【正文】 框中設(shè)置。 問： PCB 里面的 3D 功能對硬件有何要求？ 復(fù)： 需要支持 OpenGL. 問：如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？ 復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用 BMP2PCB 程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的 PCB 精度必須在 以上。 問： protel 的 pld 功能好象不支持流行的 HDL 語言？ 復(fù)： Protel PLD 使用的 Cupl 語言，也是一種 HDL 語言。 問：請問當(dāng) Protel 發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端 EDA 軟件同樣的效果 復(fù)：視設(shè)計而定。 問：可不可以做不對稱焊 盤？拖動布線時相連的線保持原來的角度一起拖動？ 復(fù)：可以做不對稱焊盤。 問：補淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺，怎么辦？ 復(fù)：那是因為你在補淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。 EDA 只是工具。 問 ：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！ 復(fù)：不能自動完成，可以利用編輯技巧實現(xiàn)。致與文件大，你用 WINZIP 壓縮一下就很小。 問：用 PROTEL 畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。也可以使用陣列排放的功能，一次性放置規(guī)律性的引腳。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 問：如何免費獲取以前的原理圖庫和 pcb 庫 復(fù)：那你可以的 下載 問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上 空心 (不覆銅 )的文字 ,專家回答先寫字 ,再覆銅 ,然后冊除字 ,可是本人試了一下 ,刪除字后 ,空的沒有 ,被覆銅 覆蓋了 ,請問專家是否搞錯了 ,你能不能試一下 復(fù)：字必須用 PROTEL99SE 提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因為那是一個元件）將安全間距設(shè)置成 1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答 NO。在進(jìn)行 PCB 設(shè)計時使其具有相同網(wǎng)絡(luò)屬性。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了 復(fù)：利用 fromto 類生成網(wǎng)絡(luò)連接 問：還想請教一下 99se 中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。與制版商溝通具體要 求。n bsp。 問： 99SE 中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！ 328 14:17:0 但確實少了不少功能！ 復(fù)：可能是漢化的版本不對。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 問： PROTEL 仿真可進(jìn)行原理性論證，如有詳細(xì)模型可以得到好的結(jié)果 復(fù)： PROTEL 仿真完全兼容 Spice 模型，可以從器件廠商處獲得免費 Spice 模型，進(jìn)行仿真。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。 問：請問信號完整性分析的資料在什么地方購買 復(fù)： Protel 軟件配有詳細(xì)的信號完整性分析手冊。 問：請教鋪銅的原則？ 復(fù)：鋪銅一般應(yīng)該在你的安全間距的 2 倍以上 .這是 LAYOUT 的常規(guī)知識 . 問：請問 Potel DXP 在自動布局方面有無改進(jìn) ?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開 ? 復(fù)： PCB 布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此， Potel DXP 在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。 問：從 WORD 文件中拷貝出來的符號，為什么不能夠在 PROTEL 中正常顯示 復(fù)：請問你是在 SCH 環(huán)境 ,還是在 PCB 環(huán)境 ,在 PCB 環(huán)境是有一些特殊字符不能顯示 ,因為那時保留字 . 問： 名與 port 同名， pcb 中可否連接 答復(fù)：可以 ,PROTEL 可以多種方式生成網(wǎng)絡(luò) ,當(dāng)你在在層次圖中以 portport時 ,每張線路圖可以用相同的 NET名 ,它們不會因網(wǎng)絡(luò) 名是一樣而連接 .但請不要使用電源端口 ,因為那是全局的 . 問： :請問在 PROTEL99SE 中導(dǎo)入 PADS 文件， 為何焊盤屬性改了 復(fù)：這多是因為兩種軟件和每種版本之間的差異造成，通常做一下手工體調(diào)整就可以了。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。甚至可以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地過孔。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。 PCB 板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。比如對 610 層的內(nèi) 存模塊 PCB 設(shè)計來說，選用 10/20Mil（鉆孔 /焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用 8/18Mil 的過孔。 四、高速 PCB 中的過孔設(shè)計 通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速 PCB 設(shè)計中，看似簡單的過 孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。如果信號的上升時間是 1ns，那么其等效阻抗大小為： XL=πL/T10 90= 。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路 電容的貢獻(xiàn)，減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 二、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為 D2,過孔焊盤的直徑為 D1,PCB 板的厚度為 T,板基材介電常數(shù)為 ε, 則過孔的寄生電容大小近似于： C=(D2 D1) 過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔 (drill)和電鍍（ plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的 6 倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。第三種稱 為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。如果從工藝制程上來說，這些過孔 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 一般又分為三類，即盲孔 (blind via)、埋孔 (buried via)和通孔 (through via)。簡單的說來， PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。 設(shè)計輸出 PCB 設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。 復(fù)查 復(fù)查根據(jù) “PCB 檢查表 ” ，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置；還要重點復(fù)查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線，高速時鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。 注意事項 a. 電源線和地線盡量加粗 b. 去耦電容盡量與 VCC 直接連接 c. 設(shè)置 Specctra 的 DO 文件時，首先添加 Protect all wires 命令，保護(hù)手工布的線不被自動布線器重布 d. 如 果有混合電源層，應(yīng)該將該層定義為 Split/mixed Plane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用 Pour Manager 的 Plane Connect 進(jìn)行覆銅 e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式，做法是將 Filter 設(shè)為 Pin 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 s，選中所有的管腳，修改屬性，在 Thermal 選項前打勾 f. 手動布線時把 DRC 選項打開，使用動態(tài)布線（ Dynamic Route） 檢查 檢查的項目有間距（ Clearance）、連接性（ Connectivity）、高速規(guī)則（ High Speed）和電源層（ Plane），這些項目可以選擇 ToolsVerify Design 進(jìn)行。 自動布線 手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來 自布。 手工布線 1. 自動布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如 BGA，自動布線很難布得有規(guī)則，也要用手工布線。 注意事項 a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起 b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離 c. 去耦電容盡量靠近器件的 VCC d. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集 e. 多使用軟件提供的 Array 和