【正文】 的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。 圖 13 常見的封裝 功能越來越強(qiáng)，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。 作為計算機(jī)的重要組成部分， CPU 的性能直接影響計算機(jī)的整體性能。 圖 14 芯片封裝技術(shù)工藝流程 封裝技術(shù)的作用 封裝 (Package)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的?；谏岬囊螅庋b越薄越好，當(dāng)芯片功耗大于 2W時，在封裝上需要增加散熱片或熱沉片，以增強(qiáng)其散熱冷卻功能； 5～ 1OW 時必須采取強(qiáng)制冷卻 手段。例如從以亞微米 (目前已達(dá)到 0． 1 3μm 以下 )為特征尺寸的芯片，到以 10μm 為單位的芯片焊點(diǎn)，再到以 100μm 為單位的外部引腳，最后劍以毫米為單位的印刷電路板，都是通過封裝米實(shí)現(xiàn)的。這對于封裝用戶、電路板廠家、半導(dǎo)體廠家都很方便，而且便于標(biāo)準(zhǔn)化。 DIP 封裝的 CPU 芯片有兩排引腳，需要插入到具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座上。 DIP 封裝具有以下特點(diǎn)： （ 1） 適合在 PCB(印刷電路板 )上穿孔焊接，操作方便。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為 CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝 CPU 信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。 (4)組裝可用共面焊接，可靠性大大提高 。 PGA 技術(shù) 該技術(shù)也叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)（ Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳 數(shù)目的多少，可以圍成 2～ 5 圈。 PGA 封裝具有以下特點(diǎn)： (1)插拔操作更方便，可靠性高 。 (5)如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。 QF P（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在 100成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 7 個以上。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸 下來的。 (4)芯片面積與封裝面積之間的比值較小。我們現(xiàn)在主要生產(chǎn)的市場上筆記本的酷睿 i3 ，和 i5，少量 i7 系列 的CPU。 下面是詳細(xì)的工藝流程如圖 21 圖 21 封裝的詳細(xì)工藝流程 SUBMARK， LASERMARK 是用于標(biāo)記的。 (2)給商標(biāo)和版權(quán)信息留出空位，這個標(biāo)記總是打在散熱蓋上面。 NGCAM（ next generation chip attach module） 芯片的粘貼。因此每天測助焊劑的厚度和收集數(shù)據(jù)時都要仔細(xì)，保證數(shù)據(jù)正常。它分為 EPOXY:Underfill 環(huán)氧注塑和 EPOXY:Cure 烘烤。同時環(huán)氧樹脂可以使得應(yīng)力和應(yīng)變再分配，減小芯片中心用四角部分凸點(diǎn)連接處應(yīng)力和應(yīng)變過于集中。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 10 （ 3）為避免基片產(chǎn)生變形，固化溫度要低。 （ 6）填料應(yīng)具有較高的彈性模量用彎曲強(qiáng)度，求確保喊節(jié)點(diǎn)不會斷裂。它們是利用超聲波來掃描產(chǎn)品，環(huán) 氧樹脂材料中空氣層會折射出不同的超聲波信號，因此空洞在掃描圖像中可以看見。 IHS（ integrated heat spreader） 散熱片粘合， 將散熱片正確地連接或放置在預(yù)先熔化的焊接 TIM 基礎(chǔ)硅核中 ，并確定方向正確，然后進(jìn)入回流設(shè)備進(jìn)行焊接 TIM 和密封。彈簧夾用于在 回流 \固化過程中固定散熱片。 CMT(configurable module test)站點(diǎn)主要是做產(chǎn)品的電性能測試，保證 CPU能正常的運(yùn)行。 