面貼裝元件 0?YX0?YX0?YX0度方位 0? 90 ? 90?18 0?拾取角度 ?SO小型 表面貼裝元件 0度方位 拾取角度 ? TSOP 稀疏小型封裝 表面貼裝元件 YXYXYX 0度方位 0? 90 ? 9 0 ?18 0?拾取角度 ?PLCC塑料引線芯片座 表面貼裝元件 XYXY0度方位 ?QFP– 四方扁平封裝 x y 拾取角度 表面貼裝元件 XY0?0度方位 BGA –球形格柵排列 （底面） x y 從上面看顯示的球形排列 拾取角度 ?BGA 表面貼裝元件 規(guī)則 4： 如果元件有特殊的地方，例如一根引線較寬，則該引線應(yīng)放在下面。 規(guī)則 3： 引線多的一側(cè)放在下面