【正文】 ③、防靜電采用的工具和措施A、 采用防靜電的傳動皮帶B、 在工作臺面上鋪放防靜電桌墊C、 每位操作人員均戴上防靜電腕帶D、 每天用測試儀對防靜電腕帶進行檢測，保證防靜電環(huán)有效作用E、 防靜電桌墊必須有效接地45 / 45。然后有軼序的 防靜電要求①、靜電防護的基本原則：A、 抑制靜電荷的積聚B、 迅速、安全、有效地消除已經(jīng)產(chǎn)生的靜電荷②、對靜電的概述 靜電是一種自由電荷，通常是因磨擦和分離而產(chǎn)生。 員工必須學(xué)會使用消防器材。 使用電力時應(yīng)確保電源線的良好，嚴禁使用一插多用的現(xiàn)象。 進入廠區(qū)或森林嚴禁使用火種。以下是日常防火常識： 對易燃品使用后必須蓋緊瓶蓋，并放置于陰涼處。所以，凡是進入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。⑦、 盡量少開設(shè)備的門窗，讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、環(huán)境干凈。⑤、 工作時盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。③、在一般情況下設(shè)備進行維護時，應(yīng)在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進行操作，情況特殊不能停機，應(yīng)有一個人以上在旁監(jiān)護。因此在操作機時應(yīng)注意一列問題：①、在設(shè)備運行或調(diào)機過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。 機械常識貼片機是一個高速運動的機器，是多個機械部份組成的機器，有很多動力源（馬達），動力傳輸機構(gòu)（皮帶、鏈條），動作機構(gòu)（高速旋轉(zhuǎn)的貼片頭、工作臺），機架、夾爪的移動，它們還有鋒利的切紙刀口等。②、 迅速切斷電源（拉開關(guān)）。絕對不要用水沖洗電線及各種用電器具。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。如果皮膚出汗、潮濕和有灰塵（金屬灰塵、炭質(zhì)灰塵）也會使皮膚電阻大大降低。人體的電阻一般在10000~100000歐姆之間，主要是皮膚角質(zhì)層電阻最大。這樣觸電時電流通過人體的途徑又決定心臟所通過電流的多少。電流對人體的機能破壞越大，獲救的可能性也就愈小。人體處于電作用下，時間愈短獲救的可能性愈大。人體接觸的電壓愈高，通過人體的電流愈大。從人觸碰的電壓情況來看，一般除36伏以下的安全電壓外，高于這個電壓人觸碰后都將是危險的。上述因素的危險程度分述如下： 通過人體的電壓：較高的電壓對人體的危害十分嚴重，輕的引起灼傷，重的則足以使人致死?？傊?dāng)人觸電后，由于電流通過人體和發(fā)生電弧、往往使人體燒傷，嚴重時造成死亡。電傷是指電流對人體外部造成的局部損傷。電擊是指電流通過人體時，使內(nèi)部組織受到較為嚴重的損傷。電流通過人體，對于人的身體和內(nèi)部組織就能造成不同程度的損傷。 電氣知識根椐事故統(tǒng)計證明，極大部分的觸電事故是由于偶然接觸電氣裝置無防護的裸體載流部分所造成，如果具有電氣安全知識，就會有意識去預(yù)防觸電事故發(fā)生?！　〉诹? 安全及防靜電常識一、 安全常識在工廠里，安全對于我們非常重要，而且我們所講的安全是一個非常廣義的概念，通常我們所講的安全是指人身安全。較高級的返修工作臺其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD1000返修工作臺。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。 典型焊點的外觀：如下圖所示:⑦拆焊：a. 烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應(yīng)及時按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。i. 焊點是否有拉尖現(xiàn)象。g. 焊點有無裂紋。e. 有無連焊。c. 焊點的焊料足不足。 焊接后的處理： 當(dāng)焊接后，需要檢查：a. 是否有漏焊。 不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。 焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。如果焊接時間過長，則焊接點上的助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。　 焊接注意事項： 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 焊接步驟：焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)。c. 握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。鉻鐵返修法即手工焊接　　新烙鐵在使用前的處理：新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。不論采用那種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM五、返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司有返修SMT的PCBA有兩種方法。 缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106 在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了—DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點過大膠點過小拉絲l 爐前檢驗缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)l 爐后檢驗良好的焊點應(yīng)是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。 l 印刷檢驗總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、． ；b．有無掉片；c．有無錯件； ；；；d．有無塌邊；； a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；為了保證SMT設(shè)備的正常進行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。