微電子技術新進展ppt課件-資料下載頁
2025-01-17 16:59本頁面
【正文】 ?主流 CAD：軟硬件協(xié) 同設計 MEMORY Cache/SRAM or even DRAM Processor Core DSP Processor Core Graphics MPEG VRAM Motion Encryption/ Decryption SCSI EISA Interface Glue Glue PCI Interface I/O Interface LAN Interface 集成電路走向系統(tǒng)芯片 ? SOC與 IC的設計原理是不同的 ， 它是微電子設計領域的一場革命 。 ? SOC是從整個系統(tǒng)的角度出發(fā) ， 把處理機制、 模型算法 、 軟件 （ 特別是芯片上的操作系統(tǒng)嵌入式的操作系統(tǒng) ） 、 芯片結構 、 各層次電路直至器件的設計緊密結合起來 ， 在單個芯片上完成整個系統(tǒng)的功能 。 它的設計必須從系統(tǒng)行為級開始自頂向下 （ TopDown） 。 SOC主要三個關鍵支持技術 ? 軟 、 硬件的協(xié)同設計技術 面向不同系統(tǒng)的軟件和硬件的功能劃分理論 （Functional Partition Theory） 。 硬件和軟件更加緊密結合不僅是 SOC的重要特點 ， 也是 21世紀 IT業(yè)發(fā)展的一大趨勢 。 ? IP模塊庫的復用技術 IP模塊有三種： 軟核 主要是功能描述； 固核 主要為結構設計； 硬核 基于工藝的物理設計 ， 與工藝相關 ， 并經(jīng)過工藝驗證的 。 其中以硬核使用價值最高 。 CMOS的CPU、 DRAM、 SRAM、 E2PROM和快閃存儲器以及A/D、 D/A等都可以成為硬核 。 ? 模塊界面間的綜合分析技術 主要包括 IP模塊間的膠聯(lián)邏輯技術和 IP模塊綜合分析及其實現(xiàn)技術等 。 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)替代 專用集成電路（ ASIC） 用可編程邏輯技術把整個系統(tǒng)放到一塊硅片上 ， 稱作 SOPC。 “ 整個市場都認為這是半導體的未來 。 ” MEMS技術和生物信息技術將成為 下一代半導體主流技術 ? MEMS技術 將微電子技術和精密機械加工技術相互融合，實現(xiàn)了微電子與機械融為一體的系統(tǒng)。從廣義上講， MEMS是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號處理和控制電路、接口電路、通信系統(tǒng)以及電源于一體的微機電系統(tǒng)。 ? 微電子與生物技術緊密結合的以 DNA芯片等為代表的生物工程芯片將是 21世紀微電子領域的另一個熱點和新的經(jīng)濟增長點 。 ? 采用微電子加工技術，在指甲蓋大小的硅片上制作含有多達 1020萬種 DNA基因片段的芯片。芯片可在極短的時間內檢測或發(fā)現(xiàn)遺傳基因的變化。對遺傳學研究、疾病診斷、疾病治療和預防、轉基因工程等具有極其重要作用。
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