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畢業(yè)設(shè)計(jì)論文-cpu的封裝測(cè)試工藝技術(shù)-閱讀頁(yè)

2024-11-22 04:11本頁(yè)面
  

【正文】 單元( TIU) 4 料盤 5 Bin 卡 6 推車 7 TIU 數(shù)據(jù)庫(kù) 8 蓋板 操作機(jī)器所需的個(gè)人防護(hù)設(shè)備 : 操作機(jī)器和處理產(chǎn)品的時(shí)候都會(huì)遇到許多的危險(xiǎn),所以我們要學(xué)會(huì)保護(hù)自己學(xué)會(huì)使用個(gè)人呢防護(hù)設(shè)備如圖( 31) 。在使用的過(guò)程中也有許多注意的問(wèn)題 。 主要的硬件系統(tǒng): 厚道流程單 手套和無(wú)塵的潔凈布 還有許多化學(xué)品。 表 32 測(cè)試所需要的化學(xué)品及注意的問(wèn)題 化學(xué)品 警告 注釋 /后果 異丙醇 (IPA) 酒精 用于清潔 將對(duì)皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激 丙二醇 (Propylene Glycol) 用作 Summit 的接口流體 將對(duì)皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激 HFE – 7500 ATC 冷卻散熱劑 溫度過(guò)高就會(huì)產(chǎn)生熱分解 ,進(jìn) 而形成的危險(xiǎn)蒸汽 FC3283 3M 特殊液體 CMT 測(cè)試器散熱劑 溫度過(guò)高 , 就產(chǎn)生熱分解 ,進(jìn)而有可能形成的有毒蒸汽或氣體。如表( 33) 所示。 熱點(diǎn)-熱能 危險(xiǎn) 傳送機(jī) 測(cè)試機(jī) 傳送 機(jī)和測(cè)試機(jī)的某些部件可達(dá)到極高的溫度。輸入輸出 模塊中的 動(dòng)力組件也可能造成壓傷和夾傷的危險(xiǎn)。 ( 測(cè)試器 ): 操作者移動(dòng) 測(cè)試頭 以將其連接和卸載到處理系統(tǒng)時(shí)也可能會(huì)產(chǎn)生機(jī)械危險(xiǎn) , 進(jìn)而引發(fā)壓傷、夾傷的危險(xiǎn)。 在測(cè)試機(jī)上電的情況下不能裝載卸載手動(dòng) socket。將對(duì)眼睛產(chǎn)生刺激 異丙醇 (IPA)—— 將對(duì)皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 17 操作流程 操作的過(guò)程中有許多步驟我們必須要按照下面的步驟操作 。而且必須按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)做。 首先 進(jìn)入 PBICX確定批次在高溫下進(jìn)行測(cè)試 (包括 RCX、 PBICX 和 FQAX); 進(jìn)入 FCX確定批次在低溫下進(jìn)行測(cè)試 ( 包括 FCX、 FQAX 和 FQATX) 。注意 根據(jù)批次優(yōu) 先級(jí) 選擇即將被測(cè)試的批次。 清點(diǎn)料盤里面的元件數(shù)量并檢查是否有元件重疊。 然后 確保測(cè)試元件時(shí)設(shè)備的操作安全等級(jí)總是 0(操作員級(jí)別 ),并檢查在傳送機(jī)的觸摸屏右上方的運(yùn)行模式是否和以下描述的一致 。 (b)測(cè)試機(jī)模式 為 常規(guī) 模式 。 ( d)ID 讀卡機(jī) 為 開(kāi) 模式。 (e)如果設(shè)備模式不是如上所示,請(qǐng)聯(lián)系 L2 以上的 MT。 