PPV（ Processor Platform Validation）即系統(tǒng)測試，用于測試 CPU的整個性能看產(chǎn)品能否正常的工作。 測試 工藝 流程 的目標(biāo) 測試需要很長的時間，但是我們測試出產(chǎn)品的 電性能和分出產(chǎn)品的好壞 的我們最終的目標(biāo)。 測試的操作流程的描述 測試 時機(jī)器的運(yùn)動很復(fù)雜是按如下步驟操作的： （ 1)將需要測試的 CPU 用料盤的形式放到 summit ATC 的 handler 機(jī)器中 。 （ 5)最后，將 CPU 用一個叫 sort gantry 的機(jī)械手將測試的結(jié)果放到不同 的儲存箱中。 表 24 需要測試產(chǎn)品的批次 操作 批次類型 描述 產(chǎn)品批次 K批次 元件未通過老化測試 母批次 元件通過老化測試 元件沒有老化測試 元件通過老化測試 工程批次 可靠性批次 可靠性團(tuán)隊的元件測試 功能性鎖頻 功能性鎖頻測試 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 13 表 25 需要測試產(chǎn)品的類型 測試產(chǎn)品 產(chǎn)品的一般順序； 7711（熱測試） 7721（熱測試） 7731（冷測試）。 表 31 操作機(jī)器所需要的個人防護(hù)設(shè)備 1 操作機(jī)器 移動物體 安全眼鏡 /護(hù)目鏡 2 加載卸載批次 產(chǎn)品損壞 潔凈室手套，靜電衣服和靜電匝帶 3 用異丙醇作清潔 過敏 潔凈室手套，安全眼鏡 . 4 接觸印制板 ， TIU 和手動socket 設(shè)備損壞 鋼模鞋或靜電鞋 ,靜電手環(huán) 所需的材 料 要完成測試的 過程 必須有許多的材料，有軟件的，也有硬件的。 下面主要介紹所需的化學(xué)品及注意的問題如表 (32)。 表 33 設(shè)備的危險能量 危險能量 能量源 說明 /結(jié)果 鋒利邊緣 所有設(shè)備 能造成劃傷 壓縮 氣體 傳送機(jī) 在 EMO 或互鎖處于激活狀態(tài)時 ， 切記 OFA 供應(yīng)是不能進(jìn)行的。傳送帶和滑輪、傳送架、套子、安全護(hù)罩、以及其他組件也可能會引發(fā)最嚴(yán)重的傷害。 電離： 高電壓 / 低電流沖擊 冷卻機(jī) 傳送機(jī) 測試機(jī) 所有區(qū)域 HFE 7500 —— 溫度過高就會產(chǎn)生熱分解 ，進(jìn) 而形成的危險蒸汽 丙二醇 —— 將對皮膚和眼睛產(chǎn)生刺激 FC 3283 特殊流體 —— 溫度過高 ， 就產(chǎn)生熱分解 ，進(jìn)而有可能形成的有毒蒸汽或氣體。 ( 1)在工作流（ Work stream）里面輸入 SLDS 命令來選擇輸送站 （ Dispatch Station） 。 從指定的 WIP 區(qū)域找到批次和相應(yīng)的批次號碼，并將該批次轉(zhuǎn)移到傳送機(jī)旁邊待測批次區(qū)域。 (a)控制模式 為 測試機(jī) 模式 。 （適合于運(yùn)行 LME（消除批次混料） /ULT（元件級跟蹤）的批次） 。 (5）對所有需要接口流體（ IF） 如圖 36 的產(chǎn)品執(zhí)行以下的流體監(jiān)控，如果需要IF 的話，在初始化的過程中，自動下載到傳送機(jī)的傳送機(jī)產(chǎn)品測試參數(shù)將會打開 IF 功能 。 （ 9）傳送機(jī)開 始測試 。 （ 2）點(diǎn)擊左端的 i/0 門鎖。 （ 4） 在最上面一層放置滿的料盤。 （ 6） 根據(jù)實(shí)際需要，點(diǎn)擊另外的輸入 Bin 的 “ U”按鈕加載料盤，然后點(diǎn)擊“ D”按鈕 。 （ 8） 按照 1－ 8 的步驟繼續(xù)加載輸入料盤其它堆棧。相關(guān)的機(jī)械動作將會停止。 Save Bin (Bin1+2+6)。（芯片組是 15 個料盤一組） 。 (11） 100%清點(diǎn)測試過的元件，物理清點(diǎn)數(shù)量必須和 summary FUSE 那一列的數(shù)量一致，如果不一致，找到丟失的元件或者重測整個批次。 (14） 重復(fù) 17 步 “ 卸載分類料盤 ” 程序 。 L2 MT 必須告知測試工程師團(tuán)隊具體情況。 在 SET中包含兩個料箱區(qū)域合格料箱和保留料 箱。 所有 輸出料盤的堆棧 （ 包括局部輸出堆棧 ） 在統(tǒng)計后和 進(jìn)行批次處理時必須輸送到 ergo 車上 檢查第一個滿盤測試過的元件是否有 針腳彎曲的 。 （ 4） 安全 質(zhì)量 保留的批次 當(dāng)前的工具狀態(tài) 。 (1)CTSC 概述 在測試批次和交接班之間不要關(guān)掉 CTSC；只有在你需要退出產(chǎn)品環(huán)境的時候才需要關(guān)閉 CTSC；只有登錄 CTSC 之后才能將之關(guān)閉。 