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畢業(yè)設(shè)計(jì)論文-cpu的封裝測試工藝技術(shù)-資料下載頁

2024-11-02 04:11本頁面

【導(dǎo)讀】成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校。二0一0年六月一日。-成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文。CPU的封裝測試工藝技術(shù)。供一個(gè)發(fā)揮集成電路芯片功能的良好環(huán)境,以使之穩(wěn)定,可靠,正常的完成電路功。路有一個(gè)完整的通路,它的各項(xiàng)參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。本文主要從集成電路芯片封裝技術(shù)理論知識出發(fā),針對當(dāng)前國內(nèi)封裝業(yè)的迅。猛發(fā)展現(xiàn)狀和英特爾成都封裝測試工廠CPU區(qū)的工藝流程作出系統(tǒng)化概述以及。過對產(chǎn)品的測試,首先我們可以把本身帶有缺陷的產(chǎn)品篩選出來,其次通過性能。的測試分出產(chǎn)品的等級,而且通過測試能找出是機(jī)器還是產(chǎn)品自身的原因,:通。過測試對產(chǎn)品,及時(shí)監(jiān)控,把最新動態(tài)反饋給工程師,從而不斷的改進(jìn)和完善工

  

【正文】 ummary 選擇下一個(gè)可操作的 Summary 刪除 Summary 刪除當(dāng)前的 summary,不管其是否已經(jīng)完成 View Disposition Report 查看批次的處理報(bào)告 View Product SET Information 查看當(dāng)前批次的 SET 信息 (TRECS) 運(yùn)行 Pause 暫停測試 Resume 重新測試 Single Test 暫停之后單個(gè)測試 End Summary 結(jié)束當(dāng)前的 summary End Current Lot 結(jié)束當(dāng)前批次 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 23 圖 311 引入產(chǎn)品的批次 當(dāng)我們引入完畢以后 CTSC 將在工作流( Work Stream)中查詢這個(gè)批次。如果這個(gè)批次沒有被引進(jìn)當(dāng)前測試站點(diǎn), CTSC 會彈出一個(gè)窗口提示你,如果這個(gè)批次已經(jīng)被引進(jìn)當(dāng)前測試站點(diǎn), CTSC 將會找到正確的關(guān)聯(lián)并開始加載, 信息會被自動地引入 ,比如說 , 站點(diǎn) 、批次特定 參數(shù) 、 元件名 、 總輸入數(shù)量 、 測試程序名 、 溫度及其范 圍 。而且會彈出測試程序的加載圖如圖( 312) 提示我們正在加載程序。這時(shí)候 不要中止程序加載 。否則加載失敗,會重來做 一次。 圖 312 測試 正在 加載程序 我們看見所有程序加載完成以后就可以的 運(yùn)行批次 了。接著我們就要 選擇Summary。 CTSC 完成引入批次之后,彈出一個(gè)窗口顯示如下信息, “選擇 Summary開始測試” (圖 313) 你可以看到同樣的窗口通過選擇 CTSC 界面上的“設(shè)置 ?選擇 Summary” 菜單。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 24 圖 313 選擇 summary 但我們選擇 summary 的時(shí)候就會有好多的選項(xiàng),比如 1A、 1B、 2A、 2B、 3A等。不同的選項(xiàng)就會有不同的功能。不同的選項(xiàng)也會在 不同的情況下使用。如下圖( 314)所示。 表 314 summary 的功能 項(xiàng)目 規(guī)則和步驟 1A 用于批次測試的第一份 summary。 1B 用于繼續(xù)處理運(yùn)行在 1A summary( 此時(shí)由于倒班或設(shè)備問題 ) 上的批次。 2A 1A +1B 中不合格的元件。 2B 用于繼續(xù)處理運(yùn)行在 2Bsummary( 此時(shí)由于倒班或設(shè)備問題 ) 上的批次。 3A 用于 測試在 2A+2B 中不合格的元件。 我們所有的 Summary 從 1A 開始表示第一輪測試, 2A 表示重測在 1 ASummary中不合格的元件, 3A 表示在 2A Summary 中不合格的元件,依次類推。 CTSC 啟動數(shù)據(jù)記錄器,數(shù)據(jù)記錄器 就會 創(chuàng)建一個(gè) 新的 Summary 文件。 如果 CTSC 彈出 “Waiting for Start of test , ( 等待測試開始信號 ) ” 窗口信息 , 說明系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備好可以開始測試。 當(dāng)產(chǎn)品測試完了之后就會 結(jié)束 Summary。 1A, 2A 或3A Summary 測試結(jié)束之后會打印出一份測試結(jié)果小結(jié) ( summary) 。 在 CTSC 的Run 菜單欄選擇 End Summary,或者選擇圖 3 中 的快捷鍵選擇 Run?End Summary來結(jié)束 summary。 