功率器件封裝工藝流程-展示頁
2025-03-10 02:46本頁面
【正文】 主要內(nèi)容 主要內(nèi)容介紹 一、功率器件后封裝工藝流程 二、產(chǎn)品參數(shù)一致性和可靠性的保證 三、產(chǎn)品性價(jià)比 四、今后的發(fā)展 2 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 劃片 粘片 壓焊 塑封 老化 打印 管腳上錫 測(cè)試 切筋 檢驗(yàn) 包裝 入庫 Die bonding Die saw wire bonding molding marking Heat aging plating segregating Testing Inspection Packing Ware house 3 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 劃片 劃片 圓硅片 劃片及繃片后的圓片 劃片：將圓片切割成單個(gè)分離的芯片 劃片特點(diǎn)：日本 DISCO劃片機(jī)，具有高穩(wěn)定性，劃片刀的厚度 25um，芯片損耗小。 4 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 日本 DISKO劃片機(jī) 功率器件后封裝工藝流程－劃片車間 5 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 粘片 （將單顆芯片粘結(jié)到引線框架上） 實(shí)物圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 6 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 我公司粘片的特點(diǎn) 自動(dòng)粘片機(jī)，芯片和引線框架的粘結(jié)牢固，一致性好。 芯片與框架的熱匹配性良好，芯片和框架之間的應(yīng)力達(dá)到最小，熱阻小，散熱性好。 7 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 粘片車間 粘片員工在認(rèn)真操作 8 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 粘片車間 全新的 TO220粘片機(jī) 9 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 壓焊 壓焊：用金絲或鋁絲將芯片上的電極跟外引線（框架管腳）連接起來。 根據(jù)管芯的實(shí)際工作電流選擇引線直徑規(guī)格，保證了良好的電流特性 。 塑封機(jī) 14 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 塑封車間 塑封生產(chǎn)車間的景象 15 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 激光打標(biāo) 激光打印機(jī) 在管體打上標(biāo)記 塑封 切筋 打印 電鍍 測(cè)試 老化 16 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 電鍍切筋 電鍍： 純錫電鍍，符合無鉛化要求 切筋：器件分散 連筋 切筋示意圖 塑封 切筋 打印 電鍍 測(cè)試 老化 17 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 切筋 切筋員工在操作 18 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 老化 嚴(yán)格的篩選條件，溫度 140～ 150℃ 。 塑封 切筋 打印 電鍍 測(cè)試 老化 19 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 成品管 測(cè)試分選 QC 抽檢 成品包裝 QA 檢驗(yàn) 入成品庫 客戶使用 返工 粉碎 不合格品 合格 不合格 合格 不
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