smt基礎(chǔ)培訓(xùn)資料(編輯修改稿)
2025-07-22 23:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形. 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對(duì)策 缺陷: 刮削(中間凹下去) 原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏. 改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力 缺陷: 錫膏過量 原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏. 改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀壓力 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過快 改善對(duì)策:調(diào)整鋼板的分離速度 缺陷:連錫 原因分析: 1)錫膏本身問題 2)PCB與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn) 3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升 4)印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對(duì)策: 1)更換錫膏 2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對(duì)位 3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度 4)調(diào)節(jié)印刷速度 缺陷:錫量不足 原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快 2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加 改善對(duì)策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調(diào),降低溫度5．貼片技術(shù) 貼片機(jī)的分類 按速度分類 中速貼片機(jī) 高速貼片機(jī) 超高速貼片機(jī) 按功能分類 高速/超高速貼片機(jī)(主要貼一些規(guī)則元件) 多功能機(jī) (主要貼一些不規(guī)則元件) 按貼裝方式分類 順序式 同時(shí)式 同時(shí)在線式 按自動(dòng)化程度分類 手動(dòng)式貼片機(jī) 全自動(dòng)化機(jī)電一體化貼片機(jī) 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái),X,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng),光學(xué)識(shí)別系統(tǒng),貼裝頭,供料器,傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件. 貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù) 型號(hào)名CM202DSCM301DSCM402MDT401F貼裝時(shí)間 —貼裝精度+/(0603)+/(QFP)+/50um/chip+/35um/QFP+/50um/chip +/35um/QFP基板尺寸L50mm*W50mmL460mm*W360mmL50mm*W50mmL460mm*W360mmL50mm*W50mmL510mm*W460mmL50mm*W50mmL510mm*W460mm基板的傳送時(shí)間3S0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）供料器裝載數(shù)量104個(gè)SINGLE208個(gè)DOUBLE帶式供料器最多54個(gè)托盤供料器最多80個(gè)元件尺寸0603—L24mm*w24mm*T6mm0603L100mm*W90mm*T21mm0603—L24mm*w240603L100mm*W901005chip*L100mm*W90mm*T25mm電源三相AC200V+/10V 三相AC200V+/10V 三相AC200V。400V三相AC200V。400V供氣490千帕400升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN490千帕150升/MIN設(shè)備尺寸L2350*W1950*H1430mmL1625*W2405*H1430mmL2350*W2690*H1430mmL2350*W2460*H1430mm重量2800kg1600kg2800KG3000KG 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點(diǎn) SMT 貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn): 機(jī)器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題,產(chǎn)生原因及對(duì)策( Tape float) 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；；；。 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；。；，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；
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