ODESE會顯示 summary的信息。用戶可以通過選擇 File? print來打印。操作人員也可以根據(jù)需要選擇其它的 summary 文件。如果 Summary 打印失敗,選擇 run?view disposition report 然后掃描批次代號,該批次的 ODESE報(bào)告將會重新顯示出來。也可以選擇 快捷鍵來完成上述操作。 結(jié)束批次 時(shí), 選擇 Run? End Lot 結(jié)束成功運(yùn)行后的批次。在結(jié)束批次的時(shí)候, ODESE 將會生成一個(gè)處理報(bào)告,您也可以選 擇快捷鍵來 完成結(jié)束批次的操作。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 25 第第 四四 章章 測測 試試 系系 統(tǒng)統(tǒng) 與與 故故 障障 維維 修修 我們每天的工作基本上就是在修機(jī)器 ,公司判斷我們能力就是會不會修機(jī)器 ,修得快還是慢 ,所以我們必須很好的了解機(jī)器 。 Summit ATC Summit ATC 是由 handler, chiller 兩部分組成如下圖 41 所示: 圖 41 傳送機(jī)的實(shí)物圖 它由于 8 個(gè) ATL(料箱自動升降機(jī))、 1 個(gè) ATT(料盤轉(zhuǎn)換機(jī))、 2 個(gè) PNP Gantry(機(jī)械手)構(gòu)成前面貯存原料部分,再由中間 Platter(轉(zhuǎn)盤 )、 Turret(轉(zhuǎn)動小塔 )、 Chuck(加熱裝置 )、 Pusher 等組成機(jī)械運(yùn)動部分,另外還 14 個(gè) Isabella板、 2 個(gè) MBX 盒、一個(gè) PXI(數(shù)據(jù)采集 PC 機(jī))、一個(gè) Handler 控制 PC 機(jī)和 UPS電池構(gòu)成控制系統(tǒng)。除這外,還有其它像 Sensor、 Lonizer 等設(shè)備 。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 26 圖 42 handler 前面構(gòu)成圖 如圖 (42)所示機(jī)器有兩個(gè) 機(jī)器手,可以抓取芯片,并可在 X, Y, Z 軸方向上,自由傳送,并精確放入下個(gè)測試 Carrier 中,這兒的精確度是由 Sensor 和Isabella 板 控制,其具體運(yùn)動,是由專用的控制電板控制。例如 PNP IN Gantry ,X, Y 軸共用一組電板, Z 軸由另一個(gè)電板控制,這里 PNP OUT Gantry 的運(yùn)動,也如 PNP IN Gantry 一樣,由另兩組電板單獨(dú)控制。機(jī)器手的作用是把芯片在測試機(jī)和傳送機(jī)中,來回的傳送,并把芯片精確的放入 8 個(gè)分 BIN 箱中,其中 IN PNP GANTRY 控制 1, 2 ATL 箱, OUT PNP GANTRY 控制 45678 箱中, 1, 2ATL 箱是未測試產(chǎn)品, 4567 是測試后合格的產(chǎn)品, 8 是不合格的產(chǎn)品, 3 是入是空 TRRAY, 8個(gè) ATL分別由 5678Isabellas板控制,上面 PNP Gantry占用了 2和 4Isabella板。這其中共 2Isabellas 板還控制 ATT 的運(yùn)動。 Platter 的運(yùn)動是由另一個(gè)Isabella 板控制, Turret 是 10Isabellas 板控制 ,在它上面的 CHUCK 是由于14Isabellas 板控制。 其整體控制 是, PC 機(jī) 控制 2 個(gè) MBX 板 。 14 個(gè) Isabella板再控制其它相對應(yīng)的 Motor(馬達(dá) )具體的工作是 , input gantry 的兩個(gè)吸頭抓起兩顆 CPU 然后旋轉(zhuǎn)到合適的 方向 再把它放在 carrier house 的 carrier 里面。然后再由 chuck 抓在 測試頭上去測試。 下面主要介紹一下 handler 的一些部件, chuck, turret 的一些功能和作用。 Chuck (加熱或降溫裝置) 它能抓取產(chǎn)品并且給產(chǎn)品加熱或降溫如 (圖 43) 的介紹 。 Lonizerrrre ATLS Buffer platter Carrier 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 27 43chuck 實(shí)物 它的作用就是通過 chiller 的輔助控制對 CPU 加熱或降溫。加熱的時(shí)候它本身提供 60 攝氏度的度溫度, chiller 在提供 40 的溫度,就可以對 CPU 進(jìn)行加熱。我們平時(shí)測試結(jié)果有 bin97 可能就是它造 成的,而它的溫度是由一個(gè)叫 PXI 的pc 控制的如下圖 44 所示 。 圖 44 PXI PC 那 8 個(gè)電路板叫 Amplifiler 板,它就控制 4 個(gè) chuck 的電路板。 2 個(gè)板子控制一個(gè) chuck,這個(gè)板子上的電容也是最容易被燒壞的 ,比如說電壓不穩(wěn)或者說開機(jī) ,關(guān)機(jī)的瞬間電壓過大都會燒壞板子 。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 28 2)turrent(旋轉(zhuǎn)載體) 它是 chuck 的載體 ,給 chuck 提供一個(gè)支撐。