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2025-06-25 23:54本頁面
【正文】 關(guān)按下系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)按下線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動按鈕檢查外部電路 典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機器狀態(tài)升溫過慢長時間處于“升溫過程”溫度居高不下工作過程機器不能啟動啟動過程加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度長時間處于“升溫過程”運輸電機不正常運輸熱繼電器測出電機超載或卡住上爐體頂升機構(gòu)無動作計數(shù)不準確電腦屏幕上速度值誤差偏大 GS—800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容 潤滑部分編號說明加油周期推薦用油型號1機頭各軸承及調(diào)寬鏈條每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度3同步鏈條,張緊輪及軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度4導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度5機頭運輸鏈條過輪用軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度6PCB運輸鏈條(電腦控制自動滴油潤滑)每天杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)7機頭齒輪,齒條每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度8爐內(nèi)齒輪,齒條每周杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)9機頭絲桿及傳動方軸每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度 SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法 序號缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量2焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)（3）預(yù)熱過度，時間過長或溫度過高（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去3焊點錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差（3）再流焊時間短（1）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間4焊點錫過多（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度?。?）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度5元件豎立，出現(xiàn)吊橋現(xiàn)象（墓碑現(xiàn)象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設(shè)計不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏（7）元件可焊性差（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線（5）嚴格按規(guī)范進行焊盤設(shè)計（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大（6）焊膏過多（1）調(diào)整再流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力（6）減小孔徑，降低刮刀壓力7虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確（3）再流焊溫度和升溫速度不當（1）加強對PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整再流焊溫度曲線8橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤上多次印刷（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整再焊溫度曲線9塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度10可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細孔隙（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法 SMT爐后的質(zhì)量控制點 爐后的主要質(zhì)量控制點是爐后目視 此崗位有一份目視檢驗記錄表,配合相關(guān)的檢驗標準和不良反饋標準共同來監(jiān)控生產(chǎn)的實際狀況. 后附SMT目視作業(yè)判定標準 7. 靜電的相關(guān)知識 具體的相關(guān)知識請后附ESD知識圖表.13 / 13
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