【導(dǎo)讀】成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校。二0一0年六月一日。-成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文。CPU的封裝測試工藝技術(shù)。供一個(gè)發(fā)揮集成電路芯片功能的良好環(huán)境,以使之穩(wěn)定,可靠,正常的完成電路功。路有一個(gè)完整的通路,它的各項(xiàng)參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。本文主要從集成電路芯片封裝技術(shù)理論知識出發(fā),針對當(dāng)前國內(nèi)封裝業(yè)的迅。猛發(fā)展現(xiàn)狀和英特爾成都封裝測試工廠CPU區(qū)的工藝流程作出系統(tǒng)化概述以及。過對產(chǎn)品的測試,首先我們可以把本身帶有缺陷的產(chǎn)品篩選出來,其次通過性能。的測試分出產(chǎn)品的等級,而且通過測試能找出是機(jī)器還是產(chǎn)品自身的原因,:通。過測試對產(chǎn)品,及時(shí)監(jiān)控,把最新動態(tài)反饋給工程師,從而不斷的改進(jìn)和完善工