《微電子技術(shù)新進(jìn)展》ppt課件-文庫(kù)吧
2025-01-02 16:59 本頁(yè)面
【正文】 022年 1月推出的 Pentium 4處理器，其整合 5500萬(wàn)個(gè)晶體管，采用 工藝生產(chǎn) 2022年 8月 13日，英特爾開(kāi)始 90nm制程的突破，業(yè)內(nèi)首次在生產(chǎn)中采用應(yīng)變硅； 2022年順利過(guò)渡到了 65nm工藝。 2022年英特爾推出 45nm正式量產(chǎn)工藝， 45nm技術(shù)是全新的技術(shù)，可以讓摩爾定律至少再服役 10年 。 多核微處理器 AMD四核“ Barcelona”處理器 采用 300mm晶圓， 45納米技術(shù)制造 二、微電子技術(shù)的主要發(fā)展方向 (1) 電子信息類產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)明顯出現(xiàn)了兩個(gè)特點(diǎn)： (1)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的復(fù)雜程度激增 。 (2)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的上市時(shí)限緊迫（ TTM) 集成電路在電子銷售額中的份額逐年提高 已進(jìn)入后 PC時(shí)代 ? 計(jì)算機(jī)（ PC)Computer ? 通訊（ Cell Telephone )Communication ? 消費(fèi)類電子 (汽車電子） Consumption 集成電路追求目標(biāo) 3G(G=109)3T(T=1012) 存儲(chǔ)量（ GB— TByte） 速度（ GHz— THz)、 數(shù)據(jù)傳輸率 (Gbps Tbps, bits per second) 三個(gè)主要發(fā)展方向： 繼續(xù)增大晶圓尺寸和縮小特征尺寸 集成電路 (IC)將發(fā)展成為系統(tǒng)芯片 (SOC) 可編程器件可能取代專用集成電路（ ASIC） 微電子技術(shù)與其它領(lǐng)域相結(jié)合將產(chǎn)生新產(chǎn)業(yè)和新學(xué)科 二、微電子技術(shù)的主要發(fā)展方向 (2) 增大晶圓尺寸 EEI 集成電路制造工藝 Single die Going up to 12” (300mm) Wafer 大生產(chǎn)的硅片直徑已經(jīng)從 200mm轉(zhuǎn)入 300mm。 2022年左右有可能出現(xiàn) 400mm450mm直徑的硅片。 EEI 縮小器件的特征尺寸 集成電路最主要的特征參數(shù)的設(shè)計(jì)規(guī)則從1959年以來(lái) 40年間縮小了 140倍。而平均晶體管價(jià)格降低了 107倍。 特征尺寸： 10微米 （ 亞微米 ）→ 半微米 181?！?深亞微米 , , , → 納米 90 nm →65 nm → 45nm 微電子技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和關(guān)鍵技術(shù) （ 1）繼續(xù)增大晶圓尺寸 （ 2） Sub100nm光刻技術(shù) （ 3）互連線技術(shù) （ 4）新器件結(jié)構(gòu)與新材料 INCREASE OF WAFER DIAMETER COMPARISON OF PRODUCTION COSTS (Cu/LowK 65 nm) Cost/wafer $ 2, 800 200 mm Cost/c m2 $ 8 . 92
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