如圖 (圖45) 的介紹 圖 45 turrent 實(shí)物 它是一個(gè)專門安裝 chuck 的工具 ,它能抓起裝 CPU 的 Carrier,它能正反的旋轉(zhuǎn),然后把 cpu 打在測試頭上測試。 Chiller(溫度控制系統(tǒng)的介紹) (圖 47) 圖 47 chiller 實(shí)物 Chiller 由兩部分,其中一個(gè)部分是由系統(tǒng) HFE7500 ATC 冷卻散熱劑(其性質(zhì)比潔凈水優(yōu)越)構(gòu)成降溫系統(tǒng),給 CHUCK 提供熱量和 輔助降溫,另一個(gè)部分是由 FC3283 特殊液體構(gòu)成降溫系統(tǒng),其作用是給前一個(gè)降溫系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速降溫,從而快速的傳遞熱量。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 29 Tester(測試機(jī) )的介紹 Advantest 2020 測試機(jī)主要負(fù)責(zé)加載預(yù)先編制好的測試程序?qū)?CPU 進(jìn)行電氣性能測試分離出失效元件并將失效數(shù)據(jù)發(fā)送給失效分析室工作人員作跟蹤分析,而測試通過的產(chǎn)品將被分級,分級數(shù)據(jù)會被送入 Work stream系統(tǒng)以備后道分 Bin和鎖頻使用。 其主要由 Mainframe(大型計(jì)算機(jī)),其中最多可以放 4 臺計(jì)算機(jī),現(xiàn)由兩臺計(jì)算機(jī)構(gòu)成、 Monitor、 Cooling unit(降溫裝置)還有 Test Head 與 Handler 相連的 TIU 相連,主要提供各種測試電壓,它由四個(gè)部分組成,向 TIU 提供測試電壓輸出,這是其硬件構(gòu)成。 Tester 的主要任務(wù),是完成 CPU 的測試工作,其主要工作過程,是在 T2020 系統(tǒng)下,由特定的測試程序,在一定的測試環(huán)境,把采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,得出結(jié)果,完成 CPU 的電性能測試和電功能測試,并把得出的結(jié)果傳輸?shù)狡渌O(shè)備貯存和顯示結(jié)果給相關(guān)的人分析。如下圖 ( 48) 所示 。 圖 48 Tester 實(shí)物 測試系統(tǒng)的介紹 我們只有通過特定的測試系統(tǒng)才能完成產(chǎn)品的測試,所以了解測試系統(tǒng)對我們非常的重要。下面主 要介紹這幾種系統(tǒng)。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 30 Summit ATC (溫度控制系統(tǒng) ) 這個(gè)系統(tǒng)的主要作用是 CHUCK 的精確溫度控制,它 由單獨(dú)的溫控電板控制,其中 PXI PC 機(jī)主要作用是通過 PXI 電板,實(shí)現(xiàn)對溫度的跟蹤和反饋信息,通過Sensor 電板實(shí)現(xiàn)溫度精確控制,其中 PXI PC 機(jī)還對數(shù)據(jù)進(jìn)行采集,通過 GPIB傳送給 Tester 進(jìn)行數(shù)據(jù)分析 。 T2020(測試系統(tǒng) ) 其由兩臺計(jì)算機(jī)構(gòu)成,在 Windows XP 中安裝的 T2020 測試分 BIN 軟件,把GPIB 傳送過來的數(shù)據(jù),進(jìn)行測試分析,并把結(jié)果反饋給 人們 。 機(jī)器 故障 及 處理 測試過程中 units 丟失的處理流程圖和解決方法 當(dāng)在生產(chǎn)過程中丟失了 units 時(shí),我們需要按照規(guī)定的相應(yīng)流程圖來解決問題,以防止在處理過程中的意見不一致和影響生產(chǎn)。下面就是一個(gè) units 在生產(chǎn)過程中丟失的處理流程圖 49。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 31 圖 49 找丟失的 units 的流程圖 此圖的大致意思是當(dāng)生產(chǎn)員工在生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn) units 丟失了,生產(chǎn)員工就通知機(jī)器維修技術(shù)員。然后生產(chǎn)員工清點(diǎn)當(dāng)前產(chǎn)品的總數(shù),如符合實(shí)際數(shù)量就繼續(xù)生產(chǎn),如不符,維修員工就在機(jī)器的輸入輸出單元進(jìn)行察看如圖 410 所示,看是否掉有 units, 如沒找到再在 test 的部分察看如圖 411 所示, 如也沒找到,則再到機(jī)器的氣控系統(tǒng)單元進(jìn)行察看如圖 412 所示,如也沒找到就需要機(jī)器維修員工填一個(gè)丟失 units 的報(bào)告, 如在任一地方找到就可以繼續(xù)生產(chǎn)了。下面就是相應(yīng)單元的機(jī)器 。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校
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