【正文】 rim Containment Action (臨時(shí)對(duì)策): ，再次取樣進(jìn)行測(cè)量確認(rèn)。 ，發(fā)現(xiàn)早晚班測(cè)量波動(dòng)太大，且有規(guī)律上下跳動(dòng)。 ，加以培訓(xùn)，統(tǒng)一規(guī)定測(cè)量方法。 D4Diagnose Root Cause (根本原因分析): 圖96 魚骨圖分析，晚班測(cè)量時(shí)會(huì)把裸電芯輕輕壓平整，晚班沒有。 weight為10,15，Magn Ratio為11,14,。并沒有統(tǒng)一，直接影響屏幕放大清晰度。 （陰陽(yáng)極錯(cuò)位區(qū)）沒有統(tǒng)一。D5Identify Solutions (確定解決方案) 確認(rèn)設(shè)置參數(shù)的影響程度大小。 選相同的樣本在不同的參數(shù)下測(cè)量結(jié)果樣本差異為：,。波動(dòng)太大，不允許。表92 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù) 嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)測(cè)量，統(tǒng)一人員測(cè)量方法。 D6Implement Solution (Validation) (實(shí)施確認(rèn)) 取5個(gè)樣品進(jìn)行測(cè)量。 每個(gè)樣品嚴(yán)格按照SOP測(cè)量操作，選取相同的設(shè)置參數(shù)，不同的人員。 結(jié)果確認(rèn)數(shù)據(jù)如下：數(shù)據(jù)波動(dòng)明顯變小，統(tǒng)一方法有效。 表93 實(shí)施確認(rèn)數(shù)據(jù) D7Prevent Recurrence (防止再發(fā)生對(duì)策) ； ； ，培訓(xùn)操作人員。 D8Congratulate Your Team (祝賀團(tuán)隊(duì)) 第十章: M6S注液工序　　 注液的定義及作用注液是一道非常重要的工序，它是將電解液注到電芯內(nèi)部，為鋰離子傳輸提供載體，其注液量會(huì)直接影響到電池的品質(zhì)。漏注電解液：電芯無(wú)法正常完成化成工序，體現(xiàn)出來(lái)時(shí)100％都會(huì)是死電芯，零電壓；少注電解液：電解液不夠電芯完全吸收,會(huì)導(dǎo)致化成不好,此時(shí)死電芯的比率較大,還會(huì)體現(xiàn)容量不合格，內(nèi)阻較大，循環(huán)差等；多注電解液：電解液未被完全吸收,會(huì)導(dǎo)致在真空封裝時(shí)將多余的電解液抽出來(lái),污染電芯和機(jī)器，影響封裝效果，例如：分層漲氣等。 注液的工作原理自動(dòng)注液機(jī)是一種半自動(dòng)狀態(tài)的注液封裝系統(tǒng)。以下是注液機(jī)形貌：圖101 自動(dòng)注液機(jī)形貌它首先把每個(gè)電芯的Barcode通過掃描傳到電腦系統(tǒng)，并記錄于BIS系統(tǒng)，相當(dāng)于這個(gè)電芯的身份記錄；然后注液前稱重并把重量傳遞到電腦上相應(yīng)的Barcode電芯上，進(jìn)入下一工序注液封裝后再稱重，并把注液后的重量記錄于電腦，通過軟件得電芯的電解液重量。 自動(dòng)注液工序流程ATL注液工序有手動(dòng)注液和自動(dòng)注液兩種方式。其流程如下：圖102 自動(dòng)注液流程圖 注液參數(shù) SPC監(jiān)控參數(shù)電解液灌注量：用電子秤稱取注液前后電芯重量，計(jì)算得出電解液灌注量。 CTQ參數(shù)表101 關(guān)鍵參數(shù)表 質(zhì)量控制要點(diǎn)a 電解液的使用周期一般控制在一個(gè)星期，且每天測(cè)試水含量和HF，電芯水含量控制在300ppm以下；b 每一次更換電解液后，搖動(dòng)電解液桶直到氣泡排干凈后才能生產(chǎn)；電解液轉(zhuǎn)移到塑料桶內(nèi)要在2小時(shí)內(nèi)完成灌注，超時(shí)電解液則報(bào)廢；c 灌注不同類型的電解液時(shí)，必須先用DMCamp。EMC循環(huán)清洗2~3分鐘之后將泵體的液體排空后才能正常生產(chǎn)；手套箱濕度恢復(fù)正常后，電解液灌注管路體內(nèi),須用新的電解液沖洗后才可以正常灌注；d 電解液灌注時(shí)，不能有電解液噴濺。