【正文】 02:45:3702:45:3702:453/23/2023 2:45:37 AM ? 1越是沒有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 2023年 3月 23日星期四 上午 2時 45分 37秒 02:45: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 老化烘箱采用 N2保護。 嚴格執(zhí)行公司的原材料進料檢驗制度。 29 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 熱阻的工藝控制 — 粘片工藝 原因 技術(shù)要求 工藝保證 芯片背面金屬層質(zhì)量 金屬層平整清潔無氧化，且有一定厚度。 根據(jù)管芯的實際工作電流選擇引線直徑規(guī)格，保證了良好的電流特性 。 壓焊實物圖 11 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 壓焊車間 全新的 KS TO92壓焊機 壓焊車間 12 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 塑封 塑封體 框架管腳 塑封：壓機注 塑，將已裝片的管子進行包封 塑封示意圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 13 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 塑封的特點 采用環(huán)氧樹脂塑封材料封裝， 阻燃，應力小，強度高，導熱性好，密封性好，保證晶體管大功率使用情況下具有良好散熱能力，管體溫度低。 每片先試粘一條，試推力，符合工藝規(guī)范才下投。 不定期上供應商生產(chǎn)線考察質(zhì)量體系進行情況。 _ X 36 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 控制“虛焊”的措施 壓焊工序?qū)σ€拉力進行了嚴格的控制 37 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 塑封氣密性的工藝控制 相關(guān)因素 工藝措施 檢測措施 引線框架和塑料粘接表面機械強度 引線框架的管腳增加兩條密封槽，增加此處引線框架表面的粗糙度，使其與塑封料粘結(jié)更緊密 在塑料型號上挑選收縮率低、流動性好的材料，使其之間的機械粘結(jié)更加緊密。 。 :45:3702:45Mar2323Mar23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 , March 23, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 :45:3702:45:37March 23, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 加強浸錫前，管腳處理。 34 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 我公司產(chǎn)品的熱阻特點 通過測量△ Vbe，再經(jīng)過公式 Rth＝ △ Vbe /KP 我公司典型產(chǎn)品值： 品種 封裝形式 熱阻值 MJE13001 TO92 ℃ /W MJE13003BR TO126 ℃ /W MJE13005 TO220 ℃ /W 35 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 控制“虛焊” — 造成虛焊的因素與對策措施 因素 技術(shù)要求 對策措施 引線材料 抗拉強度、延伸性良好，硬度適中。 高效的測試手段進行篩選 。 金絲－金絲球焊 鋁絲－超聲波焊 金絲 或鋁絲 壓焊示意圖 劃片 粘片 壓焊 塑封 打印 10 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 壓焊的特點 自動壓焊機，一致性好，焊點、弧度、高度最佳，可靠性高。 塑封機 14 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 —— 塑封車間 塑封生產(chǎn)車間的景象 15 至誠至愛，共創(chuàng)未來 SI SEMI. 功率器件后封裝工藝流程 激光打標 激光打印