【正文】 畢畢 業(yè)業(yè) 設(shè)設(shè) 計計 （（ 論論 文文 ）） 專 業(yè) 微電子技術(shù) 班 次 07242 班 姓 名 指導老師 成都電子機械高等?？茖W校 二 0 一 0 年六 月一日 成都電子機械高等專科學校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 II CPU 的 封裝測試工藝技術(shù) 摘要 ： 集成電路封裝的目的 ,在于保護芯片不受或少受外界環(huán)境的影響 ,并為之提供一個發(fā)揮集成電路芯片功能的良好環(huán)境 ,以使之穩(wěn)定 ,可靠 ,正常的完成電路功能 .但是集成電路芯片封裝只能限制而不能提高芯片的功能 .測試 的目的是讓電路有一個完整的通路，它的各項參數(shù)是否達到設(shè)計的要求。 本文主要從集成電路芯片封裝技術(shù)理論知識出發(fā)，針對當前國內(nèi)封裝業(yè)的迅猛發(fā)展現(xiàn)狀和英特爾成都封裝測試工廠 CPU 區(qū)的工藝流程作出系統(tǒng)化概述以及對流程中的個別站點 (CMT : configurable module test )進行詳細的闡述，通過對產(chǎn)品的測試，首先我們可以把本身帶有缺陷的產(chǎn)品篩選出來，其次通過性能的測試分出產(chǎn)品的等級，而且通過測試能找出是機器還是產(chǎn)品自身的原因，：通過測試對產(chǎn)品，及時監(jiān)控，把最新動態(tài)反饋給工程師，從而不斷的改 進和完善工藝。 【關(guān)鍵詞 】 ： CPU； 集成電路 ； 封裝測試 ； 故障 ； 傳送機 ； 測試機 成都電子機械高等專科學校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 III 目錄 第一章 集成電路芯片封裝概述 ................................................................................... 1 集成電路的簡介 .................................................................................................. 1 集成電路的概念 .............................................................................................. 1 ． 2 我國集成電路的發(fā)展情況 .............................................................................. 2 封裝 ................................................................................................................. 3 封裝的概念 ..................................................................................................... 3 封裝的工藝流程 .............................................................................................. 4 封裝技術(shù)的作用 .............................................................................................. 4 常見幾種先進的封裝技術(shù) ................................................................................ 5 第二章 CPU 的封裝測試與測試工藝 ................................................................................ 8 CPU 封裝的主要的工藝流程 ................................................................................ 8 測試工藝 ...........................................................................................................11 流程的目標 ....................................................................................................11 測試的操作流程的描述 ...................................................................................11 批次測試的產(chǎn)品和類型 ................................................................................. 12 第三章 測試設(shè)備與標準操作流程 ................................................................................... 14 測試設(shè)備 .......................................................................................................... 14 測試所需要的設(shè)備 ........................................................................................ 14 操作機器所需的個人防護設(shè)備 ....................................................................... 14 所需的材料 ................................................................................................... 14 設(shè)備的危險 ................................................................................................... 16 操作流程 ........................................................................................................ 17 準備待處理的批次 ......................................................................................... 17 運行一個批次 ............................................................................................... 19 結(jié)束一個批次 ................................................................................................ 20 交班 .............................................................................................................. 20 測試系統(tǒng) (CTSC) ............................................................................................ 21 第四章 測試系統(tǒng)與故障維修 ...................................................................................... 25 Summit ATC ...................................................................................................... 25 Tester(測試機 )的介紹 ..................................................................................... 29 測試系統(tǒng)的介 紹 ................................................................................................ 29 Summit ATC (溫度控制系統(tǒng) )................................................................ 30 T2020(測試系統(tǒng) ) .......................................................................................... 30 機器故障及處理 ............................................................................................... 30 測試過程中 units 丟失的處理流程圖和解決方法 ........................................... 30 I/O module 的機器手不能精確的將 CPU 吸住 ................................................. 33 Chuck 不能達到精確的測試溫度 .................................................................... 33 CPU 位置放置錯亂導致 CPU 掉落 .................................................................... 33 機器在生產(chǎn)過程中造成的假死現(xiàn)象 ................................................................ 34 一種直接對 CPU 進行加熱的裝置 (chuck)和一種把 CPU 加載到 Chuck 上的一種裝成都電子機械高等?？茖W校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計論文 IV 置 (picker)相撞 ...................................................................................................... 34 生產(chǎn)過程中測試機部分的問題 (換測試頭的板子 )........................................... 35 4. 5 測試的結(jié)果分析及處理方法 .......................................................................... 38 測試結(jié)果為 15 ............................................................................................ 38 測試結(jié)果為 13 .............................................................................................. 39 測試結(jié)果為 8 ................................................................................................ 39 總結(jié) ............................................................................................................................... 41 辭謝 ...................................