【正文】 圖 45 turrent 實物 它是一個專門安裝 chuck 的工具 ,它能抓起裝 CPU 的 Carrier，它能正反的旋轉，然后把 cpu 打在測試頭上測試。 下面主要介紹一下 handler 的一些部件， chuck， turret 的一些功能和作用。 成都電子機械高等專科學校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 26 圖 42 handler 前面構成圖 如圖 (42)所示機器有兩個 機器手，可以抓取芯片，并可在 X， Y， Z 軸方向上，自由傳送，并精確放入下個測試 Carrier 中，這兒的精確度是由 Sensor 和Isabella 板 控制，其具體運動，是由專用的控制電板控制。操作人員也可以根據需要選擇其它的 summary 文件。 我們所有的 Summary 從 1A 開始表示第一輪測試， 2A 表示重測在 1 ASummary中不合格的元件， 3A 表示在 2A Summary 中不合格的元件，依次類推。不同的選項就會有不同的功能。如果這個批次沒有被引進當前測試站點， CTSC 會彈出一個窗口提示你，如果這個批次已經被引進當前測試站點， CTSC 將會找到正確的關聯并開始加載， 信息會被自動地引入 ，比如說 ， 站點 、批次特定 參數 、 元件名 、 總輸入數量 、 測試程序名 、 溫度及其范 圍 。 圖 37 CTSC 工作臺控制器界面 （ 2） CTSC 運用 首先 CTSC 菜單有許多的快捷鍵 如圖 （ 38） ，在操作的時候就可以更快更好的的操作。 (2） 確保批次處理已經記錄到 工作流 中。 如果合格元件和 /或保留元件的實際數量大于 summary 上的數量 ， 則必須測試整個 批次。滑動器將顯示料盤數量 （ 零 ） 。只有同一 Bin 中的元件才能被同時放在 工作臺上。 （ 2）點擊左端的 i/0 門鎖。 （ 5） 點擊 “ D” 按 鈕。這樣就運行完了一個批次。 (2） 引入批次 (掃描 EAPO/ATPO)（ 如圖 34） 。如果發(fā)現有元件數量與工作流中記錄的不一致或者有元件重疊的情況，將這個批次暫停給主管待其進一步調查。 準備待處理的批次 在操作之前 我們必須做好所有的準備工作才能確保操作的順利進行。 機械危險： 傳送機 測試機 轉動架與盤子組件包含具有巨大動力的機械裝置。 主要的軟件有 : 管理系統(tǒng) RMS（ work stream AEPT WITS CTSC） 分頻顯示系成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 15 （ CTSC） 機器的一個狀態(tài)系統(tǒng) (AEPT) 過程控制系統(tǒng) （ PCS） T2020 的控制系統(tǒng)(TSS) 產品問題和機器分析系統(tǒng) （ PCMD） 。測試的類型也有兩種一種是熱測，另一種是冷測。 （ 2） 將元件分類并且根據性能將其放入對應的儲存箱中 。 SFGI工廠產品存放倉庫，從測試工序接收儲存并拆分產品將分批的物料交給完工工序并貼標簽。 圖 23 CPU加散熱蓋橫截面圖 上面是圖是經過 IHS過后是產品橫截面圖，上面加的是散熱蓋。 （ 8）抗化學腐蝕力強。 通過環(huán)氧樹脂的作用可以推斷出來作為合格的環(huán)氧樹脂填充料應至少具有以下的要求： （ 1）填料無揮發(fā)性，否則可 能導致機械失效。這個站點的作用就是為了去除 芯片回流以后殘余在芯片和基片之間的助焊劑和為溶助焊劑，因為助焊劑和殘余會減弱環(huán)氧樹脂和芯片或基片之間的粘連，因此要去除助焊劑對芯片的危害。 APL（ automatic package loading） CTL（ carrier tray loader）它們的作 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 9 用都是一樣的都是物料轉換，并且機器也是一樣的。但是也有許多 差異。 (2)適合高頻使用。 QFP 技術 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（ Plastic Quad Flat Package），該技術實現的 CPU 芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在 100 以上。為了使得 CPU 能夠更方便的安 裝和拆卸，從 486 芯片開始，出現了一種 ZIF CPU 插座，專門用來滿足 PGA 封裝 的 CPU 在安裝和拆卸上的要求。 (2)雖然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能 。 英特爾 系列 CPU 中 8088 就采用這種封裝形式，緩存 (Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝形式 。由于組裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印刷電路板 (PCB)的設計和制造，對于很多集成電路產品而言，組裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。 (2)電氣連接。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的 CPU 產品。如圖（ 13）所示 采用的 CPU 封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著 密封和提高芯片電熱性能的作用。 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 3 封裝 封裝的概念 所謂 “ 封裝技術 ” 是一種將 集成電路 用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。 上述各類集成電路中，制造工序各不相同，但其制造工藝技術是相同的。 11 集成電路 集成電路的分類 一 按集成度分類： 小規(guī)模（ SSI） ,中規(guī)模（ MSI） ,大規(guī)模（ LSI） ,超大規(guī)模（ VLSI） ,盛大規(guī)模（ ULSI） 。圖 是 目前較為常見的各式封裝種類和功能的集成電路 。 四 按用途分類 集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路。 