【正文】 (溫度控制系統(tǒng) ) 這個系統(tǒng)的主要作用是 CHUCK 的精確溫度控制，它 由單獨的溫控電板控制，其中 PXI PC 機主要作用是通過 PXI 電板，實現(xiàn)對溫度的跟蹤和反饋信息，通過Sensor 電板實現(xiàn)溫度精確控制，其中 PXI PC 機還對數(shù)據(jù)進行采集，通過 GPIB傳送給 Tester 進行數(shù)據(jù)分析 。 Tester 的主要任務(wù)，是完成 CPU 的測試工作，其主要工作過程，是在 T2020 系統(tǒng)下，由特定的測試程序，在一定的測試環(huán)境，把采集的數(shù)據(jù)進行分析，得出結(jié)果，完成 CPU 的電性能測試和電功能測試，并把得出的結(jié)果傳輸?shù)狡渌O(shè)備貯存和顯示結(jié)果給相關(guān)的人分析。如圖 （圖45） 的介紹 圖 45 turrent 實物 它是一個專門安裝 chuck 的工具 ,它能抓起裝 CPU 的 Carrier，它能正反的旋轉(zhuǎn)，然后把 cpu 打在測試頭上測試。我們平時測試結(jié)果有 bin97 可能就是它造 成的，而它的溫度是由一個叫 PXI 的pc 控制的如下圖 44 所示 。 下面主要介紹一下 handler 的一些部件， chuck， turret 的一些功能和作用。 Platter 的運動是由另一個Isabella 板控制， Turret 是 10Isabellas 板控制 ,在它上面的 CHUCK 是由于14Isabellas 板控制。 成都電子機械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 26 圖 42 handler 前面構(gòu)成圖 如圖 (42)所示機器有兩個 機器手，可以抓取芯片，并可在 X， Y， Z 軸方向上，自由傳送，并精確放入下個測試 Carrier 中，這兒的精確度是由 Sensor 和Isabella 板 控制，其具體運動，是由專用的控制電板控制。在結(jié)束批次的時候， ODESE 將會生成一個處理報告，您也可以選 擇快捷鍵來 完成結(jié)束批次的操作。操作人員也可以根據(jù)需要選擇其它的 summary 文件。 1A， 2A 或3A Summary 測試結(jié)束之后會打印出一份測試結(jié)果小結(jié) （ summary） 。 我們所有的 Summary 從 1A 開始表示第一輪測試， 2A 表示重測在 1 ASummary中不合格的元件， 3A 表示在 2A Summary 中不合格的元件，依次類推。 1B 用于繼續(xù)處理運行在 1A summary（ 此時由于倒班或設(shè)備問題 ） 上的批次。不同的選項就會有不同的功能。 圖 312 測試 正在 加載程序 我們看見所有程序加載完成以后就可以的 運行批次 了。如果這個批次沒有被引進當(dāng)前測試站點， CTSC 會彈出一個窗口提示你，如果這個批次已經(jīng)被引進當(dāng)前測試站點， CTSC 將會找到正確的關(guān)聯(lián)并開始加載， 信息會被自動地引入 ，比如說 ， 站點 、批次特定 參數(shù) 、 元件名 、 總輸入數(shù)量 、 測試程序名 、 溫度及其范 圍 。 圖 310 登陸 CTSC 然后 在 CTSC 中引入產(chǎn)品批次 :選擇菜單 ?設(shè)置 ?引入產(chǎn)品批次，或者用 的快捷。 圖 37 CTSC 工作臺控制器界面 （ 2） CTSC 運用 首先 CTSC 菜單有許多的快捷鍵 如圖 （ 38） ，在操作的時候就可以更快更好的的操作。 成都電子機械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 21 測試系統(tǒng) (CTSC) 這個系統(tǒng)是對測試結(jié)果的一個外在的體現(xiàn)，告知我們測試的結(jié)果 與信息。 (2） 確保批次處理已經(jīng)記錄到 工作流 中。如果是用加號 （ +） 隔開 ， 則應(yīng)該把 Bin 放在一起。 如果合格元件和 /或保留元件的實際數(shù)量大于 summary 上的數(shù)量 ， 則必須測試整個 批次。 結(jié)束一個 批次 當(dāng)測試 完一個一個批次是我們就會結(jié)束就這批次從而進行下一個批次的操作下面介紹具體的操作： (1）從 handler 中卸載產(chǎn)品 ?；瑒悠鲗@示料盤數(shù)量 （ 零 ） 。 （ 9） 放出 有未測試元件塑料卡的料盤堆不能和已測試元件共用一層。只有同一 Bin 中的元件才能被同時放在 工作臺上。 （ 4) 在卸載堆棧之前 ， 放上適當(dāng)?shù)乃芰?Bin 卡以區(qū)別堆棧 。 （ 2）點擊左端的 i/0 門鎖。 