ic芯片封裝測(cè)試工藝流程-展示頁(yè)
2025-02-27 18:29本頁(yè)面
【正文】 ? BGA— Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝 ? CSP— Chip Scale Package 芯片尺寸級(jí)封裝 All right reserved 169。芯片面積 /封裝面積，盡量接近 1:1； ? 引腳數(shù)。 目前市面上大部分 IC均采為 SMT式的 SMT All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝 陶瓷封裝 塑料封裝 金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品； 陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng)； 塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝?jiǎn)單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） Package封裝體： ?指芯片（ Die）和不同類型的框架（ L/F）和塑封料（ EMC）形成的不同外形的封裝體。 Shanghai Imart 360 Introduction of IC Assembly Process IC封裝工藝簡(jiǎn)介 艾 All right reserved 169。All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Process Flow Customer 客 戶 IC Design IC設(shè)計(jì) Wafer Fab 晶圓制造 Wafer Probe 晶圓測(cè)試 Assembly Test IC 封裝測(cè)試 SMT IC組裝 All right reserved 169。 ?IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類： ? 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 ? 按照和 PCB板連接方式分為： PTH封裝和 SMT封裝 ? 按照封裝外型可分為： SOT、 SOIC、 TSSOP、 QFN、 QFP、 BGA、 CSP等； All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） ? 按與 PCB板的連接方式劃分為： PTH SMT PTHPin Through Hole, 通孔式； SMTSurface Mount Technology，表面貼裝式。 Shanghai Imart 360 IC Package （ IC的封裝形式） ? 按封裝外型可分為： SOT 、 QFN 、 SOIC、 TSSOP、 QFP、 BGA、 CSP等； ? 決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素 : ? 封裝效率。引腳數(shù)越多，越高級(jí)，但是工藝難度也相應(yīng)增加； 其中， CSP由于采用了 Flip Chip技術(shù)和裸片封裝，達(dá)到了 芯片面積 /封裝面積 =1:1，為目前最高級(jí)的技術(shù)； 封裝形式和工藝逐步高級(jí)和復(fù)雜 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 IC Package Structure（ IC結(jié)構(gòu)圖） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame 引線框架 Gold Wire 金 線 Die Pad 芯片焊盤(pán) Epoxy 銀漿 Mold Compound 環(huán)氧樹(shù)脂 All right reserved 169。 Shanghai Imart 360 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Lead Frame】 引線框架 ?提供電路連接和 Die的固定作用； ?主要材料為銅，會(huì)在上面進(jìn)行鍍銀、 NiPdAu等材料； ?L/F的制程有 Etch和 Stamp兩種； ?易氧化，存放于氮?dú)夤裰?，濕度? 于 40%RH。 Shanghai Imart 360 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Gold Wire】 焊接金線 ?實(shí)現(xiàn)芯片和外部引線框架的電性和物 理連接； ?金線采用的是 %的高純度金； ?同時(shí)，出于成本考慮，目前有采用銅 線和鋁線工藝的。 Shanghai Imart 360 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Mold Compound】
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