電解液灌注針頭不能觸及電芯和Poket。e Baking好的電芯需在1小時(shí)內(nèi)灌注電解液，如超時(shí)應(yīng)重新Baking； SPC取樣操作指示注液工序SPC監(jiān)控的參數(shù)是電解液灌注量，其取樣操作如下：圖103 SPC取樣操作指示 SPC注意事項(xiàng)每2小時(shí)采集數(shù)據(jù)一次，數(shù)據(jù)采集后必須在30min內(nèi)輸進(jìn)SPC系統(tǒng).電子稱使用與讀數(shù)按有關(guān)規(guī)定操作，測(cè)量之前要確認(rèn)電子稱的校準(zhǔn)期是否過期，稱重時(shí)要對(duì)電子稱手動(dòng)清零。 SPC異常追溯 a 要求停機(jī)并同時(shí)通知負(fù)責(zé)該品種和機(jī)臺(tái)的ME工程師進(jìn)行改善，重新取樣，待所測(cè)數(shù)據(jù)符合產(chǎn)品規(guī)格后才允許生產(chǎn)；b 對(duì)于SPC取樣前的樣品，由后往前追溯，待追溯樣品符合產(chǎn)品規(guī)格為止；c SPC異常備注須由負(fù)責(zé)該品種和機(jī)臺(tái)ME工程師進(jìn)行審核。目前公司使用的M6S自動(dòng)注液機(jī)有海霸泵和電動(dòng)泵兩種。 海霸泵海霸泵是用氣壓來(lái)驅(qū)動(dòng)的，可以在精密控制系統(tǒng)上對(duì)注液量體積進(jìn)行調(diào)節(jié)。圖104 海霸泵界面設(shè)置 電動(dòng)泵電動(dòng)泵是用電機(jī)驅(qū)動(dòng)的，注液量比較穩(wěn)定，當(dāng)注液量偏差時(shí)調(diào)節(jié)電動(dòng)泵上的螺絲，由于沒有象海霸泵上的精密控制系統(tǒng)，所以不能很精確調(diào)節(jié)。定期檢查和清洗氣缸、氣管，防止腐蝕。 圖105 電動(dòng)泵界面設(shè)置 設(shè)備技術(shù)參數(shù)a 機(jī)器手套箱內(nèi)環(huán)境要求表102 環(huán)境要求參數(shù)設(shè)定表b 電解液灌注參數(shù)表103 注液機(jī)參數(shù)設(shè)定表c 真空靜置表104 真空靜置設(shè)定參數(shù)d 真空封裝a 在收集數(shù)據(jù)階段，更要嚴(yán)格進(jìn)行預(yù)報(bào)警，出現(xiàn)異常點(diǎn)要求查明原因和追溯；b 有控制線后，主要針對(duì)連續(xù)6點(diǎn)上升和下降、連續(xù)7點(diǎn)在一側(cè)、連續(xù)5點(diǎn)有4點(diǎn)在1sigma之外和連續(xù)3點(diǎn)有2點(diǎn)在2sigma之外，這幾個(gè)類型進(jìn)行預(yù)報(bào)警，將要出現(xiàn)OOC點(diǎn)時(shí)，要求ME或調(diào)機(jī)員進(jìn)行調(diào)機(jī)，保證產(chǎn)品在均值附近波動(dòng)；c 出現(xiàn)OOC點(diǎn)，需要找到ME工程師或PRJ工程師，查明原因并備注；d 出現(xiàn)8D點(diǎn)，保留出現(xiàn)問題的樣品，并立刻通知ME、PRJ、QA工程師以及PRD到現(xiàn)場(chǎng)解決問題。主要是從人，機(jī)，料，法，環(huán)，以及測(cè)量等因素來(lái)分析，解決。并且完成當(dāng)天的8D報(bào)告。 經(jīng)典案例3月中旬開始354270電解液灌注量一直不穩(wěn)定， ，超出SPC上控制限，出現(xiàn)重大異常情況。出現(xiàn)8D異常點(diǎn)后，SPC監(jiān)控員立即通知到項(xiàng)目工程師吳啟軍、柳成英、品質(zhì)工程師彭益生、ME工程師丁進(jìn)軍及生產(chǎn)部主管梁興如到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行處理。首先重新稱量20組數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)此泵注液量數(shù)據(jù)波動(dòng)較大，CPK，工序能力嚴(yán)重不足，勒令立即停止生產(chǎn)。經(jīng)ME工程師丁工分析確認(rèn)：此泵已經(jīng)有一個(gè)多月未保養(yǎng)了，注液泵內(nèi)的密封圈已經(jīng)老化，需要重新立即拆下該泵使用DMC進(jìn)行清洗，并且更換密封圈。