應(yīng)力與應(yīng)變概念及實驗應(yīng)變片原理-資料下載頁
2025-06-23 16:07本頁面
【正文】 了R2，r3成為電橋的輸出端。這樣，就幾乎不會產(chǎn)生什么影響了。應(yīng)變測試在電子廠的應(yīng)用在PCB裝配和測試流程中，如果ICT（集成電路測試）及FT（功能測試）的夾具沒有設(shè)計好，或者分板時走刀的速度或力過大，就很可能會對PCB板上的元件產(chǎn)生超過允許范圍的應(yīng)力。甚至設(shè)計得很好的夾具，也會因為使用時間過長而導(dǎo)致測試時在PCB板的內(nèi)部產(chǎn)生很大的應(yīng)力。再加上由于無鉛焊接材料的引入，在相同的拉伸和壓力強(qiáng)度之下，相對于傳統(tǒng)錫鉛焊接來說，焊接節(jié)點加倍脆弱，以致壓力引起的焊接失效問題被更深層次地激發(fā)了。常見的過應(yīng)力斷裂的失效模式主要包括：焊點中塑性斷裂、界面脆性斷裂、樹脂撕裂。（1）塑性斷裂焊點在拉拔應(yīng)力作用下的塑性斷裂是常見斷裂模式，塑性變形明顯，呈韌窩形貌，但這種情況在實際應(yīng)用中出現(xiàn)的較少，焊點一般也不會受到此類型的應(yīng)力。圖1. 塑性斷裂斷口特征（2）脆性斷裂焊點的脆性斷裂是較為常見一種失效機(jī)理，也是電子產(chǎn)品較為關(guān)心的一類失效。主要包括焊點界面脆性斷裂和樹脂裂紋兩大類。（1）OSP表面處理，界面生成Cu6Sn5 IMC，發(fā)生脆斷時，基本穿晶開裂，界面平齊。圖2. OSP表面處理從IMC中間斷開（2）ENIG表面處理，該種處理由于其本身的界面結(jié)合性能較差，脆性斷裂也是最常見的一類。其斷裂也基本有兩類：在NiCu3Sn4與CuNi6Sn5界面開裂或者在Ni與IMC的界面開裂，如圖3所示。圖3. ENIG表面處理 IMC中間開裂為了提前避免焊點過應(yīng)力失效和解決問題，您可以對PCB板做應(yīng)變測試，把易于產(chǎn)生高壓力的過程中最大應(yīng)變測量出來，確保應(yīng)力處于允許范圍內(nèi)。如果測量得到的應(yīng)變數(shù)值超過了電路板的允許應(yīng)變水平的最大值，您便可以修改或者重新設(shè)計夾具，或者按要求改變流程(一般是調(diào)整夾具頂針，減少測試時頂針對電路板的壓力)，使得應(yīng)變數(shù)值下降到允許范圍之內(nèi)。IPC/JEDEC9704標(biāo)準(zhǔn)識別有缺陷的裝配與測試流程，并且提供了系統(tǒng)的執(zhí)行PCB應(yīng)變測試的步驟。
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