【正文】 人體能感受到靜電電擊的電壓最少3000V，而一些先進(jìn)的電子元件可能會(huì)被低于1000V的電壓損壞，甚至低于10V的電壓也能把IC擊穿。萬(wàn)一發(fā)生火警，則應(yīng)第一時(shí)間打消防報(bào)警電話“119”，說(shuō)清楚火警出現(xiàn)的準(zhǔn)確地點(diǎn)。避免電線過(guò)負(fù)荷而引起起火。萬(wàn)一使用火種時(shí)應(yīng)確?；鸱N已完全熄滅后方可離開。避免在陽(yáng)光下暴曬及高溫干燥環(huán)境中放置。防火必須以預(yù)防為主的原則。 防火安全知識(shí)由于鋼網(wǎng)清洗液及某些包裝材料、工廠的貨倉(cāng)中含有眾多的易燃物品。⑥、 打開回流爐時(shí)應(yīng)注意防止?fàn)C傷，同時(shí)也要戴好手套。④、 應(yīng)按設(shè)備操作規(guī)程使用設(shè)備。②、更換某些部件時(shí)應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行，同時(shí)應(yīng)鎖緊急停按鈕（防止別人誤操作）。象這些轉(zhuǎn)動(dòng)、移動(dòng)的機(jī)械，如果在使用操作過(guò)程中稍微不慎，就可能造成傷人事故。③、 趕快向領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告。 萬(wàn)一有人觸電怎么辦？①、 千萬(wàn)不能光著手去拉救觸電者。③、 不要用濕手、濕腳動(dòng)用電氣設(shè)備（如：按開關(guān)、按鈕）④、 清掃衛(wèi)生時(shí)，不要用濕抹布擦電線、開關(guān)按鈕，一定要搞衛(wèi)生，請(qǐng)先斷開電源。（④、⑥略） 工作中怎樣預(yù)防人身觸電事故①、 發(fā)現(xiàn)有損壞的開關(guān)，電線等電氣安全隱患，趕快向有關(guān)人員報(bào)告處理。當(dāng)皮膚角質(zhì)夫去時(shí)，人體電阻就會(huì)降到8001000歐姆。人體的電阻：人觸電時(shí)與人體的電阻有關(guān)。電流通過(guò)人體的路徑：如果是手到腳，中間經(jīng)過(guò)重要器官（心臟）時(shí)最為危險(xiǎn)；電流通過(guò)的路徑如果是從腳到腳，則危險(xiǎn)性較小。電流通過(guò)人體時(shí)間愈長(zhǎng)，電流對(duì)人體的機(jī)能破壞越大。電流作用時(shí)間的長(zhǎng)短：電流通過(guò)人體時(shí)間的長(zhǎng)短，對(duì)于人體的傷害程度有很密切的關(guān)系。 通過(guò)人體的電流：決定于觸者接觸到電壓的高低和人體電阻的大小。較低的電壓，人體抵抗得住，可以避免傷亡。 觸電危險(xiǎn)度與哪些因素有關(guān)？人觸電后將要威脅觸電者的生命安全，其危險(xiǎn)程度和下列因素有關(guān)：①、 通過(guò)人體的電壓；②、 通過(guò)人體的電流；③、 電流作用時(shí)間的長(zhǎng)短；④、 頻率的高低；⑤、 電流通過(guò)人體的途徑；⑥、 觸電者的體質(zhì)狀況；⑦、 人體的電阻。電傷從外觀看一般有電弧傷、電的烙印和熔化的金屬滲入皮膚（稱皮膚金屬化）等傷害。電擊傷會(huì)使人覺得全身發(fā)熱、發(fā)麻，肌肉發(fā)生不由自主的抽搐，逐漸失去知覺，如果電流繼續(xù)通過(guò)人體，將使觸電者的心臟、呼吸機(jī)能和神經(jīng)系統(tǒng)受傷，直到停止呼吸，心臟活動(dòng)停頓而死亡。這種損傷分電擊和電傷兩種。 觸電是怎么回事，對(duì)人體會(huì)造成怎的損傷？人碰到帶電的裸露導(dǎo)線或物體，電流就要通過(guò)人體，這就叫觸電。但這里我們須樹立一個(gè)較為全面的安全常識(shí)，就是在強(qiáng)調(diào)人身安全的同時(shí)亦必須注意設(shè)備、產(chǎn)品的安全。關(guān)于返修工作臺(tái)的操作請(qǐng)參巧使用說(shuō)明書。 返修工作臺(tái)的返修 利用返修工作臺(tái)主要是對(duì)QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無(wú)法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。b. 拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。S． 用鑷子將每個(gè)元件拉一拉，看有否松動(dòng)現(xiàn)象。h. 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。f. 焊盤有無(wú)脫落。d. 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。b. 焊點(diǎn)的光澤好不好。 及時(shí)做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來(lái)隱患。 焊接過(guò)程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。 防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。 焊接時(shí)間過(guò)短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。 焊接時(shí)間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成?！　〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長(zhǎng)據(jù)留時(shí)間、或者三者一起而產(chǎn)生對(duì)PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點(diǎn) 熔化焊料 移動(dòng)烙鐵頭 拿開電烙鐵一是快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。一般接點(diǎn)的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。本公司采用握筆法。b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。 電烙鐵的握法：a. 反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求在少于5秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3秒鐘。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺(tái)（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。 例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測(cè)線路板數(shù)為500，檢測(cè)出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出： 焊點(diǎn)總數(shù)＝檢測(cè)線路板數(shù)焊點(diǎn)計(jì)算公式如下：缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球四、質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊l 點(diǎn)膠檢驗(yàn)理想膠點(diǎn)：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．三、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則 4）回流焊接檢測(cè) 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3）貼片檢測(cè) 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 2）絲印檢測(cè) 檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：1）PCB檢測(cè)因此，我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(cè)(monitering)的策略即建立質(zhì)量過(guò)程控制點(diǎn)。二、SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測(cè)法，亦有采用兩種混合方法。