更換密封圈后重新取5組數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)注液量恢復(fù)穩(wěn)定且波動(dòng)較小，生產(chǎn)繼續(xù)。354270電解液灌注量異常案例分享:發(fā)生日期：3/21/2009D1Team Approach (團(tuán)隊(duì)成員):工程師：柳成英 / 吳啟軍（PRJ）工程師：丁進(jìn)軍（ME）工程師：彭益生（QA）組 員：向擁（SPC）D2Problem Description(問題描述):節(jié)點(diǎn)333取樣數(shù)據(jù)為：，圖106 SPC OOC 異常圖D3Interim Containment Action (臨時(shí)對(duì)策):重新取樣20組數(shù)據(jù)分析，發(fā)現(xiàn)此泵的波動(dòng)大立即查看4號(hào)泵，發(fā)現(xiàn)氣泡較多，且此泵已經(jīng)一個(gè)月沒有保養(yǎng).停止使用該泵.D4Diagnose Root Cause (根本原因分析):圖107 SPC異常分析魚骨圖D5Identify Solutions (確定解決方案)。，并且更換密封圈。D6Implement Solution (Validation) (實(shí)施確認(rèn))：表105 8D實(shí)施確認(rèn)數(shù)據(jù)，可以運(yùn)行。D7Prevent Recurrence (防止再發(fā)生對(duì)策)，并定時(shí)檢查機(jī)器狀況。，要及時(shí)追蹤，找到問題所在并解決。D8Congratulate Your Team (祝賀團(tuán)隊(duì))第十一章: 頂封工序　　 頂封的定義使用高阻隔性的軟包裝材料將聚合物鋰離子電芯極片、電解液與外部環(huán)境完全隔絕，使其內(nèi)部處于真空、無(wú)氧、無(wú)水的環(huán)境，才能保證聚合物鋰離子電芯的高性能使用要求。在灌注電解液之前，將包裝鋁箔對(duì)折后，將其頭部和側(cè)邊包裝鋁箔進(jìn)行熱封粘合，僅留氣袋邊的側(cè)邊開口進(jìn)行電解液灌注和排氣，此封裝過程稱為頂封工序。 頂封的作用電芯在經(jīng)過卷繞工序成型后，裝入Pocket loading在夾具上，使用頂封封裝機(jī)進(jìn)行Top amp。Side sealing。裸電芯正負(fù)極Tab上各有Sealant（Sealant為類似于包裝鋁箔PP的材料，性質(zhì)與PP相似，可以與PP混熔），所以在Top sealing時(shí)在極耳處Tab通過Sealant與PP熔合從而被密封在Foil中，頂部其他區(qū)域和Side sealing 一樣，通過PP相互的粘合達(dá)到密封的效果。 頂封工作原理頂側(cè)封封裝機(jī)采用的是上下雙封頭熱壓的方式；Top amp。Side sealing工序由頂側(cè)封封裝機(jī)完成，它主要分為三個(gè)主體系統(tǒng)：熱壓系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)。a 熱壓系統(tǒng)：主要由上下封頭、加熱體、隔熱塊、加熱棒、熱電藕等組成；b 傳動(dòng)系統(tǒng)：主要由傳動(dòng)伺服馬達(dá)、傳動(dòng)皮帶、轉(zhuǎn)盤、壓縮氣管路、傳動(dòng)氣缸、換向閥等組成；c 控制系統(tǒng)：主要由PLC、溫控器、真空表、計(jì)時(shí)器、壓力報(bào)警器等組成。 設(shè)備參數(shù)及現(xiàn)狀 設(shè)備形貌圖111 頂封機(jī)器形貌圖 頂封工序流程 封頭的選擇封頭有兩種，一種是用于Top sealing的頂封封頭，一種是用于Side sealing Degassing封裝的側(cè)封封頭。頂封封頭主體示意圖（側(cè)視圖）圖112 封頭示意圖各標(biāo)示點(diǎn)注釋：a為頂封封頭封頭凹槽寬度，由電芯Tab及sealant寬度決定，一般要求a=tab(w)+3mmb寬度由相應(yīng)電芯Tab設(shè)計(jì)中心距決定.c為封頭凹槽深度，由Tab厚度決定，常見對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)如下表所示.表111 不同封頭凹槽深度Tab thickness (mm)Groove depth (mm)177。