【正文】 隨著全球一體化的進(jìn)程，中國(guó) 封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料封裝設(shè)計(jì)差異的封裝形式主要有支架式 表貼式及功率型 三大主類的封裝設(shè)計(jì)包括外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì)光學(xué)設(shè)計(jì)材料匹配設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)計(jì)等支架式 的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減壽命光學(xué)匹配失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階貼片式 的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光 型處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸 封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)材料選擇光學(xué)設(shè)計(jì)散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力功率型 的設(shè)計(jì)則是一片新天地由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型的結(jié)構(gòu)光學(xué)材料參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)中國(guó)的封裝設(shè)計(jì)是建立在國(guó)外及臺(tái)灣已有設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新 設(shè)計(jì)需依賴良好的電腦設(shè)計(jì)工具 良好的測(cè)試設(shè)備及良好的可靠性試驗(yàn)設(shè)備，更需依據(jù)先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和產(chǎn)品領(lǐng)悟力 目前中國(guó)的 封裝設(shè)計(jì)水平與國(guó)外行業(yè)巨頭還有一定差距，這也與中國(guó) 行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織 有計(jì)劃的規(guī)模性研發(fā)設(shè)計(jì)投入封裝工藝差異封裝工藝同樣是非常重要的環(huán)節(jié) 例如固晶機(jī)的膠量控制焊線機(jī)的焊線溫度和壓力烤箱的溫度時(shí)間及溫度曲線封膠機(jī)的氣泡和卡位管控等等，均是重點(diǎn)工藝控制點(diǎn) 即使芯片質(zhì)量好輔材匹配好設(shè)計(jì)優(yōu)異設(shè)備精度高，如果工藝不正確或管控不嚴(yán)，也會(huì)最終影響 的可靠性衰減和光學(xué)特性等隨著中國(guó) 封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，尤其是一些高端需求，如大型 顯示屏廣色域液晶背光源等，中國(guó)的 優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來的 已接近國(guó)際同類產(chǎn)品水平器件性能差異器件的性能指標(biāo)主要表現(xiàn)在六方面： 亮度或流明值；光衰；失效率；光效；一致性；光學(xué)分布特性亮度或流明值由于小芯片（ 以下）已可在國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)（盡管有部分外延片來自進(jìn) 口），小芯片亮度已與國(guó)外產(chǎn)品最高亮度接近，其亮度要求已能滿足 的 應(yīng)用需求，而封裝器件的亮度的程度上取決于芯片亮度中大尺寸芯片（ 以上）目前絕大部分依賴進(jìn)口，每瓦流明值取決于所采購(gòu)芯片的流明值，封裝環(huán)節(jié)對(duì)流明值的影響只有光衰一般研究認(rèn)為，光衰與芯片的關(guān)聯(lián)度不大 ，與封裝材料和工藝的關(guān)聯(lián)度最大 影響光衰的封裝材料主要有固晶底膠 熒光膠 外封膠等，影響光衰的封裝工藝主要有各工序的烘烤溫度和時(shí)間及材料匹配等，目前，中國(guó) 封裝工藝經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國(guó)外一些產(chǎn)品匹敵失效率失效率與芯片質(zhì)量封裝輔助材料生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān)失效主要表現(xiàn)為死燈光衰過大波長(zhǎng)或色溫漂移過大等根據(jù) 器件的不同用途要求，其失效率也有不 同 的 要 求 例如指示燈用途的 可 以 為（ 小 時(shí)）； 照 明 用 途 的 為（ 小時(shí)）；彩色顯示屏用途的 為（ 小時(shí)）中國(guó)封裝企業(yè)的 失效率整體水平有待提高，可喜的是，少量中國(guó)優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平光效光效的 