34 引入一個(gè)批次的 summary 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 18 ( 3) 在 CTSC 中選擇 summary, 確定開(kāi)始 summary 如圖 35 圖 35 選擇并確定 summary (4)等待 CTSC 顯示如下信息: “ 等待傳送機(jī)開(kāi)始測(cè)試 Waiting for handler start of test” , 傳送機(jī)的產(chǎn)品測(cè)試參數(shù)將會(huì)通過(guò) CTSC/RMS 自 動(dòng)下載到傳送機(jī)) 。 ( 6)檢查并清除傳送機(jī)上的報(bào)警和故障 。 (8)在空的 ATL 裝入料盤,只有輸入料盤加載完畢并且 ATL 已經(jīng)降到水平位置,ATL 緩沖器才能降低。 圖 36 IF 流體 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 19 運(yùn)行一個(gè)批次 在運(yùn)行一個(gè)批次的 過(guò)程中我們先是卸入料盤,然后讓測(cè)試機(jī)完成測(cè)試,最后卸出料盤。下面介紹卸載的步驟: 入料盤 ( 1)在主屏幕上點(diǎn)擊即將裝載的輸入 bin 下面的綠色 u 按鈕。鎖將變?yōu)榧t色。 ( 3) 打開(kāi) ATL 入門 。對(duì)于有 IHS 蓋子的產(chǎn)品,基于人機(jī)工程的考慮,一次最多可以拿 5 個(gè)料盤 。 當(dāng) ATT 停在最低位置時(shí) , 按鈕 將變?yōu)榫G色 “ U” 。 ( 7) 關(guān)門 。 鎖將變?yōu)榫G色。 2. 卸載 出 料盤 ( 1) 在主 屏幕上點(diǎn)擊即將卸載的分類 Bin 下面的綠色 “ U” 按鈕 。鎖將變?yōu)榧t色。 ( 3)打開(kāi) ATL 的入門 。 ( 5) 對(duì)于 bine socket 使用 CMTCS AVID TP, 在 7721 站位后 CPBIC1 測(cè)試將分開(kāi) bin 并且在 handler binning out 處存儲(chǔ) bin. . Bin 3,4,5 amp。 ( 6) 元 件堆被放 上 Bin 卡以后 , 將其移到工作站。 ( 7) 把每 10 個(gè)料盤歸為一個(gè)組并用塑料 BIN 卡標(biāo)識(shí)起來(lái)。 ( 8) 把歸并好的組移到推車上,沒(méi)有測(cè)試過(guò)的元件放到輸入推車上,測(cè)試過(guò)的元件放到輸出推車上。 ( 10)如果可以繼續(xù)處理批次 , 首先重新裝載未測(cè)試元件 , 然后裝載不合格產(chǎn)品以繼續(xù)接下來(lái)的 summary 程序。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 20 (12) 點(diǎn)擊 “D” 按鈕。 (13) 完成以后,關(guān)閉 I/O 門并鎖定 。 (15)操作員可以隨時(shí)增加額外料盤 , 而無(wú)需通過(guò)用戶界面通知 處理者額外輸入的信息。 (2)驗(yàn)證數(shù)量 , 從 handler 卸載產(chǎn)品時(shí),對(duì)堆棧中的元件執(zhí)行 100% 的物理清點(diǎn)和目檢,檢查是否有任何的流體標(biāo)記和污跡劃痕(如果是沒(méi)有 IHS 蓋子的產(chǎn)品還需要檢查 die 的裂紋),如果發(fā)現(xiàn)有打濕的痕跡、劃痕、 die 裂紋和污跡, hold這個(gè)批次,通知主管并聯(lián)系 L2 MT 修理 handler。確定物 理清點(diǎn)數(shù)量和 EAPO/ATPO 的數(shù)量(工作流)一致。 根據(jù) SET/EAPO/ATPO標(biāo)準(zhǔn) 將合格、保留和廢棄元件分開(kāi)。 如果這些區(qū)域中的 Bin 用逗號(hào) ( , )隔開(kāi), 則應(yīng)使 所有的bin 卡 保持隔離。 將 SET 中不在 Accept Bin 和 Save Bin list 中 的 Bin 與 Reject Bin 放在一起 , 留下這個(gè)批次等待產(chǎn)品工程師確認(rèn)。 交班 在 我 們上完一天的班就必須和下一個(gè)班進(jìn)行交班就要告知如下的事情: (1) 清除雜物并拭擦工具 。 ( 3) 將下面的信息通過(guò)口頭或以書面的形式傳達(dá)給其它接班人員 。 ( 5)日常任務(wù)的優(yōu)先級(jí)信息?;蛘邷y(cè)試的過(guò)程所存在的問(wèn)題。 如圖 ( 37) CTSC 工作臺(tái)控制器界面 。 圖 38 CTSC 菜單快捷鍵 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 22 它的每一個(gè)子菜單都有不同的作用我們要想在操作中準(zhǔn)確無(wú)誤的操作那么我們應(yīng)該熟悉每一個(gè)子菜單的功能如圖 ( 39) 。首先 登錄 CTSC, 選擇 file, login 菜單 , 或者點(diǎn)擊登錄快捷鍵 就會(huì)出現(xiàn) 310 的界面,我們可以輸入自己的工號(hào)表示你在操作。就會(huì) 出現(xiàn)如圖 ( 311)的界面。 任務(wù) 步驟 作用 文件 登錄 登錄 CTSC 退出 退出 CTSC 關(guān)閉 關(guān)閉 CTSC 設(shè)置 引入產(chǎn)品批次 引入一個(gè)工作流批次 刪除批次 刪除已完成的批次 選擇 Summary 選擇下一個(gè)可操作的 Summary 刪除 Summary 刪除當(dāng)前的 summary,不管其是否已經(jīng)完成 View Disposition Report 查看批次的處理報(bào)告 View Product SET Information 查看當(dāng)前批次的 SET 信息 (TRECS) 運(yùn)行 Pause 暫停測(cè)試 Resume 重新測(cè)試 Single Test 暫停之后單個(gè)測(cè)試 End Summary 結(jié)束當(dāng)前的 summary End Current Lot 結(jié)束當(dāng)前批次 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 23 圖 311 引入產(chǎn)品的批次 當(dāng)我們引入完畢以后 CTSC 將在工作流( Work Stream)中查詢這個(gè)批次。而且會(huì)彈出測(cè)試程序的加載圖如圖( 312) 提示我們正在加載程序。否則加載失敗,會(huì)重來(lái)做 一次。接著我們就要 選擇Summary。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 24 圖 313 選擇 summary 但我們選擇 summary 的時(shí)候就會(huì)有好多的選項(xiàng),比如 1A、 1B、 2A、 2B、 3A等。不同的選項(xiàng)也會(huì)在 不同的情況下使用。 表 314 summary 的功能 項(xiàng)目 規(guī)則和步驟 1A 用于批次測(cè)試的第一份 summary。 2A 1A +1B 中不合格的元件。 3A 用于 測(cè)試在 2A+2B 中不合格的元件。 CTSC 啟動(dòng)數(shù)據(jù)記錄器,數(shù)據(jù)記錄器 就會(huì) 創(chuàng)建一個(gè) 新的 Summary 文件。 當(dāng)產(chǎn)品測(cè)試完了之后就會(huì) 結(jié)束 Summary。 在 CTSC 的Run 菜單欄選擇 End Summary,或者選擇圖 3 中 的快捷鍵選擇 Run?End Summary來(lái)結(jié)束 summary。用戶可以通過(guò)選擇 File? print來(lái)打印。如果 Summary 打印失敗,選擇 run?view disposition report 然后掃描批次代號(hào),該批次的 ODESE報(bào)告將會(huì)重新顯示出來(lái)。 結(jié)束批次 時(shí), 選擇 Run? End Lot 結(jié)束成功運(yùn)行后的批次。