【正文】 人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進(jìn)的電子元件可能會(huì)被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。萬(wàn)一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時(shí)間打消防報(bào)警電話“119”，說(shuō)清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn)。避免電線過(guò)負(fù)荷而引起起火。萬(wàn)一使用火種時(shí)應(yīng)確保火種已完全熄滅后方可離開(kāi)。避免在陽(yáng)光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。防火必須以預(yù)防為主的原則。 防火安全知識(shí)由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉(cāng)中含有眾多的易燃物品。⑥、 打開(kāi)回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時(shí)也要戴好手套。④、 應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。②、更換某些部件時(shí)應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時(shí)應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。象這些轉(zhuǎn)動(dòng)、移動(dòng)的機(jī)械，如果在使用操作過(guò)程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。③、 趕快向領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告。 萬(wàn)一有人觸電怎么辦？①、 千萬(wàn)不能光著手去拉救觸電者。③、 不要用濕手、濕腳動(dòng)用電氣設(shè)備（如：按開(kāi)關(guān)、按鈕）④、 清掃衛(wèi)生時(shí)，不要用濕抹布擦電線、開(kāi)關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請(qǐng)先斷開(kāi)電源?！　〉诹? 安全及防靜電常識(shí) 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開(kāi)關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報(bào)告處理。較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺(tái)。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時(shí)，將造成線路板的焊盤翹起。 典型焊點(diǎn)的外觀：如下圖所示:⑦拆焊：a. 烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。i. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。g. 焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。e. 有無(wú)連焊。c. 焊點(diǎn)的焊料足不足。 焊接后的處理： 當(dāng)焊接后，需要檢查：a. 是否有漏焊。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。在焊接操作上，開(kāi)始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過(guò)多或過(guò)少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。如果焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用?！? 焊接注意事項(xiàng)： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來(lái)說(shuō)，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動(dòng)到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 焊接步驟：焊接過(guò)程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對(duì)準(zhǔn)。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。鉻鐵返修法即手工焊接　　新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時(shí)可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。不論采用那種方式都要求在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。 缺陷總數(shù)＝檢測(cè)線路板的全部缺陷數(shù)量 缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)*106 在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了—DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬(wàn)分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點(diǎn)過(guò)大膠點(diǎn)過(guò)小拉絲l 爐前檢驗(yàn)缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)l 爐后檢驗(yàn)良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤(rùn)濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。 l 印刷檢驗(yàn)總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。 a．元件的焊接情況，有無(wú)橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、． ；b．有無(wú)掉片；c．有無(wú)錯(cuò)件； ；；；d．有無(wú)塌邊；； a．印制板有無(wú)變形；b．焊盤有無(wú)氧化；c、印制板表面有無(wú)劃傷；為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。它們都可對(duì)產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無(wú)法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。1貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。1目視檢驗(yàn)法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量1焊后檢驗(yàn)（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。虛焊焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸焊料球（solder ball）焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。 不潤(rùn)濕焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90開(kāi)焊焊接后焊盤與PCB表面分離。第五章 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、SMT質(zhì)量術(shù)語(yǔ)理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90正確的焊錫量，焊料量足夠而不過(guò)多或過(guò)少良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。3℃，溫度以相對(duì)濕度60％為宜。焊膏印刷后應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)貼裝完，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。焊膏開(kāi)封前，須使用離心式的攪伴機(jī)進(jìn)行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。如果在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)行錫珠。C 錫膏模板壽命4 小時(shí)機(jī)器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25176。C 冰箱貨架壽命(室溫)5 天濕度：30~60%RH溫度：15~25176。錫膏儲(chǔ)存和處理推薦方法的常見(jiàn)數(shù)據(jù)見(jiàn)表：條件時(shí)間環(huán)境裝運(yùn)4 天 10176。焊膏使用和貯存的注意事頂領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每罐焊膏編號(hào)。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。印刷后在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD持有一定的粘合性。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。具有較好的焊接強(qiáng)度，確保不會(huì)因振動(dòng)等因素出現(xiàn)元器件脫落。不發(fā)生焊料飛濺。良好的潤(rùn)濕性能。有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時(shí)，其性能保持不變。SMT對(duì)焊膏有以下要求：具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個(gè)月。按焊劑的活性分：可分為無(wú)活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。金屬含量較高（大于90％）時(shí)，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，并且由于焊劑量相對(duì)較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要求較嚴(yán)格；金屬含量較低（小于85%）時(shí)，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長(zhǎng)，潤(rùn)濕性好，此外加工較易，缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。焊劑的活性：對(duì)焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會(huì)引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強(qiáng)，特別是對(duì)焊劑中的鹵素含量更需嚴(yán)格控制，其實(shí)，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴(kuò)大至8％—20％。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開(kāi)口尺寸或注射器的口徑來(lái)決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。二、錫膏由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。注膠水時(shí)，應(yīng)小心和緩慢地注入點(diǎn)膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（2—10）℃。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類膠水（如樂(lè)泰3609紅膠），其特點(diǎn)是：l 熱固化速度快l 接連強(qiáng)度高l 電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過(guò)波峰焊過(guò)程避免元器件的脫落或移位。7. 粘附性（tack）焊膏對(duì)元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其粘附力所發(fā)生的變化8. 潤(rùn)濕（wetting）熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。5. 塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。3. 粘度（viscosity）貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠粘性質(zhì)。一、常用術(shù)語(yǔ)1. 貯存期（shelflife）在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時(shí)間。這些輔助材料在SMT整個(gè)過(guò)程中，對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝。l 其它元器件生產(chǎn)時(shí)留意工藝卡。l 集成塊（IC）IC在裝貼時(shí)最容易出錯(cuò)的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時(shí)易把OPT片（沒(méi)燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來(lái)裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏色種類。G=177。S=177。 l 片式電容的標(biāo)識(shí)在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒(méi)有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避免使用已混裝的該類元器件。10%XLYZ+80%，20%Wl 片式電