【正文】 中起著無(wú)可比擬的重要作用基于 器件的各類(lèi)應(yīng)用產(chǎn)品大量使用 器件，如大型 顯示屏液晶顯示器的 背光源 照明燈具 交通燈和汽車(chē)燈等， 器件在應(yīng)用產(chǎn)品的總成本中占了，且 應(yīng)用產(chǎn)品的各項(xiàng)性能往往 以上由 器件的性能決定中國(guó)是 封裝大國(guó)，據(jù)估計(jì)全世界 的器件的封裝集中在中國(guó)，分布在各類(lèi)美資 臺(tái)資港資內(nèi)資封裝企業(yè)在過(guò)去的五年里，外資 封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸，內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長(zhǎng)發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新在中低端 器件封裝領(lǐng)域，中國(guó) 封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高，在高端 器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)也有較大突破 隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽(yù)的積累，中國(guó) 封裝企業(yè)必將在中國(guó)這個(gè)應(yīng)用大國(guó)中扮演重要和主導(dǎo)的角色。下面從封裝產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)來(lái)闡述這些差異，封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)焊線機(jī)封膠機(jī)分光分色機(jī)點(diǎn)膠機(jī)智能烤箱等 五年前，自動(dòng)封裝設(shè)備基本是國(guó)外和臺(tái)灣品牌的天下，主要來(lái)自歐洲和臺(tái)灣，中國(guó)大陸只有少量半自動(dòng)固晶焊線設(shè)備的供應(yīng)在過(guò)去的五年里，中國(guó)的生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，如今自動(dòng)固晶機(jī)自動(dòng)封膠機(jī)分光分色機(jī)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯(cuò)的性價(jià)比主要測(cè)試設(shè)備包括 標(biāo)準(zhǔn)儀光電綜合測(cè)試儀 點(diǎn)測(cè)試儀積分球流明測(cè)試儀熒光粉測(cè)試儀等及冷熱沖擊高溫高濕等可靠性試驗(yàn)設(shè)備除標(biāo)準(zhǔn)儀主要來(lái)自德國(guó)和美國(guó)外，其它設(shè)備目前均有國(guó)產(chǎn)廠家生產(chǎn)供應(yīng)目前中國(guó) 封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢(shì)所決定的就硬件水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)規(guī)模以上的 封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的 當(dāng)然，一些更高層次的測(cè)試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備因此，中國(guó)在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)芯片差異目前中國(guó)大陸的 芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的 芯片企業(yè)年產(chǎn)值約 億元人民幣，每家平均年產(chǎn)值在 億元這兩年中國(guó)大陸的 芯片企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片（指以下）已能基本滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片（指功率型 級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在 進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用封裝器件的性能在 的程度上取決于芯片， 芯片的核心指標(biāo)包括亮度波長(zhǎng)失效率抗靜電能力衰減等目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國(guó)產(chǎn)品牌，這些國(guó)產(chǎn)品牌的芯片性能與國(guó)外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比，亦能滿足絕大部分 應(yīng)用企業(yè)的需求 尤其是部分品牌芯片的性能已與國(guó)外品牌相當(dāng)，通過(guò)封裝工藝技術(shù)的配合，已能滿足很多高端應(yīng)用領(lǐng)域的需求封裝輔助材料差異封裝輔助材料包括支架金線環(huán)氧樹(shù)脂硅膠模條等輔助材料是 器件綜合性能表現(xiàn)的一個(gè)重要基礎(chǔ)，輔助材料的好壞可以決定 器件的失效率衰減率光學(xué)性能能耗等目前中國(guó)大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng) 但高性能的環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類(lèi)材料主要要求耐高溫耐 折射率優(yōu)異及膨脹系數(shù)良好等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó) 封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料封裝設(shè)計(jì)差異的封裝形式主要有支架式 表貼式及功率型 三大主類(lèi)的封裝設(shè)計(jì)包括外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì)光學(xué)設(shè)計(jì)材料匹配設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)計(jì)等支架式 的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減壽命光學(xué)匹配失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階貼片式 的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光 型處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸 封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)材料選擇光學(xué)設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力功率型 