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 25 第第 四四 章章 測(cè)測(cè) 試試 系系 統(tǒng)統(tǒng) 與與 故故 障障 維維 修修 我們每天的工作基本上就是在修機(jī)器 ,公司判斷我們能力就是會(huì)不會(huì)修機(jī)器 ,修得快還是慢 ,所以我們必須很好的了解機(jī)器 。除這外,還有其它像 Sensor、 Lonizer 等設(shè)備 。例如 PNP IN Gantry ,X, Y 軸共用一組電板, Z 軸由另一個(gè)電板控制,這里 PNP OUT Gantry 的運(yùn)動(dòng),也如 PNP IN Gantry 一樣,由另兩組電板單獨(dú)控制。這其中共 2Isabellas 板還控制 ATT 的運(yùn)動(dòng)。 其整體控制 是, PC 機(jī) 控制 2 個(gè) MBX 板 。然后再由 chuck 抓在 測(cè)試頭上去測(cè)試。 Chuck (加熱或降溫裝置) 它能抓取產(chǎn)品并且給產(chǎn)品加熱或降溫如 (圖 43) 的介紹 。加熱的時(shí)候它本身提供 60 攝氏度的度溫度, chiller 在提供 40 的溫度,就可以對(duì) CPU 進(jìn)行加熱。 圖 44 PXI PC 那 8 個(gè)電路板叫 Amplifiler 板,它就控制 4 個(gè) chuck 的電路板。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 28 2)turrent(旋轉(zhuǎn)載體) 它是 chuck 的載體 ,給 chuck 提供一個(gè)支撐。 Chiller(溫度控制系統(tǒng)的介紹) (圖 47) 圖 47 chiller 實(shí)物 Chiller 由兩部分,其中一個(gè)部分是由系統(tǒng) HFE7500 ATC 冷卻散熱劑(其性質(zhì)比潔凈水優(yōu)越)構(gòu)成降溫系統(tǒng),給 CHUCK 提供熱量和 輔助降溫,另一個(gè)部分是由 FC3283 特殊液體構(gòu)成降溫系統(tǒng),其作用是給前一個(gè)降溫系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)快速降溫,從而快速的傳遞熱量。 其主要由 Mainframe(大型計(jì)算機(jī)),其中最多可以放 4 臺(tái)計(jì)算機(jī),現(xiàn)由兩臺(tái)計(jì)算機(jī)構(gòu)成、 Monitor、 Cooling unit(降溫裝置)還有 Test Head 與 Handler 相連的 TIU 相連,主要提供各種測(cè)試電壓,它由四個(gè)部分組成,向 TIU 提供測(cè)試電壓輸出,這是其硬件構(gòu)成。如下圖 ( 48) 所示 。下面主 要介紹這幾種系統(tǒng)。 T2020(測(cè)試系統(tǒng) ) 其由兩臺(tái)計(jì)算機(jī)構(gòu)成,在 Windows XP 中安裝的 T2020 測(cè)試分 BIN 軟件,把GPIB 傳送過(guò)來(lái)的數(shù)據(jù),進(jìn)行測(cè)試分析,并把結(jié)果反饋給 人們 。下面就是一個(gè) units 在生產(chǎn)過(guò)程中丟失的處理流程圖 49。然后生產(chǎn)員工清點(diǎn)當(dāng)前產(chǎn)品的總數(shù),如符合實(shí)際數(shù)量就繼續(xù)生產(chǎn),如不符,維修員工就在機(jī)器的輸入輸出單元進(jìn)行察看如圖 410 所示,看是否掉有 units, 如沒(méi)找到再在 test 的部分察看如圖 411 所示, 如也沒(méi)找到,則再到機(jī)器的氣控系統(tǒng)單元進(jìn)行察看如圖 412 所示,如也沒(méi)找到就需要機(jī)器維修員工填一個(gè)丟失 units 的報(bào)告, 如在任一地方找到就可以繼續(xù)生產(chǎn)了。 成都電子機(jī)械高等??茖W(xué)校
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