【正文】 轉(zhuǎn)角度（ Rotation）下輸入需要更改的角度，單擊更改角度（ Update如果此產(chǎn)品程序?yàn)槎嗥窗宓某绦?，機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)還可以進(jìn)行拼板的偏移校正。當(dāng)以上校正完成后，就可以進(jìn)行線路板元件組裝。Recovery）對(duì)話框?qū)?huì)出現(xiàn)（如圖 2所示）。 貼片機(jī)貼裝后的驗(yàn)證? 在元件貼裝完畢后，還可以對(duì)已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。新產(chǎn)品導(dǎo)入功能綜合了增強(qiáng)型程序設(shè)置和增強(qiáng)型元件設(shè)置功能。由于新產(chǎn)品的調(diào)試一次通過，降低了因產(chǎn)品調(diào)試的元件損耗，也降低了因原件貼裝不良而造成的返修概率，提高了產(chǎn)品的合格直通率。理想的情況是，元件應(yīng)該位于設(shè)計(jì)的位置精度范圍，以便它的有效吸取區(qū)域和吸嘴的中心重合。吸嘴作為直接與元件接觸的零件，它對(duì)貼片質(zhì)量的影響是毋庸質(zhì)疑的。（ 1）吸嘴的設(shè)計(jì)吸嘴設(shè)計(jì)主要應(yīng)考慮材料、有效吸取形狀和面積以及吸孔數(shù)量與對(duì)稱性等方面。關(guān)于吸孔的數(shù)量與對(duì)稱性，對(duì)于規(guī)則的長(zhǎng)方體小型磁片元件，吸嘴通常采用中心用較大口徑孔，并在周圍對(duì)稱地配備多個(gè)較小口徑孔的方式。① 磁片元件吸嘴：吸 0201吸嘴，其吸取面上有兩小孔對(duì)稱位于中心大孔兩側(cè)，并將吸取面的形狀設(shè)計(jì)為長(zhǎng)方形；通用磁片元件的吸嘴，它采用中央大孔加 4個(gè)小孔 90176。② 小尺寸 IC元件吸嘴：是單孔結(jié)構(gòu)，該孔結(jié)構(gòu)較大尺寸 IC元件吸嘴要小。對(duì)于異型元仵吸嘴的設(shè)計(jì)，除了應(yīng)考慮上面的設(shè)計(jì)因素而外，還應(yīng)考慮到異型件重心的位置，否則在貼片頭加減速過程中，容易造成異型件在吸嘴上滑動(dòng)，從而導(dǎo)致貼片不良。（ 2）吸嘴的正確配置不同的設(shè)備制造商都有適合自己的配套吸嘴，每種吸嘴都有它的適用吸料范圍，因而設(shè)備使用商應(yīng)按照設(shè)備制造商的定義來配置吸嘴，如大口徑吸嘴不適用于吸取小元件 0201，而微小口徑吸嘴也不適合吸取大的 IC料（由于吸取有效面積小，可能吸力不夠）。如帶橡膠密封圈結(jié)構(gòu)的吸嘴（如圖 11所示），橡膠密封圈較容易磨損，需要定期檢查，確保定期更換。mm，它們不僅給制造帶來了難度，也增加了吸嘴與錫膏或膠水接觸的機(jī)會(huì)，需提高這類吸嘴的清潔保養(yǎng)頻度，對(duì)此類吸嘴清潔保養(yǎng)的要求也比其他類型的吸嘴要高，需要利用清潔溶劑和超聲波來清潔。關(guān)于 PCB的性能參數(shù)，它與 PCB的制造工藝和 PCB設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求密切相關(guān)，在眾多的 PCB參數(shù)中，對(duì)于貼片工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個(gè) PCB的平面度和 PCB制造公差以及 PCB的表面處理等方面的影響，下面將分別討論。PCB板平面度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可參考 IPC－ 2221文件的定義，如圖 2所示，定義如下。mm。另外，由于 PCB的翹曲會(huì)導(dǎo)致元件在下壓過程中相對(duì)焊盤上的錫膏發(fā)生滑動(dòng)，或者將元件底部的錫膏擠開，從而形成錫珠或?qū)е孪噜徳蜻B短路。3．表面處理表面處理對(duì)于貼裝的影響，主要體現(xiàn)在對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)（ Fiducial）的覆蓋方面，它能影響的主要是視像系統(tǒng)能否準(zhǔn)確，快速地識(shí)別基準(zhǔn)點(diǎn)。三、 PCB焊盤圖形設(shè)計(jì)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響? 關(guān)于 PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考 IPC－ 782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭 /引腳和 PCB焊盤的幾何尺寸公差。? 