點擊 I/O 封蓋鎖 按鈕。 （ 5） 點擊 “ D” 按 鈕。相關(guān)的機械動作將會停止。這樣就運行完了一個批次。（ 7）點擊 “Clear 所有元件 ” 按鈕將傳送機軟件的計數(shù)器清零 。 (2） 引入批次 (掃描 EAPO/ATPO)（ 如圖 34） 。 (c)系統(tǒng)模式 為 常規(guī) 模式 。如果發(fā)現(xiàn)有元件數(shù)量與工作流中記錄的不一致或者有元件重疊的情況，將這個批次暫停給主管待其進一步調(diào)查。 對于合并 socket測試（ Combine Socket） , 輸入 CPBICX和 CFCX 以確認批次分別在高溫和低溫下測試。 準備待處理的批次 在操作之前 我們必須做好所有的準備工作才能確保操作的順利進行。 電離 ： 高電壓 /低電流沖擊 傳送機 測試機 在使用 Summit 傳送機處理系統(tǒng)時要倍加小心以防接觸電流。 機械危險： 傳送機 測試機 轉(zhuǎn)動架與盤子組件包含具有巨大動力的機械裝置。將對眼睛產(chǎn)生刺激 成都電子機械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 16 設(shè)備的危險 在造作 機器時有許多的危險所以必須注意設(shè)備的危險能量以避免不必要的傷害。 主要的軟件有 : 管理系統(tǒng) RMS（ work stream AEPT WITS CTSC） 分頻顯示系成都電子機械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 15 （ CTSC） 機器的一個狀態(tài)系統(tǒng) (AEPT) 過程控制系統(tǒng) （ PCS） T2020 的控制系統(tǒng)(TSS) 產(chǎn)品問題和機器分析系統(tǒng) （ PCMD） 。 測試 socket 測試描述 注釋 RCX（ 7711） 熱測試 老化前測試，捕捉開路和短 路 CRCX（ 7711） 熱測試 老化前合并 socket 測試 , 開路和短路 PBICX（ 7721） 熱測試 老化后高溫測試 CPBICX（ 7721） 熱測試 老化后高溫合并 socket 測試 FCX（ 7731） 冷測試 PBICX 之后低溫測試 CFCX（ 7731） 冷測試 合并 socket 低溫測試 FQAX/FQATX(7741) CFQAX/CFQATX(7751) 熱 /冷 /室溫 出貨之前最后質(zhì)量確保測試 Functional Fuse 質(zhì)量驗證熱測試 鎖頻質(zhì)量檢驗 成都電子機械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 14 第第 三三 章章 測測 試試 設(shè)設(shè) 備備 與與 標標 準準 操操 作作 流流 程程 測試 設(shè)備 測試是一個非常復(fù)雜的過程所以需要許多的設(shè)備與輔助設(shè)備，下面主要介紹所需的設(shè)備及設(shè)備的危險。測試的類型也有兩種一種是熱測，另一種是冷測。 （ 3)將 CPU運載到到一 個特定的的設(shè)備上對每一個 CPU加熱測試火降溫測試 （加熱的時間是特定的（ PNP 15S CFD 30S） 。 （ 2） 將元件分類并且根據(jù)性能將其放入對應(yīng)的儲存箱中 。 FVI(final visual inspection)簡化版最終目檢，主要是看經(jīng)過這么多站點CPU有沒有損傷。 SFGI工廠產(chǎn)品存放倉庫，從測試工序接收儲存并拆分產(chǎn)品將分批的物料交給完工工序并貼標簽。 LCBI（ low cost burnin operational）老化測試。 圖 23 CPU加散熱蓋橫截面圖 上面是圖是經(jīng)過 IHS過后是產(chǎn)品橫截面圖，上面加的是散熱蓋。 PEVI(post epoxy visual inspection) 和 PIVI （ post IHS visual inspectional） 都是目檢，主要是看芯片有沒有缺陷。 （ 8）抗化學(xué)腐蝕力強。 （ 4）填料的粒子尺寸應(yīng)小于倒裝芯片于基片間的間隙。 通過環(huán)氧樹脂的作用可以推斷出來作為合格的環(huán)氧樹脂填充料應(yīng)至少具有以下的要求： （ 1）填料無揮發(fā)性，否則可 能導(dǎo)致機械失效。而 EPOXY:Cure 是固化環(huán)氧樹脂，通過固化爐固化環(huán)氧樹脂為芯片和基片之間的焊球提供結(jié)構(gòu)化支撐。這個站點的作用就是為了去除 芯片回流以后殘余在芯片和基片之間的助焊劑和為溶助焊劑，因為助焊劑和殘余會減弱環(huán)氧樹脂和芯片或基片之間的粘連，因此要去除助焊劑對芯片的危害。