【正文】 之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 后加在 PCB 中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 在 PCB 上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。概述 本文檔的目的在于說明使用 PADS的印制板設計軟件 PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作組的設計人員提供設計規(guī)范，方便設計人員之間進行交流和相互檢查。另一種方法是直接在 PowerPCB 中裝載網(wǎng)表，選擇 FileImport，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進來。如果修改了設計規(guī)則，必須同步原理圖，保證原理圖 和 PCB 的一致。如果設計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上 Layer 25。在所有的規(guī)則都設置好以后，在 PowerLogic 中，使用 OLE PowerPCB Connection 的 Rules From PCB 功能，更新原理圖中的規(guī)則設置，保證原理圖和 PCB 圖的規(guī)則一致。 PowerPCB 提供了兩種方法，手工布局和自動布局。 2. 將元器件分散（ Disperse Components），元器件會排列在板邊的周圍。 自動布局 PowerPCB 提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。 PowerPCB 提 供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規(guī)則檢查（ DRC），自動布線由 Specctra 的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 用的步驟是手工 — 自動 — 手工。 2. 自動布線以后，還要用手工布線對 PCB 的走線進行調(diào)整。選擇 ToolsSPECCTRA，啟動 Specctra 布線器的接口，設置好 DO 文件，按 Continue 就啟動了 Specctra 布線器自動布線，結(jié)束后如果布通率為 100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了；如果不到 100%，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。如果設置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。 注意： 有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的 Outline 的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。復查不合格，設計者 要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。打印機可以把 PCB 分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括 VCC 層和 GND 層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（ NC Drill） b. 如果電源層設置為 Split/Mixed，那么在 Add Document 窗口的 Document 項選擇 Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對 PCB圖使用 Pour Manager 的 Plane Connect 進行覆銅；如果設置為 CAM Plane，則選擇 Plane，在設置 Layer 項的時候，要把 Layer25 加上，在 Layer25 層中選擇 Pads 和 Viasc. 在設備設置窗口（按 Device Setup），將 Aperture 的值改為 199 d. 在設置每層的 Layer 時，將 Board Outline 選上 e. 設置絲印層的 Layer 時，不要選擇 Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的 Outline、 Text、 Line f. 設置阻焊層的 Layer 時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定 g. 生成鉆孔文件時，使用 PowerPCB 的缺省設置，不要作任何改動 h. 所有光繪文件輸出以后，用 CAM350 打開并打印，由設計者和復查者根據(jù) “PCB 檢查表 ” 檢查 過孔（ via）是多層 PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占 PCB 制板費用的 30%到 40%。從 作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率 (孔徑 )。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。 從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（ drill hole） ,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。很顯然，在高速 ,高密度的 PCB 設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用 于高速電路。比如，現(xiàn)在正常的一塊 6 層 PCB 板的厚度（通孔深度）為 50Mil 左右，所以 PCB 廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到 8Mil。舉例來說，對于一塊厚度為 50Mil 的 PCB 板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤直徑為 20Mil 的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為 32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是： C=()=，這部分電容引起的上升時間變化量為： T1090=(Z0/2)=(55/2)= 。 三、過孔的寄生電感 同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感： L=[ln(4h/d)+1]其中 L 指過孔的電感， h 是過孔的長度， d 是中心鉆孔的直徑。仍然采用上面的例子，可以計算出 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 過孔的電感為： L=[ln()+1]= 。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經(jīng)不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連接電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到： 從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。 上面討論的 兩個公式可以得出，使用較薄的 PCB 板有利于減小過孔的兩種寄 生參數(shù)。 電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 導致電感的增加。 在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。當然，在設計時還需要靈活多變。 特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小。 問：請問楊大蝦：為何通過軟件把 power logi 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 c 的原理圖轉(zhuǎn)化成 protel 后，在 protel 中無法進行屬性修改，只要一修改，要不不現(xiàn)實，要不就是全顯示屬性？謝謝！ 復：如全顯示，可以做一個全局性編輯，只顯示希望的部分。（根據(jù)子圖建立的元件類，可以幫助 PCB 布局依據(jù)原理圖的連接）。 問：為何鋪銅，文件哪么大？有何方法？ 復：鋪銅數(shù)據(jù)量大可以理解。 問：有什么辦法讓原理圖的圖 形符號可以縮放嗎？ 復：不可以。 PROTEL 也提供建模方法，具有專業(yè)仿真知識，可建立有效的模型。 問：如何制作一個孔為 2*4MMamp。 外徑為 6MM 的焊盤 ? 復：在機械層標注方孔尺寸。 問：我知道，但是在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接?？煞裨谙乱话嬷屑尤脒@個設置項？ 復：在建庫元件時，可以利用非焊盤的圖素形成所要的焊盤形狀。我們可以向 Protel 公司建議。 問：畫原理圖時，如何元件的引腳次序？ 復：原理圖建庫時，有強大的檢查功能，可以檢查序號，重復，缺漏等。 問： protel99se6 自動布線后，在集成塊的引腳附近會出現(xiàn)雜亂的走線，像毛刺一般，有時甚至是三角形的走線，需要進行大量手工修正，這種問題怎么避免？ 復：合理設置元件網(wǎng)格，再次優(yōu)化走線。為什么？？有其他辦法為文件瘦身嗎？ 復：其實那時因為 PROTEL 的鋪銅是線條組成的原因造成的，因知識產(chǎn)權(quán)問題，不能使用 PADS 里的 “ 灌水 ” 功能，但它有它的好處，就 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 是可以自動刪除 “ 死銅 ” 。不會影響你的文件發(fā)送。 liaohm 問：如何將一