【導讀】成都電子機械高等專科學校。二0一0年六月一日。-成都電子機械高等專科學校電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文。CPU的封裝測試工藝技術。供一個發(fā)揮集成電路芯片功能的良好環(huán)境,以使之穩(wěn)定,可靠,正常的完成電路功。路有一個完整的通路,它的各項參數是否達到設計的要求。本文主要從集成電路芯片封裝技術理論知識出發(fā),針對當前國內封裝業(yè)的迅。猛發(fā)展現(xiàn)狀和英特爾成都封裝測試工廠CPU區(qū)的工藝流程作出系統(tǒng)化概述以及。過對產品的測試,首先我們可以把本身帶有缺陷的產品篩選出來,其次通過性能。的測試分出產品的等級,而且通過測試能找出是機器還是產品自身的原因,:通。過測試對產品,及時監(jiān)控,把最新動態(tài)反饋給工程師,從而不斷的改進和完善工