【導(dǎo)讀】a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pinname端連線。元件跑到圖紙界外:沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。a.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝;極管:sch中pinnumber為e,b,c,而pcb中為1,2,3。有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。另外提醒朋友盡量使用WIN2020,減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì);多幾次導(dǎo)出文件,工作都是為它而做的,在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高,PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布。布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng)布線之前,的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。自動(dòng)布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定,的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。PCB與外界連接的接口處。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)。在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。