【正文】 英寸晶圓生產(chǎn)線超過20 條，中芯國(guó)際、宏力半導(dǎo)體等企業(yè)在建世界先進(jìn)的 12 英寸晶圓生產(chǎn)線，集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員達(dá)到 12 萬左右；國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已從原先的 100 家迅速增加到近 500 家， IT 設(shè)計(jì)人才從 2020 年的不足 5000 人增長(zhǎng)到 2 萬多人，而且從單一設(shè)計(jì)領(lǐng)域向投資、貿(mào)易、管理等產(chǎn)業(yè)全領(lǐng)域發(fā)展。 上述各類集成電路中，制造工序各不相同，但其制造工藝技術(shù)是相同的。 體管邏輯（ TTL）電路、高速發(fā)射極耦合邏輯（ ECL）電路、高速低功耗肖特基晶體管 晶體管邏輯電 。 雙極型電路 晶體管 晶 路（ SLTTL）及集成注入邏輯電路（ I2L）等。 三 按構(gòu)成集成電路基礎(chǔ)的晶體管分類 分為雙極型集成電路和 MOS 型集成電路兩大類。 11 集成電路 集成電路的分類 一 按集成度分類： 小規(guī)模（ SSI） ,中規(guī)模（ MSI） ,大規(guī)模（ LSI） ,超大規(guī)模（ VLSI） ,盛大規(guī)模（ ULSI） 。 【關(guān)鍵詞 】 ： CPU； 集成電路 ； 封裝測(cè)試 ； 故障 ； 傳送機(jī) ； 測(cè)試機(jī) 成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 III 目錄 第一章 集成電路芯片封裝概述 ................................................................................... 1 集成電路的簡(jiǎn)介 .................................................................................................. 1 集成電路的概念 .............................................................................................. 1 ． 2 我國(guó)集成電路的發(fā)展情況 .............................................................................. 2 封裝 ................................................................................................................. 3 封裝的概念 ..................................................................................................... 3 封裝的工藝流程 .............................................................................................. 4 封裝技術(shù)的作用 .............................................................................................. 4 常見幾種先進(jìn)的封裝技術(shù) ................................................................................ 5 第二章 CPU 的封裝測(cè)試與測(cè)試工藝 ................................................................................ 8 CPU 封裝的主要的工藝流程 ................................................................................ 8 測(cè)試工藝 ...........................................................................................................11 流程的目標(biāo) ....................................................................................................11 測(cè)試的操作流程的描述 ...................................................................................11 批次測(cè)試的產(chǎn)品和類型 ................................................................................. 12 第三章 測(cè)試設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)操作流程 ................................................................................... 14 測(cè)試設(shè)備 .......................................................................................................... 14 測(cè)試所需要的設(shè)備 ........................................................................................ 14 操作機(jī)器所需的個(gè)人防護(hù)設(shè)備 ....................................................................... 14 所需的材料 ................................................................................................... 14 設(shè)備的危險(xiǎn) ................................................................................................... 16 操作流程 ........................................................................................................ 17 準(zhǔn)備待處理的批次 ......................................................................................... 17 運(yùn)行一個(gè)批次 ............................................................................................... 19 結(jié)束一個(gè)批次 ................................................................................................ 20 交班 .............................................................................................................. 20 測(cè)試系統(tǒng) (CTSC) ............................................................................................ 21 第四章 測(cè)試系統(tǒng)與故障維修 ...................................................................................... 25 Summit ATC ...................................................................................................... 25 Tester(測(cè)試機(jī) )的介紹 ..................................................................................... 29 測(cè)試系統(tǒng)的介 紹 ................................................................................................ 29 Summit ATC (溫度控制系統(tǒng) )................................................................ 30 T2020(測(cè)試系統(tǒng) ) .......................................................................................... 30 機(jī)器故障及處理 ............................................................................................... 30 測(cè)試過程中 units 丟失的處理流程圖和解決方法 ........................................... 30 I/O module 的機(jī)器手不能精確的將 CPU 吸住 ................................................. 33 Chuck 不能達(dá)到精確的測(cè)試溫度 .................................................................... 33 CPU 位置放置錯(cuò)亂導(dǎo)致 CPU 掉落 .................................................................... 33 機(jī)器在生產(chǎn)過程中造成的假死現(xiàn)象 ................................................................ 34 一種直接對(duì) CPU 進(jìn)行加熱的裝置 (chuck)和一種把 CPU 加載到 Chuck 上的一種裝成都電子機(jī)械高等?？茖W(xué)校 電子與電氣工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)論文 IV 置 (picker)相撞 ...................................................................................................... 34 生產(chǎn)過程中測(cè)試機(jī)部分的問題 (換測(cè)試頭的板子 )........................................... 35 4. 5 測(cè)試的結(jié)果分析及處理方法 .......................................................................... 38 測(cè)試結(jié)果為 15 ............................................................................................ 38 測(cè)試結(jié)果為 13 .............................................................................................. 39 測(cè)試結(jié)果為 8 ................................................................................................ 39 總結(jié) ............................................................................................................................... 41 辭謝 ............................................................................................................................... 42 參考文獻(xiàn) ..............................................................................................