取決于芯片的發(fā)光效率，中國(guó)封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究如果中國(guó)在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高一致性LED的一致性包括波長(zhǎng)一致性亮度一致性色溫一致性衰減一致性等前三項(xiàng)一致性是可以通過投料工藝控制和分光分色機(jī)篩選達(dá)到的，就這三項(xiàng)水平來說，中國(guó)封裝技術(shù)與國(guó)外一致角度一致性往往難以分選出來，需通過優(yōu)化設(shè)計(jì)物料機(jī)械精度控制生產(chǎn)制程嚴(yán)格控制來達(dá)到例如， 全彩顯示屏用途的紅綠藍(lán)三種橢圓形的角度一致性控制非常重要，對(duì) 全彩顯示屏的色彩品質(zhì)有著決定性的影響，成為 器件的一項(xiàng)高端技術(shù)衰減一致性也與物料控制和工藝控制有關(guān)，包括不同顏色 的衰減一致性和同一顏色的衰減一致性，一致性的研究是 封裝技術(shù)的一個(gè)重要課題中國(guó)部分 封裝企業(yè)在 一致性方面的技術(shù)已與國(guó)際接軌光學(xué)分布特性LED是一個(gè)發(fā)光器件，對(duì)于 的很多應(yīng)用用途來說，光形分布是一個(gè)重要指標(biāo)，決定了應(yīng)用產(chǎn)品二次光學(xué)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，也直接影響 應(yīng)用產(chǎn)品的視覺效果。1包裝將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。一般條件為120℃，4小時(shí)。1固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。h）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED被譽(yù)為21世紀(jì)新光源。且每lm的價(jià)格應(yīng)明顯低于0．015／Im(現(xiàn)價(jià)約0．25$／Im，紅LED為0．065／Im，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)仍有很多技術(shù)問題需要研究，但克服解決這些問題并不是十分遙遠(yuǎn)的事。目前。其發(fā)展前景吸引全球照明大廠家都先后加入LED光源及市場(chǎng)開發(fā)中。普通照明市場(chǎng)的需求是巨大的,功率型LED白光技術(shù)將更能適應(yīng)普通照明的應(yīng)用。功率型LED結(jié)構(gòu)的進(jìn)步,取光和熱襯的優(yōu)化設(shè)計(jì)使其發(fā)光效率和光通量不斷提高,由多個(gè)5mm LED組裝的燈盤和燈頭將被由功率型LED組裝的燈芯所取代。白光除了由三基色合成外,還可通過將一種特制的磷光體涂敷在GaN藍(lán)色或紫外波長(zhǎng)的功率型LED芯片上而形成。為了提高可見光功率型LED的發(fā)光效率和光通量,必須采用新的設(shè)計(jì)理念,一方面通過設(shè)計(jì)新型芯片結(jié)構(gòu)來提高取光效率,另一方面通過增大芯片面積、加大工作電流、采用低熱阻的封裝結(jié)構(gòu)來提高器件的光電轉(zhuǎn)換效率。因此,功率型LED的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化將成為今后發(fā)展的另一重要方向,其技術(shù)關(guān)鍵是不斷提高發(fā)光效率和每一器件(組件)的光通量。5 功率型的前景 功率型LED的研制起始于20世紀(jì)60年代中期的GaAs紅外光源,由于其可靠性高、體積孝重量輕,可在低電壓下工作,因此被首先用于軍用夜視儀,以取代原有的白熾燈,20世紀(jì)80年代InGaAsP/InP雙異質(zhì)結(jié)紅外光源被用于一些專用的測(cè)試儀器,以取代原有的體積大、壽命短的氙燈。大功率LED器件頂部透鏡的光學(xué)設(shè)計(jì)也是十分重要的,通常的做法是：在進(jìn)行光學(xué)透鏡設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)充分考慮最終照明器具的光學(xué)設(shè)計(jì)要求,盡量配合應(yīng)用照明器具的光學(xué)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。但是,如果說不在芯片的發(fā)光層與電極下方增加反射層來反射出浪費(fèi)的光能,則會(huì)造成約8%的光損失,所以在底板材料上必須增加反射層。② 出光效率。但是,經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),銀膠的熱阻為10~25W/(MK),如果采用銀膠作為連接材料,就等于人為地在芯片與熱襯之間加上一道熱阻。鋁的導(dǎo)熱率雖然低于銅,但其綜合成本最低,有利于大規(guī)模制造。散熱對(duì)于功率型LED器件來說是至關(guān)重要的。日亞公司于2003年推出超高亮度白光LED,其光通量可達(dá)600lm,輸出光束為1000lm時(shí),耗電量為30W,最大輸入功率為50W,白光LED模塊的發(fā)光效率達(dá)33lm/W。多芯片組合封裝的大功率LED,其結(jié)構(gòu)和封裝形式較多。最后采用高折射率的材料按照光學(xué)設(shè)計(jì)形狀進(jìn)行封裝,不僅取光效率高,而且還能夠使芯片和鍵合的引線得到保護(hù)。全新的LED功率型封裝設(shè)計(jì)理念主要?dú)w為兩類,一類為單芯片功率型封裝,另一類為多芯片功率型封裝。不同顏色的LED的光衰減速度不同,其中紅色