1．基準(zhǔn)點(diǎn)（ Fiducial）? PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)是貼片機(jī)定位 PCB主其他元件位置的基礎(chǔ)，基準(zhǔn)點(diǎn)的形狀、位置設(shè)計(jì)和它的制造精度將直接影響貼片的質(zhì)量。FIDUCIALMARK”的定義可以分為 4種，它在 PCB上的布置如圖 1和圖 2所示。Fiducial）和局部基準(zhǔn)點(diǎn)（ LocalFiducial），局部基準(zhǔn)點(diǎn)通常用在當(dāng)元件有較高位置精度要求時(shí)，如高密度引腳 IC和 BGA等；圖 2中所示為多聯(lián)板，有聯(lián)板基準(zhǔn)點(diǎn)（ PanelFiducial），表 1是 表 1對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)的其他要求，如表 1所示，這無(wú)疑提供了 PCB設(shè)計(jì)工程師更多的設(shè)計(jì)選擇。3． PCB元件到送板方向的板邊距關(guān)于傳板邊距， SMT行業(yè)通用有兩種標(biāo)準(zhǔn)，即 3mm邊距，目前 3mm邊距，否則在貼片生產(chǎn)時(shí)會(huì)受到限制，關(guān)于板邊距的描述請(qǐng)參考圖 3。各種不同類型的貼片機(jī)有各自不同的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，但總體上講，影響貼裝質(zhì)量的主要有貼片高度、貼片壓力、真空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹。1．貼片高度下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考：② 貼裝軸松動(dòng)；2．貼片壓力貼片壓力是另一個(gè)需要控制的關(guān)鍵因素。150～ 300對(duì)異型插件元件而言（多功能機(jī)），壓力過小將導(dǎo)致元件無(wú)法嵌入定位孔中，如手機(jī)屏蔽蓋和電腦主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的最大壓力可能達(dá)到 ～ 另外，對(duì)于 PCB變形的情況，貼片軸必須能夠感應(yīng)少到 形對(duì)應(yīng)壓力的變化，以補(bǔ)償 PCB變形。3．真空吸力絕大部分的貼片機(jī)在片狀元件和 IC的吸取方面都使用了由真空發(fā)生器產(chǎn)生負(fù)壓的方式來吸取元件。下式是真空吸力公式F＝ PS（ 5－ 1）式中， P是真空閥產(chǎn)生的負(fù)壓，而 S是吸嘴的有效接觸面積。PSI之間，這跟設(shè)備的特點(diǎn)有關(guān)；另外，吸嘴的有效接觸面積是由吸嘴的型號(hào)定的，同時(shí)也與吸合面的磨損程度直接相關(guān)。因此，當(dāng)用戶懷疑吸力或元件在貼裝頭上有滑動(dòng)的問題時(shí)，應(yīng)優(yōu)先檢查真空度和與真空度有關(guān)的因素，或者在生產(chǎn)過程中應(yīng)定期檢查這些項(xiàng)目，從而控制貼裝質(zhì)量。如果該動(dòng)作過程沒能及時(shí)發(fā)生，影響是可想而知的，另外，吹氣時(shí)間也不能過長(zhǎng)，否則可能會(huì)影響（吹偏）鄰近的元件或吹走錫膏。? 1．供料器? 關(guān)于供料器的詳細(xì)信息。理想的情況是，元件應(yīng)該位于設(shè)計(jì)的位置精度范圍，以便它的有效吸取區(qū)域和吸嘴的中心重合。主要體現(xiàn)在吸嘴的設(shè)計(jì)，吸嘴的正確配置和吸嘴保養(yǎng)方面，下面分別講解。對(duì)于材料而言，需要考慮和權(quán)衡是否有防靜電要求，是否耐磨，反光強(qiáng)度等。對(duì)于異型元仵吸嘴的設(shè)計(jì)，除了應(yīng)考慮上面的設(shè)計(jì)因素而外，還應(yīng)考慮到異型件重心的位置，否則在貼片頭加減速過程中，容易造成異型件在吸嘴上滑動(dòng)，從而導(dǎo)致貼片不良。（ 3）吸嘴保養(yǎng)吸嘴的使用頻率非常高，容易磨損，也容易被污染或堵塞，因此在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候應(yīng)進(jìn)行清潔保養(yǎng)，通?？捎们鍧嵢軇﹣砬鍧崱ｋS著片狀元件的微型化趨勢(shì)，像 0201/01005是很薄的元件， 01005元件厚度更是薄到 六、 PCB性能參數(shù)對(duì)貼裝質(zhì)量的影響? 