以下是我國的集成電路發(fā)展的情況趨勢： 圖 12 我國集成電路設計 發(fā)展情況 目前，中國集成電路產業(yè)已經形成了 IC 設計、制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產業(yè)鏈格局，隨著 IC 設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的 一環(huán)。而 CPU 制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是 CPU 的封裝技術，采用不成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 4 同封裝技術的 CPU，在性 能上存在較大差距。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。相比之下，裸芯片實裝及倒裝目前尚不具備這方面的優(yōu)勢。 （ 2） 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較 。 BGA 封裝具有以下特點： 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 6 (1)I/O 引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于 QFP 封 裝 方式，提高了成品率 。安裝時，將芯片插入專門的 PGA 插座。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。 QFP/PFP封裝具有以下特點： (1)適用于 SMD 表面安裝技術在 PCB 電路板上安裝布線。 英特爾 CPU 的封裝和芯片的封裝是大致相同。 后道標記：這個標記的目的是向客戶提供產品信息，這個標記可能用黑白，棕色標記或者 IHS 標記刻在組件表面或者銅標記刻在組件底邊外。 DEFLUX（ delete flux）去助焊劑。這樣，環(huán)氧樹脂作用下，元器件的可靠性可以得到提高。 （ 7）在高溫高濕的環(huán)境下，填料的絕緣電阻要高，以免產生短路現象?，F英特爾 已不再產有散熱蓋的產品，所以此站點也相應的被停用。 OLB（ offline binning）主要是對 CPU進行分 BIN,經過電性能測試過后，根成都電子機械高等專科學校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 11 據電性能測試結果的優(yōu)良等級把它分離出來。 該站點用特定的設備和特定的 程序對 CPU 進行性能測試，它的目的是： （ 1） 篩選出制造本身有缺陷的元件確保元件符合產品數據表中的性能規(guī)范 。 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 12 批次測試的產品和類型 我們需要測試的產品 批次 有兩種 一種是給外面的供應廠家的，另一種是給工程師做測試用的如表（ 24）。在使用的過程中也有許多注意的問題 。 熱點－熱能 危險 傳送機 測試機 傳送 機和測試機的某些部件可達到極高的溫度。將對眼睛產生刺激 異丙醇 (IPA)—— 將對皮膚和眼睛產生刺激 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 17 操作流程 操作的過程中有許多步驟我們必須要按照下面的步驟操作 。 清點料盤里面的元件數量并檢查是否有元件重疊。 (e)如果設備模式不是如上所示，請聯系 L2 以上的 MT。 圖 36 IF 流體 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 19 運行一個批次 在運行一個批次的 過程中我們先是卸入料盤，然后讓測試機完成測試，最后卸出料盤。對于有 IHS 蓋子的產品，基于人機工程的考慮，一次最多可以拿 5 個料盤 。 2． 卸載 出 料盤 （ 1） 在主 屏幕上點擊即將卸載的分類 Bin 下面的綠色 “ U” 按鈕 。 （ 6） 元 件堆被放 上 Bin 卡以后 ， 將其移到工作站。 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 20 (12） 點擊 “D” 按鈕。確定物 理清點數量和 EAPO/ATPO 的數量（工作流）一致。 交班 在 我 們上完一天的班就必須和下一個班進行交班就要告知如下的事情： (1） 清除雜物并拭擦工具 。 如圖 （ 37） CTSC 工作臺控制器界面 。 任務 步驟 作用 文件 登錄 登錄 CTSC 退出 退出 CTSC 關閉 關閉 CTSC 設置 引入產品批次 引入一個工作流批次 刪除批次 刪除已完成的批次 選擇 Summary 選擇下一個可操作的 Summary 刪除 Summary 刪除當前的 summary，不管其是否已經完成 View Disposition Report 查看批次的處理報告 View Product SET Information 查看當前批次的 SET 信息 (TRECS) 運行 Pause 暫停測試 Resume 重新測試 Single Test 暫停之后單個測試 End Summary 結束當前的 summary End Current Lot 結束當前批次 成都電子機械高等專科學校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 23 圖 311 引入產品的批次 當我們引入完畢以后 CTSC 將在工作流（ Work Stream）中查詢這個批次。 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 24 圖 313 選擇 summary 但我們選擇 summary 的時候就會有好多的選項，比如 1A、 1B、 2A、 2B、 3A等。 3A 用于 測試在 2A+2B 中不合格的元件。用戶可以通過選擇 File? print來打印。除這外，還有其它像 Sensor、 Lonizer 等設備 。然后再由 chuck 抓在 測試頭上去測試。 成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設計論文 28 2)turrent（旋轉載體） 它是 chuck 的載體 ，給 chuck 提供一個支撐。下面主 要介紹這幾種系統(tǒng)。 成都電子機械高等專科學校