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過(guò)程?？锥春附犹幊霈F(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。橋接兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。第五章 SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一、SMT質(zhì)量術(shù)語(yǔ)理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤(rùn)濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。5％為宜。焊膏印刷時(shí)間的最佳溫度為23℃177。根據(jù)印制板的幅面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)。焊膏開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的焊膏絕對(duì)不能使用焊膏置于網(wǎng)板上超過(guò)30分鐘未使用時(shí)，應(yīng)重新用攪拌機(jī)攪拌后再使用。注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。C 焊膏使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少2小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。C 錫膏穩(wěn)定時(shí)間(從冰箱取出后)8 小時(shí)室溫濕度：30~60%RH溫度：15~25176。C貨架壽命(冷藏)3 ~ 6 個(gè)月(標(biāo)貼上標(biāo)明)0 ~ 5176。然后保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為（2—10）℃。對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱?，清洗后不可留有殘?jiān)煞?。焊接后能得到良好的接合狀態(tài)（焊點(diǎn)）。具有良好的印刷性（流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性）等。焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無(wú)腐蝕，有較高的絕緣電阻，且清洗性好。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點(diǎn)和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，以便達(dá)到潤(rùn)濕性能要求。在印刷或涂布后以及在再流焊預(yù)熱過(guò)程中，焊膏應(yīng)保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。常用的為中等活性焊膏。焊膏的分類可以按以下幾種方法：按熔點(diǎn)的高低分：高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。焊膏中的焊劑的組成及含量對(duì)塌落度、粘度和觸變性等影響很大。焊劑的組成為：活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形（無(wú)定形），其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性，因此，對(duì)焊膏的性能影響很大。合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％—90％。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接。l 使用把裝好膠水的點(diǎn)膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時(shí)間、日期、瓶號(hào)，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時(shí)間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時(shí)間放入冰箱存放。l 取用膠水使用時(shí)，應(yīng)做到先進(jìn)先出的原則，應(yīng)提前至少1小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號(hào)、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待膠水達(dá)到室溫時(shí)按一天的使用量把膠水用注膠槍分別注入點(diǎn)膠瓶里。SMT對(duì)貼片膠水的基本要求：l 包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)及氣泡l 貯存期限長(zhǎng)l 可用于高速/或超高速點(diǎn)膠機(jī)l 膠點(diǎn)形狀及體積一致l 點(diǎn)斷面高，無(wú)拉絲l 顏色易識(shí)別，便于人工及自動(dòng)化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量l 初粘力高l 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短l 熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會(huì)下塌l 高強(qiáng)度及彈性以抵擋波峰焊時(shí)之溫度突變l 固化后有優(yōu)良的電特性l 無(wú)毒性l 具有良好的返修特性貼片膠引起的生產(chǎn)品質(zhì)問(wèn)題l 失件（有、無(wú)貼片膠痕跡）l 元件偏斜l 接觸不良（拉絲、太多貼片膠）貼片膠使用規(guī)范：l 貯存膠水領(lǐng)取后應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、失效期、型號(hào)，并為每瓶膠水編號(hào)。貼片膠可分為兩大類型：環(huán)氧樹脂類型和丙稀酸類型。9. 免清洗焊膏（noclean solder paste）焊后只含微量無(wú)害焊劑殘留物而無(wú)需清洗PCB的焊膏10. 低溫焊膏（low temperature paste）熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。6. 擴(kuò)散（spread）貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。4. 觸變性(thixotropicratio)貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性與擠出后迅速恢復(fù)為具有固塑性的特性。2. 放置時(shí)間（workingtime）貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長(zhǎng)時(shí)間。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會(huì)正確使用它們。第四章 SMT輔助材料在SMT生產(chǎn)中，通常我們貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱之為SMT輔助材料。l 元器件的包裝SMT的元器件包裝須適應(yīng)設(shè)備的自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)。因此，在生產(chǎn)時(shí)必須細(xì)心核對(duì)來(lái)料。l 三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必須對(duì)三極管子的型號(hào)仔細(xì)分清楚，其型號(hào)里一個(gè)符號(hào)的差別可能就是完全相反功能的三極管。2%厚度：N=標(biāo)準(zhǔn)，A=比N薄，B=比N厚包裝：C=紙帶，E=膠帶2）TDK公司NLU 160805 T 2N2 C 系列名稱 尺寸 包裝 電感值 允許誤差l 二極管公司常見的二極管是LL4148和IN4148兩種，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。 , D=177。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下：標(biāo)印值