關(guān)于 PCB的性能參數(shù)，它與 PCB的制造工藝和 PCB設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求密切相關(guān)，在眾多的 PCB參數(shù)中，對(duì)于貼片工藝能造成影響的主要是它的幾何尺寸參數(shù)，主要包括整個(gè) PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及 PCB的表面處理等方面的影響，下面將分別討論。PCB板平面度的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可參考 IPC－ 2221文件的定義，如圖 2所示，定義如下。mm。另外，由于 PCB的翹曲會(huì)導(dǎo)致元件在下壓過程中相對(duì)焊盤上的錫膏發(fā)生滑動(dòng)，或者將元件底部的錫膏擠開，從而形成錫珠或?qū)е孪噜徳蜻B短路。3．表面處理表面處理對(duì)于貼裝的影響，主要體現(xiàn)在對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)（ Fiducial）的覆蓋方面，它能影響的主要是視像系統(tǒng)能否準(zhǔn)確，快速地識(shí)別基準(zhǔn)點(diǎn)。? 貼片機(jī)工作一段時(shí)間后，總會(huì)出現(xiàn)故障現(xiàn)象，當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，可按如下思路來分析和解決。判斷故障是否經(jīng)常發(fā)生在特定的位置還是發(fā)生在特定的器件或是發(fā)生在特定的批次上，綜合上述情況進(jìn)行全面的分析判斷。? 元器件貼裝在 PCB上之后，在 XY出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：? （ 1） PCB板的原因： 一般上翹最大 ，下曲最大 ? ② 支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。（ 2）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，取件及貼裝時(shí)應(yīng)在 400（ 3）貼裝時(shí)吹氣壓力異常。（ 5）基板定位不良。（ 7） XY工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。（ 9）吹氣時(shí)序與貼片頭下降時(shí)序不匹配。器件貼裝角度偏移，主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：（ 1）程序數(shù)據(jù)不正確。（ 3）吸嘴單元與 XY工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。元件在吸片位置與貼片位置間丟失。在取下及貼裝應(yīng) 400mmHg以上。（ 4）反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)需要清潔與維護(hù)。取件不正常：（ 1）編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。（ 3）在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。（ 5）供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開閉器及壓帶不良。（ 7）編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。（ 9）在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合，出現(xiàn)偏離；（ 10）吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。（ 12）吸片高度的初始值設(shè)置有誤。隨機(jī)性不貼片（漏貼）的主要原因：（ 1）吸嘴部粘有膠液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。（ 3）印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。（ 5）電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。取件姿態(tài)不良，出現(xiàn)立片，斜片等情況。（ 2）吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。（ 4）編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)異常。（ 6）供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大