在把芯片和基片精確的粘貼在一起然后通過回流焊接形成電連接。 APL（ automatic package loading） CTL（ carrier tray loader）它們的作 成都電子機械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 9 用都是一樣的都是物料轉(zhuǎn)換，并且機器也是一樣的。不同的產(chǎn)品的標記可能是黑色，灰色，銅標記中的一種。但是也有許多 差異。 成都電子機械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 8 第第 二二 章章 CPU的的 封封 裝裝 測測 試試 與與 測測 試試 工工 藝藝 CPU 封裝的主要的工藝流程 我們都知道 CPU 封裝是一個非常復(fù)雜的過程，它需要許多的工藝過程，封裝的工藝也有多種多樣，不同的產(chǎn)品有不同的工藝。 (2)適合高頻使用。采用 SMD 安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。 QFP 技術(shù) 這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（ Plastic Quad Flat Package），該技術(shù)實現(xiàn)的 CPU 芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在 100 以上。 (3)如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板， 還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求 。為了使得 CPU 能夠更方便的安 裝和拆卸，從 486 芯片開始，出現(xiàn)了一種 ZIF CPU 插座，專門用來滿足 PGA 封裝 的 CPU 在安裝和拆卸上的要求。共面性的標準是為了減小翹曲，提高 BGA 封裝的特性，應(yīng)研究塑料、粘片膠和基板材料，并使這些材料最佳化。 (2)雖然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能 。雖然該技術(shù)的 I/O 引腳 數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于 QFP，從而提高了組裝成品率。 英特爾 系列 CPU 中 8088 就采用這種封裝形式，緩存 (Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式 。 DIP 封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。由于組裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板 (PCB)的設(shè)計和制造，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，組裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。 (3)標準規(guī)格化。 (2)電氣連接。封裝的主要作用有： (1)物理保護。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的 CPU 產(chǎn)品。 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能 。如圖（ 13）所示 采用的 CPU 封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著 密封和提高芯片電熱性能的作用。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。 成都電子機械高等專科學(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 3 封裝 封裝的概念 所謂 “ 封裝技術(shù) ” 是一種將 集成電路 用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。 集成電路產(chǎn)品的技術(shù)水平在不斷提高。 上述各類集成電路中，制造工序各不相同，但其制造工藝技術(shù)是相同的。 雙極型電路 晶體管 晶 路（ SLTTL）及集成注入邏輯電路（ I2L）等。 11 集成電路 集成電路的分類 一 按集成度分類： 小規(guī)模（ SSI） ,中規(guī)模（ MSI） ,大規(guī)模（ LSI） ,超大規(guī)模（ VLSI） ,盛大規(guī)模（ ULSI） 。