微電子技術(shù)新進(jìn)展ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-01-17 16:59本頁(yè)面
【正文】 ?主流 CAD：軟硬件協(xié) 同設(shè)計(jì) MEMORY Cache/SRAM or even DRAM Processor Core DSP Processor Core Graphics MPEG VRAM Motion Encryption/ Decryption SCSI EISA Interface Glue Glue PCI Interface I/O Interface LAN Interface 集成電路走向系統(tǒng)芯片 ? SOC與 IC的設(shè)計(jì)原理是不同的 ， 它是微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一場(chǎng)革命 。 ? SOC是從整個(gè)系統(tǒng)的角度出發(fā) ， 把處理機(jī)制、 模型算法 、 軟件 （ 特別是芯片上的操作系統(tǒng)嵌入式的操作系統(tǒng) ） 、 芯片結(jié)構(gòu) 、 各層次電路直至器件的設(shè)計(jì)緊密結(jié)合起來(lái) ， 在單個(gè)芯片上完成整個(gè)系統(tǒng)的功能 。 它的設(shè)計(jì)必須從系統(tǒng)行為級(jí)開(kāi)始自頂向下 （ TopDown） 。 SOC主要三個(gè)關(guān)鍵支持技術(shù) ? 軟 、 硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù) 面向不同系統(tǒng)的軟件和硬件的功能劃分理論 （Functional Partition Theory） 。 硬件和軟件更加緊密結(jié)合不僅是 SOC的重要特點(diǎn) ， 也是 21世紀(jì) IT業(yè)發(fā)展的一大趨勢(shì) 。 ? IP模塊庫(kù)的復(fù)用技術(shù) IP模塊有三種： 軟核 主要是功能描述； 固核 主要為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 硬核 基于工藝的物理設(shè)計(jì) ， 與工藝相關(guān) ， 并經(jīng)過(guò)工藝驗(yàn)證的 。 其中以硬核使用價(jià)值最高 。 CMOS的CPU、 DRAM、 SRAM、 E2PROM和快閃存儲(chǔ)器以及A/D、 D/A等都可以成為硬核 。 ? 模塊界面間的綜合分析技術(shù) 主要包括 IP模塊間的膠聯(lián)邏輯技術(shù)和 IP模塊綜合分析及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)等 。 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)替代 專用集成電路（ ASIC） 用可編程邏輯技術(shù)把整個(gè)系統(tǒng)放到一塊硅片上 ， 稱作 SOPC。 “ 整個(gè)市場(chǎng)都認(rèn)為這是半導(dǎo)體的未來(lái) 。 ” MEMS技術(shù)和生物信息技術(shù)將成為 下一代半導(dǎo)體主流技術(shù) ? MEMS技術(shù) 將微電子技術(shù)和精密機(jī)械加工技術(shù)相互融合，實(shí)現(xiàn)了微電子與機(jī)械融為一體的系統(tǒng)。從廣義上講， MEMS是指集微型傳感器、微型執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信系統(tǒng)以及電源于一體的微機(jī)電系統(tǒng)。 ? 微電子與生物技術(shù)緊密結(jié)合的以 DNA芯片等為代表的生物工程芯片將是 21世紀(jì)微電子領(lǐng)域的另一個(gè)熱點(diǎn)和新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn) 。 ? 采用微電子加工技術(shù)，在指甲蓋大小的硅片上制作含有多達(dá) 1020萬(wàn)種 DNA基因片段的芯片。芯片可在極短的時(shí)間內(nèi)檢測(cè)或發(fā)現(xiàn)遺傳基因的變化。對(duì)遺傳學(xué)研究、疾病診斷、疾病治療和預(yù)防、轉(zhuǎn)基因工程等具有極其重要作用。
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