1貼片檢驗 ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。1目視檢驗法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量1焊接后檢驗（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。虛焊焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸焊料球（solder ball）焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球，亦稱錫珠。吊橋（ drawbridging ）元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。 不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。濕度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產(chǎn)生錫珠。3℃，溫度以相對濕度55177。焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。若中間間隔時間較長，應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。焊膏開封前，須使用離心式的攪伴機進行攪拌，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產(chǎn)行錫珠。C 錫膏模板壽命4 小時機器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25176。C 冰箱貨架壽命(室溫)5 天濕度：30~60%RH溫度：15~25176。錫膏儲存和處理推薦方法的常見數(shù)據(jù)見表：條件時間環(huán)境裝運4 天 10176。焊膏使用和貯存的注意事頂領(lǐng)取焊膏應(yīng)登記到達時間、失效期、型號，并為每罐焊膏編號。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。印刷后在長時間內(nèi)對SMD持有一定的粘合性。焊膏的選用主要根據(jù)工藝條件，使用要求及焊膏的性能：具有優(yōu)異的保存穩(wěn)定性。具有較好的焊接強度，確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。不發(fā)生焊料飛濺。良好的潤濕性能。有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24小時，其性能保持不變。SMT對焊膏有以下要求：具有較長的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個月。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。金屬含量較高（大于90％）時，可以改善焊膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點，并且由于焊劑量相對較少可減少焊劑殘留物，有效防止焊球的出現(xiàn)，缺點是對印刷和焊接工藝要求較嚴格；金屬含量較低（小于85%）時，印刷性好，焊膏不易粘刮刀，漏版壽命長，潤濕性好，此外加工較易，缺點是易塌落，易出現(xiàn)焊球和橋接等缺陷。焊劑的活性：對焊劑的活性必須控制，活性劑量太少可能因活性差而影響焊接效果，但活性劑量太多又會引起殘留量的增加，甚至使腐蝕性增強，特別是對焊劑中的鹵素含量更需嚴格控制，其實，根據(jù)性能要求，焊劑的重量比還可擴大至8％—20％。在焊膏中，焊劑是合金焊料粉的載體，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。常用的合金焊料粉有以下幾種：錫 – 鉛（Sn – Pb）、錫 – 鉛 – 銀（Sn – Pb – Ag）、錫 – 鉛 – 鉍（Sn – Pb – Bi）等，最常用的合金成分為Sn63Pb3。焊膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時具有穩(wěn)定性的膏狀體。二、錫膏由焊膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規(guī)范合理使用焊膏顯得尤為重要。注膠水時，應(yīng)小心和緩慢地注入點膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。然后把膠水保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在（1—10）℃。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰3609紅膠），其特點是：l 熱固化速度快l 接連強度高l 電特性較佳而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。二、貼片膠（紅膠）SMT中使用的貼片膠其作用是固定片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件在PCB上，以使其在插件、過波峰焊過程避免元器件的脫落或移位。7. 粘附性（tack）焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發(fā)生的變化8. 潤濕（wetting）熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。5. 塌落（slump）焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。3. 粘度（viscosity）貼片膠、焊膏在自然滴落時的滴延性的膠粘性質(zhì)。一、常用術(shù)語1. 貯存期（shelflife）在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)使作性能的存放時間。這些輔助材料在SMT整個過程中，對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。l 其它元器件生產(chǎn)時留意工藝卡。l 集成塊（IC）IC在裝貼時最容易出錯的是方向不正確，另外就是在裝貼EPROM時易把OPT片（沒燒錄程式）當(dāng)作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴重錯誤。而在使用發(fā)光二極管時則要留意其發(fā)出光的顏色種類。G=177。S=177。