富士康smt生技入門-貼片機(jī)程式了解-閱讀頁(yè)
2025-01-10 23:44本頁(yè)面
【正文】 物料 ,PCB尺寸 ,零件坐標(biāo) )通過(guò)不同的手段和途徑轉(zhuǎn)換成一個(gè)或一組機(jī)器能夠識(shí)別的程式 ,從而讓設(shè)備按該程式的設(shè)定生產(chǎn)特定的產(chǎn)品 .? BOM(BILLMATERIAL):由客戶提供的物料清單 ,包含料號(hào) ,位置 ,及物料供應(yīng)商等信息 .程式制作時(shí)所需要的零件坐標(biāo) ,角度 ,需貼裝位置等數(shù)據(jù)? GERBER:layout文件 .SONY程式優(yōu)化設(shè)定 Fabmaster(eMpower)軟件程式制作流程簡(jiǎn)易介紹注意事項(xiàng) .? MARK編輯一定要保証正確 .? 零件分配 .? 極性檢查 .? 數(shù)據(jù)庫(kù)維護(hù) .程式優(yōu)化目的? 減少 TIME,確保貼裝品質(zhì) .(優(yōu)化前 ) (優(yōu)化后 )通常思路 .? 改變料站設(shè)定 .? 改變貼裝順序 .? 零件數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)定 .? 機(jī)器設(shè)定 .1.2.3.4.5.零件較多先排列貼裝 ,綜合 NC最短路徑與料站移動(dòng)副度最小 (控制在三站之內(nèi)移動(dòng) ,每移動(dòng)一站約 )調(diào)整料站排列 ,可選擇 NC與 Array綜合優(yōu)化 ,減少料站的移動(dòng)次數(shù) ,使路徑最佳 .4. B.集中區(qū)域優(yōu)化 ,先貼裝集中區(qū)域之零件 ,減少 將用量較多物料集中排列在料站的中間位置停板區(qū) ,縮短取料路徑 .3. 將用量較多物料自動(dòng)或人工分為多軌 ,平衡各機(jī)臺(tái) cycletime及減少上料次數(shù) .5. C.7. D.將 parts速度較快之零件先貼裝 ,較慢之零件置后貼裝 .9. 程式的管理 (參照程式管理辦法 )產(chǎn)品 RF705,則松下貼片機(jī) NC程式命名 :DRF705TA01AA則 SONY貼片機(jī)程式命名 ::ＸＸ 腳間距 (4位 )引腳數(shù)量 (4位 )長(zhǎng)度 (2位 )寬度 (2位 )零件代碼 (3位 )Parts命名 :(引腳類 )例 :SOP50401
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