【正文】 員工必須學(xué)會使用消防器材。所以，凡是進入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。因此在操作機時應(yīng)注意一列問題：①、在設(shè)備運行或調(diào)機過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。S． 用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。b. 焊點的光澤好不好。 焊接時間過短則焊接點的溫度達不到焊接溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。一般接點的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。因此當采用烙鐵時要求在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約3秒鐘。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點膠檢驗理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。 檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。這些控制點通常設(shè)立在如下位置：1）PCB檢測孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。焊膏印刷時間的最佳溫度為25℃177。C 焊膏使用時，應(yīng)做到先進先出的原則，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。常用的為中等活性焊膏。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔(dān)加重。l 使用把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱,~,標明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標明時間放入冰箱存放。9. 免清洗焊膏（noclean solder paste）焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏10. 低溫焊膏（low temperature paste）熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。l 三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時，我們必須對三極管子的型號仔細分清楚，其型號里一個符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。其表示方法如下：標印值電阻值標印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式電阻的包裝標識常見類型：1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標稱阻值 包裝形式 在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個值。20%B177。四．資材的包裝形式：1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。1%精密電阻，J為177。 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)四邊具有翼形短引線，,。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。元件引腳的共面性不夠。太多顆粒小的錫粉。C以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠 當最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。 實際溫度曲線當我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達到穩(wěn)定時，利用溫度測試儀進行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機板更快地達到給定溫度。6. 固化、回流在固化、回流工藝里最主要是控制好固化、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點。③ 當日當班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度10％模板厚度+15％之間。壓力的經(jīng)驗公式在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB的分離速度與分離距離（Snapoff）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。總之，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。 點膠嘴大小在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。l 檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。l 有清晰的上料卡。 貼片224。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。1 貼片檢驗 ( placement inspection )貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。 固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。 電路板的制造技術(shù) 5. 電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。 5. 降低成本達30%~50%。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 3. 高頻特性好。 2. 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。1 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復(fù)過程。 上料 224。 保管 各工序的工藝要求與特點：1. 生產(chǎn)前準備l 清楚產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。l 確認所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。在整個生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。環(huán)境溫度相差50C，會造成50％點膠量變化。 氣泡膠水一定不能有氣泡。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10 次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次 。判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實際和經(jīng)濟的方法，如下：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果時間不夠，那么在刮板的行進方向，錫膏在焊盤上將不平。 嚴格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6小時以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質(zhì)是否合格。5. 貼裝貼裝前應(yīng)進行下列項目的檢查：l `元器件的可焊性、引線共面性、包裝形式l PCB尺寸、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）l 料站的元件規(guī)格核對l 是否有手補件或臨時不貼件、加貼件l Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。帶速決定機板暴露在每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以允許更多時間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。將熱電偶使用高溫焊錫如銀/錫合金，焊點盡量最小附著于PCB，或用少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住附著于PCB。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。C150176。加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode)采小小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。（一） 電阻1． 單位：1Ω=1103 KΩ=1106MΩ2． 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。（三） 二極管： 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。4. 異型電子元件(Oddform)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。%S+50%,20%HTIUJ177。G=177。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝。5. 塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（2—10）℃。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。良好的潤濕性能。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。C 冰箱貨架壽命(室溫)5 天濕度：30~60%RH溫度：15~25176。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。 不潤濕