【正文】 的電阻如﹕ 1203120200 (120K) 470247000 (47K) 精密電阻通常用四位數(shù)字表示前三位為有效數(shù)字第四位表示 10n 次方例如 147 的精密電阻其字跡為 1470但在 0603型的電阻器上再打印 4位數(shù)字不但印刷成本高而且肉眼難于辨別詳見附件 E96 系例的標示方法 小于 10的阻值用字母 R 與二位數(shù)字表示 5R6= 3R9= R82= SMD 電阻的規(guī)格有 0805,0603,0402 等如 0805 表示 (長 )(寬 )英寸 另外還有 SMD 型的排阻通常用 RP表示如 10K OHM 8P4R 表示 8個腳由 4個獨立電阻組成阻值為 10K OHM 的排阻圖 R 還有一種 SMD 型排阻有方向標示的有一腳為公共端其它腳 PIN 與公共端構(gòu)成一個電 阻圖 $Page_Split$ 電阻的主要功能限流和分壓 注意在元器件取用時須確保其主要參數(shù)一致方可代用但必須經(jīng)品保人員確認 2 電容器 電容器的種類結(jié)構(gòu)和特點 陶瓷電容用陶瓷做介質(zhì)在陶瓷基體兩面噴涂銀層然后燒成銀質(zhì)薄膜體極板制板 其特點是體積小耐熱性較好損耗小絕緣電阻高但容量小適用 于高頻電路 鐵電陶瓷電容容量較大但損耗和溫度系數(shù)較大適用于低頻電路 鋁電解電容它是由鋁圓筒做負極里面裝有液體電解質(zhì)插入一片彎曲的鋁帶做正極制 成還需經(jīng)右流電壓處理處理使正極片上形成一層氧化膜做介質(zhì)其特點是容量大但 漏電大穩(wěn)定性差有正負極性適于電源濾波和低頻電路中使用時正負極不要接反 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 6 頁 共 110 頁 IS SMT培訓手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復印 一 SMT 的特點 1. 組裝密度高電子產(chǎn)品體積小重量輕 ,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10 左右 ,一般采用 SMT 之后 ,電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%,重量減輕 60%~80% 2. 可靠性高抗振能力強焊點缺陷率低 3. 高頻特性好減少了電磁和射頻干擾 4. 易于實現(xiàn)自動化 ,提高生產(chǎn)效率 5. 降低成本達 30%~50%節(jié)省材料能源設備人力時間等 二為什么要用表面貼裝技術 (SMT) 1. 電子產(chǎn)品追求小型化 ,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產(chǎn)品功能更完整 ,所采用的集成電路 (IC)已無穿孔元件 ,特別是大規(guī)模高集成 IC,不得不采用表面貼片元件 3. 產(chǎn)品批量化 ,生產(chǎn)自動化 ,廠方要以低成本高產(chǎn)量 ,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4. 電子元件的發(fā)展 ,集成電路 (IC)的開發(fā) ,半導體材料的多元應用 5. 電子科技革命勢在必行 ,追逐國際潮流 $Page_Split$ 三 SMT 工藝流程及作用 1單面板生產(chǎn)流程 供板 印刷紅膠 (或錫漿 ) 貼裝 SMT 元器件 回流固化 (或焊接 ) 檢查 測試 包裝 2雙面板生產(chǎn)流程 (1) 一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產(chǎn)流程 : 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 1 頁 共 110 頁 IS SMT培訓手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復印 次序 條款 修 改 內(nèi) 容 審核 批準 生效日期 0 全部 本版首次發(fā)行 2020． 01． 01 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 9 頁 共 110 頁 IS SMT培訓手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復印 生產(chǎn)線作業(yè)員依據(jù)客戶品質(zhì)標準 ,全面檢查半成品質(zhì)量狀況 ,將不良點標識﹑數(shù)量記錄 , 并及時反饋與生產(chǎn)管理員 ,相應及時聯(lián)絡生產(chǎn)技朮員﹑品質(zhì)人員針對不良情況分析原因 ,作出改善控制 $Page_Split$ 6. 測試 若客戶要求對 SMT半成品進行測試確認元器件貼裝質(zhì)量和性能等時需經(jīng) ICT測試機對所有半成品進行測試針對不良現(xiàn)象相關部門需及時分析原因作出改善控制并跟蹤至完全改善 7. 包裝 依客戶包裝要求對生產(chǎn)完成品用符合客戶要求的包裝 材料和方式進行正確包裝包裝時需注意不混入異機種半成品不得損壞 PCB 或 PCB 面元器件 五 SMT 生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施 在電子產(chǎn)品競爭日趨激烈的今天 ,提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為 SMT生產(chǎn)中的最關鍵因素之一產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志 ,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關本文將結(jié)合本單位生產(chǎn)實際情況 ,就如何控制 SMT 生產(chǎn)現(xiàn)場的生產(chǎn)質(zhì)量做番討論 1生產(chǎn)質(zhì)量過程控制 質(zhì)量過程控制點的設置 為了保證 SMT 設備的正常進行 ,必須加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查 ,從而監(jiān)控其運行狀態(tài)因而需要在一些關鍵工序后 設立質(zhì)量控制點 ,這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正 ,杜絕不合格產(chǎn)品進入下道工序 ,將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟損失降低到最小程度質(zhì)量控制點的設置與生產(chǎn)工藝流程有關 ,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品 IC 卡電話機是一單面貼插混裝板 ,采用先貼后插的生產(chǎn)工藝流程 ,并在生產(chǎn)工藝中加入以下質(zhì)量控制點 1烘板檢測內(nèi)容 a印制板有無變形 b 焊盤有無氧化 c印制板表面有無劃傷 檢查方法依據(jù)檢測標準目測檢驗 2 絲印檢測內(nèi)容 d 有無塌邊 差 檢查方法依據(jù) 檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗 3貼片檢測內(nèi)容 b有無掉片 c有無錯件 檢查方法依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 17 頁 共 110 頁 IS SMT培訓手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復印 三極管由兩個相結(jié)二極管復合而成也是有極性的器件貼裝時方向應與 PCB 絲印標識 一致表面安裝三極管為了表示區(qū)別型號常在表面絲印數(shù)字或字母貼裝和檢查時可據(jù)其判別其型號類別 表面安裝電感 電感在電子線路中用 表示以字母 L 代表其基本單位為亨利 (亨 )符號用 H 表示表面安裝電感平時 常稱為磁珠其外型與表面安裝電容類似但色澤特深可用 LCR 檢測儀表區(qū)分并測量其電感量 4 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory 動態(tài)隨機存儲器 ) 種類 FP DRAM 快速掩模式 DRAM EDO DRAM Extend DataOutput SDRAM 同步DRAM SGRAM 同步圖形 RAM 表征 DRAM 規(guī)格 容量 V53C16256HK50 表示 16bit 256 K 單元 ,即 512K bye 故兩粒為 1MB 算法 256K168=512K= 注 1M=1024K 50 表示存取時 間為 50ns ns 為納秒有些 DRAM 用頻率 MHZ 表示速度 注 1 秒 =10 9 納秒 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 25 頁 共 110 頁 IS SMT培訓手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復印 從冰箱里取出的錫膏至少解凍 3~4小時方可使用 使用前對罐風錫膏順同一方向分攪拌機器攪拌為 4~5分鐘 已開蓋的錫膏原則上盡快用完工作結(jié)速將鋼模用過錫膏裝入空罐子內(nèi)下次優(yōu) 先使用 防止助焊劑揮發(fā)印錫膏工位空氣流動要小 當天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì) 備注水溶性錫膏對環(huán)境要求特別嚴格濕度必須低于 70% 二錫膏使用管理規(guī)定 1 目的為了使錫膏的儲存解凍使用得到有效的管制保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定 2 錫膏存放 根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期庫存量一般控制在 90天以內(nèi) 錫膏入庫保存要按不同種類批號不同廠家分開放置 錫膏的儲存條件溫度 5~10 相對濕度低于 65%不能把錫膏放到冷凍室急凍室特殊錫膏依廠家資料而定 錫膏使用遵循先進先出的原則 ,并作記錄 每周檢測儲存的溫度及濕度并作記錄 3. 使用規(guī)定 錫膏從冰 箱拿出貼上控制使用標簽并填上解凍開始時間和簽名錫膏需完全解凍方可開蓋使用解凍時間規(guī)定 6至 12小時 錫膏使用前應先在罐內(nèi)進行充分攪拌攪拌方式有兩種 機器攪拌的時間一般在 3~4 分鐘 人工攪拌錫膏時要求按同一方向攪拌以免錫膏內(nèi)混有氣泡攪拌時間在 2~3 分鐘 從瓶內(nèi)取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模添加完后一定要旋好蓋子防止錫膏暴露在空氣中開蓋后的錫膏使用的有效期在 24 小時內(nèi) 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： ISSLXQBSMT001 ISO9001:2020 版 工藝 性文件 第 33 頁 共 110 頁 IS SMT培訓手冊 第 A0 版 制 訂： 馮 茂 斌 審 核： 生效日期： 批 準： 批準日期： 未經(jīng)同意 不得復印 針柵陳列封裝 BGABin Grid Array 連接器 Connector IC 卡連接器 IC Card Connector 附 BGA 封裝的種類 APBGAPlastic BGA 塑料 BGA BCBGACeramic BGA 陶瓷 BGA CCCGACeramic Column Grid Array 陶瓷柱柵陳列 DTBGATape Automated BGA 載帶自動鍵合 BGA EMBGA 微小 BGA 注芯片的封裝技術已經(jīng)歷了好幾代的變遷從 DIPQFPPGABGA到 CSP再到 MCM技術指標一代比一代先進包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于 1 適用頻率越來越高耐溫性能越來越好引腳數(shù)增多引腳間距減少重量減少可靠性提高使用更加方便等 (MCMMulti Chip Model 多芯片組件 ) 英漢縮語對照 SMTSurface Mount Technology 表面貼裝技術 SMDSurface Mounting Devices 表面安裝器件 SMBSurface Mounting Printed Circuit Board 表面安裝印刷板 DIP DualInLine Package 雙列直插式組件 THTThough Hole Mounting Technology 插裝技術 PCB Printed Circuit Board 印刷電路板 SMC Surface Mounting Components 表面安裝零件 PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料方形扁平封裝 SOIC Small Scale Integrated Circuit 小外形集成電路 LSI Large Scale Integration 大規(guī)模集成 $Page_Split$ 盛隆興電子 （ 深圳 ） 科技有限公司 編號： IS