表 39 子菜單的功能說明 一般我們是這樣使用 CTSC 的 。這時候我們可以引入需要測試的產(chǎn)品了。這時候 不要中止程序加載 。 CTSC 完成引入批次之后，彈出一個窗口顯示如下信息， “選擇 Summary開始測試” （圖 313） 你可以看到同樣的窗口通過選擇 CTSC 界面上的“設(shè)置 ?選擇 Summary” 菜單。如下圖（ 314）所示。 2B 用于繼續(xù)處理運(yùn)行在 2Bsummary（ 此時由于倒班或設(shè)備問題 ） 上的批次。 如果 CTSC 彈出 “Waiting for Start of test ， （ 等待測試開始信號 ） ” 窗口信息 ， 說明系統(tǒng)已經(jīng)準(zhǔn)備好可以開始測試。 ODESE會顯示 summary的信息。也可以選擇 快捷鍵來完成上述操作。 Summit ATC Summit ATC 是由 handler， chiller 兩部分組成如下圖 41 所示： 圖 41 傳送機(jī)的實(shí)物圖 它由于 8 個 ATL（料箱自動升降機(jī)）、 1 個 ATT（料盤轉(zhuǎn)換機(jī)）、 2 個 PNP Gantry（機(jī)械手）構(gòu)成前面貯存原料部分，再由中間 Platter(轉(zhuǎn)盤 )、 Turret(轉(zhuǎn)動小塔 )、 Chuck(加熱裝置 )、 Pusher 等組成機(jī)械運(yùn)動部分，另外還 14 個 Isabella板、 2 個 MBX 盒、一個 PXI（數(shù)據(jù)采集 PC 機(jī)）、一個 Handler 控制 PC 機(jī)和 UPS電池構(gòu)成控制系統(tǒng)。機(jī)器手的作用是把芯片在測試機(jī)和傳送機(jī)中，來回的傳送，并把芯片精確的放入 8 個分 BIN 箱中，其中 IN PNP GANTRY 控制 1， 2 ATL 箱， OUT PNP GANTRY 控制 45678 箱中， 1， 2ATL 箱是未測試產(chǎn)品， 4567 是測試后合格的產(chǎn)品， 8 是不合格的產(chǎn)品， 3 是入是空 TRRAY， 8個 ATL分別由 5678Isabellas板控制，上面 PNP Gantry占用了 2和 4Isabella板。 14 個 Isabella板再控制其它相對應(yīng)的 Motor(馬達(dá) )具體的工作是 ， input gantry 的兩個吸頭抓起兩顆 CPU 然后旋轉(zhuǎn)到合適的 方向 再把它放在 carrier house 的 carrier 里面。 Lonizerrrre ATLS Buffer platter Carrier 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 27 43chuck 實(shí)物 它的作用就是通過 chiller 的輔助控制對 CPU 加熱或降溫。 2 個板子控制一個 chuck,這個板子上的電容也是最容易被燒壞的 ,比如說電壓不穩(wěn)或者說開機(jī) ,關(guān)機(jī)的瞬間電壓過大都會燒壞板子 。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 29 Tester(測試機(jī) )的介紹 Advantest 2020 測試機(jī)主要負(fù)責(zé)加載預(yù)先編制好的測試程序?qū)?CPU 進(jìn)行電氣性能測試分離出失效元件并將失效數(shù)據(jù)發(fā)送給失效分析室工作人員作跟蹤分析，而測試通過的產(chǎn)品將被分級，分級數(shù)據(jù)會被送入 Work stream系統(tǒng)以備后道分 Bin和鎖頻使用。 圖 48 Tester 實(shí)物 測試系統(tǒng)的介紹 我們只有通過特定的測試系統(tǒng)才能完成產(chǎn)品的測試，所以了解測試系統(tǒng)對我們非常的重要。 機(jī)器 故障 及 處理 測試過程中 units 丟失的處理流程圖和解決方法 當(dāng)在生產(chǎn)過程中丟失了 units 時，我們需要按照規(guī)定的相應(yīng)流程圖來解決問題，以防止在處理過程中的意見不一致和影響生產(chǎn)。下面就是相應(yīng)單元的機(jī)器 。 成都電子機(jī)械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 31 圖 49 找丟失的 units 的流程圖 此圖的大致意思是當(dāng)生產(chǎn)員工在生產(chǎn)時發(fā)現(xiàn) units 丟失了，生產(chǎn)員工就通知機(jī)器維修技術(shù)員。 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 30 Summit ATC