的設(shè)計(jì)則是一片新天地由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型的結(jié)構(gòu)光學(xué)材料參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)中國(guó)的封裝設(shè)計(jì)是建立在國(guó)外及臺(tái)灣已有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新 設(shè)計(jì)需依賴良好的電腦設(shè)計(jì)工具 良好的測(cè)試設(shè)備及良好的可靠性試驗(yàn)設(shè)備，更需依據(jù)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和產(chǎn)品領(lǐng)悟力 目前中國(guó)的 封裝設(shè)計(jì)水平與國(guó)外行業(yè)巨頭還有一定差距，這也與中國(guó) 行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織 有計(jì)劃的規(guī)模性研發(fā)設(shè)計(jì)投入封裝工藝差異封裝工藝同樣是非常重要的環(huán)節(jié) 例如固晶機(jī)的膠量控制焊線機(jī)的焊線溫度和壓力烤箱的溫度時(shí)間及溫度曲線封膠機(jī)的氣泡和卡位管控等等，均是重點(diǎn)工藝控制點(diǎn) 即使芯片質(zhì)量好輔材匹配好設(shè)計(jì)優(yōu)異設(shè)備精度高，如果工藝不正確或管控不嚴(yán)，也會(huì)最終影響 的可靠性衰減和光學(xué)特性等隨著中國(guó) 封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，尤其是一些高端需求，如大型 顯示屏廣色域液晶背光源等，中國(guó)的 優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來(lái)的 已接近國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平器件性能差異器件的性能指標(biāo)主要表現(xiàn)在六方面： 亮度或流明值；光衰；失效率；光效；一致性；光學(xué)分布特性亮度或流明值由于小芯片（ 以下）已可在國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)（盡管有部分外延片來(lái)自進(jìn) 口），小芯片亮度已與國(guó)外產(chǎn)品最高亮度接近，其亮度要求已能滿足 的 應(yīng)用需求，而封裝器件的亮度的程度上取決于芯片亮度中大尺寸芯片（ 以上）目前絕大部分依賴進(jìn)口，每瓦流明值取決于所采購(gòu)芯片的流明值，封裝環(huán)節(jié)對(duì)流明值的影響只有光衰一般研究認(rèn)為，光衰與芯片的關(guān)聯(lián)度不大 ，與封裝材料和工藝的關(guān)聯(lián)度最大 影響光衰的封裝材料主要有固晶底膠 熒光膠 外封膠等，影響光衰的封裝工藝主要有各工序的烘烤溫度和時(shí)間及材料匹配等，目前，中國(guó) 封裝工藝經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國(guó)外一些產(chǎn)品匹敵失效率失效率與芯片質(zhì)量封裝輔助材料生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān)失效主要表現(xiàn)為死燈光衰過(guò)大波長(zhǎng)或色溫漂移過(guò)大等根據(jù) 器件的不同用途要求，其失效率也有不 同 的 要 求 例如指示燈用途的 可 以 為（ 小 時(shí)）； 照 明 用 途 的 為（ 小時(shí)）；彩色顯示屏用途的 為（ 小時(shí)）中國(guó)封裝企業(yè)的 失效率整體水平有待提高，可喜的是，少量中國(guó)優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平光效光效的 取決于芯片的發(fā)光效率，中國(guó)封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究如果中國(guó)在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高一致性LED的一致性包括波長(zhǎng)一致性亮度一致性色溫一致性衰減一致性等前三項(xiàng)一致性是可以通過(guò)投料工藝控制和分光分色機(jī)篩選達(dá)到的，就這三項(xiàng)水平來(lái)說(shuō)，中國(guó)封裝技術(shù)與國(guó)外一致角度一致性往往難以分選出來(lái)，需通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)物料機(jī)械精度控制生產(chǎn)制程嚴(yán)格控制來(lái)達(dá)到例如， 全彩顯示屏用途的紅綠藍(lán)三種橢圓形的角度一致性控制非常重要，對(duì) 全彩顯示屏的色彩品質(zhì)有著決定性的影響，成為 器件的一項(xiàng)高端技術(shù)衰減一致性也與物料控制和工藝控制有關(guān)，包括不同顏色 的衰減一致性和同一顏色的衰減一致性，一致性的研究是 封裝技術(shù)的一個(gè)重要課題中國(guó)部分 封裝企業(yè)在 一致性方面的技術(shù)已與國(guó)際接軌光學(xué)分布特性LED是一個(gè)發(fā)光器件，對(duì)于 的很多應(yīng)用用途來(lái)說(shuō)，光形分布是一個(gè)重要指標(biāo)，決定了應(yīng)用產(chǎn)品二次光學(xué)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，也直接影響 應(yīng)用產(chǎn)品的視覺(jué)效果。例如， 戶外顯示屏使用的 橢圓形透鏡設(shè)計(jì)，能夠使顯示屏在角度變化時(shí)亮度變化平穩(wěn)并有較大視角，符合人們的視覺(jué)習(xí)慣 又如， 路燈的光學(xué)要求，使得 的一次光學(xué)設(shè)計(jì)和路燈的二次光學(xué)設(shè)計(jì)必須匹配，達(dá)到最佳路面光斑和最佳發(fā)光效率通過(guò)計(jì)算機(jī)光學(xué)模擬軟件來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)是常用的手段，中國(guó) 封裝企業(yè)在積極迎頭趕上，與國(guó)外技術(shù)的差距在縮小結(jié) 論隨著中國(guó)成為全世界的 封裝大國(guó)，中國(guó)的封裝技術(shù)在快速發(fā)展和進(jìn)步，與世界頂尖封裝技術(shù)的差距在縮小，并且局部產(chǎn)品有超越我們需要加大在 封裝技術(shù)研究領(lǐng)域的研發(fā)投入，企業(yè)和政府均應(yīng)引起重視 其實(shí)我們中國(guó)封裝技術(shù)與國(guó)外的差距主要是研發(fā)投入的差距，隨著中國(guó)國(guó)力的增長(zhǎng)，我們相信中國(guó)會(huì)成為封裝強(qiáng)國(guó)