177。177。d為頂封封頭的輔助加熱塊，由于Tab和Sealant的存在，頂封熱量容易損失，所以在上、下封頭各有一與封頭聯(lián)結(jié)的加熱塊，用于在封裝過程中壓住Tab給予Tab一定的熱量，從而達(dá)到好的密封效果。結(jié)構(gòu)：下封頭輔助加熱塊與封頭一體固定，其平面與封頭平面持平；上封頭輔助加熱塊由彈簧控制，要求其必須高出封頭約 1mm,才能保證在封頭下壓后它能夠壓緊Tab。 Al焊Ni tab后厚度發(fā)生變化，在輔助加熱塊上此位置處有相對(duì)Ni tab厚度的凹槽。 要點(diǎn)：上封頭與彈簧配套的兩根導(dǎo)向銅螺桿必須為光滑狀，否則彈簧易被卡死，達(dá)不到輔助加熱Tab的目的。圖113 側(cè)封封頭示意圖（側(cè)視）圖中，封頭尺寸由電芯尺寸決定（可參考《封頭履歷表》），上封頭封裝截面為平面，下封頭封裝截面有兩個(gè)凹槽：a稱為避膠槽，寬度5mm,深度3mm,主要是避免溢膠污染封頭b稱為Stopper，其高度由電芯所使用的包裝鋁箔類型、厚度決定。Stopper作用是可以有效控制Packing foil PP的變形率，達(dá)到比較好的封裝性能，同時(shí)可保證電芯有比較好的電阻性能。 夾具的選擇頂封夾具：a 是用于 Loading裸電芯和Pocket進(jìn)行封裝，需要根據(jù)電芯的尺寸選擇調(diào) 整夾具的限位，調(diào)整夾具Tab中心矩時(shí)，必須合適，保證Loading電芯時(shí)兩Tab能夠剛好在夾具對(duì)應(yīng)位置，電芯tab且不可發(fā)生扭曲，否則在頂封極易導(dǎo)致Ni tab與包裝鋁箔Al 發(fā)生短路，造成電芯腐蝕 。b 目前ATL頂封夾具Tab槽位處都配有Sealant膠擋位塊，目的是在頂封控制Sealant外露長(zhǎng)度，避免電芯最終長(zhǎng)度超出Spec.c 夾具壓板，對(duì)于M6S卷繞電芯一般使用size較大，可防止頂部錯(cuò)位，封邊起皺等。平板調(diào)節(jié)：平板位置必須要與夾具、封頭等匹配，否則易發(fā)生起皺，注意螺絲的調(diào)節(jié)度。 工藝參數(shù)的選擇我們知道包裝鋁箔為鋁塑復(fù)合膜，是給其一定的溫度、時(shí)間和壓力使它內(nèi)層的PP熔化黏結(jié)在一起達(dá)到密封的目的。在保證封頭各結(jié)構(gòu)性能尺寸參數(shù)都符合條件的情況下，還必須要達(dá)到一定的溫度才能使PP熔化，一定的壓力和時(shí)間才能進(jìn)行融合凝結(jié)，下面是Top sealing頂封、側(cè)封封裝參數(shù)表：表112 封裝參數(shù)表Foil類型封頭要求Tab類型熱封時(shí)間頂、側(cè)氣壓設(shè)定溫度頂封側(cè)封頂封側(cè)封頂封側(cè)封MDPSF0011187MDPSF0021187MDPSF0011181Tab加熱ALL3S3S185176。C180176。C 頂封品質(zhì)參數(shù)封裝尺寸的控制、外觀控制、封裝效果的檢查（包括拉力測(cè)試、未封區(qū)檢查、Sealant外露檢查、封裝尺寸檢查、電阻測(cè)試、封裝平行度檢查）表113 封裝工藝控制要點(diǎn) 頂封SPC監(jiān)控參數(shù)a 封裝區(qū)的厚度: 根據(jù)不同的包裝材料PP的厚度來(lái)定義封裝區(qū)的厚度,就目前ATL foil材料其封裝后的變形率控制在2030%.。b 封頭溫度：,上下封頭不貼膠布,其上下封頭溫度為180177。5度,如溫度過低會(huì)導(dǎo)致熔合不良，溫度過高會(huì)導(dǎo)致熱輻射區(qū)過大給后工序造成影響。c 拉力測(cè)試：側(cè)封邊剪切8mm寬測(cè)試樣2條，進(jìn)行拉力測(cè)試。 頂封CTQ參數(shù)a 封印的位置：若太接近頂部，會(huì)造成頂部PP膠溢出污染封頭，存在壓Tab的可能性，導(dǎo)致Ni tab與包裝鋁箔Al layer短路，發(fā)生腐蝕。若過于接近Pocket，會(huì)造成Pocket坑與頂邊銜接處Nylon受高溫與Al layer分離，發(fā)生鼓泡影響到密封性。b 封邊與電芯的距離：封邊與電芯Pocket的距離越大，熱封時(shí)封邊處PP受損傷的機(jī)率越小，電芯的電阻性能越好，綜合考慮電芯的切邊寬度與實(shí)體寬度，~。測(cè)量以電芯深坑邊為基準(zhǔn)，可以使用CCD電子測(cè)量顯微鏡