再流焊工藝技術(shù)的研究(doc15)-工藝技術(shù)-文庫(kù)吧資料
2024-08-25 05:53本頁(yè)面
【正文】 再流焊工藝造成對(duì)元件加熱不均勻的原因主要有：再流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響 ，再流焊產(chǎn)品負(fù)載等三個(gè)方面。結(jié)合具體情況合理測(cè)試及時(shí)充電，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。 P i +0 MuEMT ?Y 3. 熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測(cè)試位置，否則受熱松動(dòng)，偏離預(yù)定測(cè)試點(diǎn)，引起測(cè)試誤差。 : |8: X b P}`} Jpd 2. 盡可能多設(shè)置熱電偶測(cè)試點(diǎn)，以求全面反映印制板各部分真實(shí)受熱狀態(tài)。WizkA!)Qj 在 使 用 測(cè)溫 儀 時(shí)， 應(yīng) 注意 以下 幾 點(diǎn)： aVhtu 中國(guó)最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁(yè) 共 15 頁(yè) :R h N ?i]o)7 1. 測(cè)定時(shí)，必須使用已完全裝配過(guò)的板。測(cè)溫儀作為 SMT工藝人員的眼睛與工具，在國(guó)外 SMT行業(yè)中已相當(dāng)普遍地使用。測(cè)量時(shí)可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測(cè)試點(diǎn)上，打開(kāi)測(cè)溫儀上的開(kāi)關(guān)，測(cè)溫儀隨同被測(cè)印制板一起 進(jìn)入爐腔，自動(dòng)按內(nèi)編時(shí)間程序進(jìn)行采樣記錄。*1U。 B nCY }2。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。c 冷卻段 u Ls/ w12b X$\U18NYy 這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤(rùn)濕被連接表面， 中國(guó)最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁(yè) 共 15 頁(yè) 應(yīng) 該用盡可能快的速度來(lái)進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并有好的外形和低的接觸角度。理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的 “尖端區(qū) ”覆蓋的體積最小。 gm fF 6 X_( h 回流段 : _ *zeU W {vS a7 P 在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的 溫度快速上升至峰值溫度。到保溫段結(jié)束，焊盤(pán)、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。 保溫段的主要目的是使 SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。典型的升溫度速率為 20C/S. 7U R,%Y8$: Q Gc Q G39。一般規(guī)定最大速度為 40C/S。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段 SMA內(nèi)的溫差較大。koK e 預(yù)熱段： { fk uIO 739。y 以下從預(yù)熱段開(kāi)始進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。這對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。h} SLV iu6 二、 溫度曲線的建立 /9El |Z 中國(guó)最大 的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁(yè) 共 15 頁(yè) p CZsT GO 溫度曲線是指 SMA通過(guò)回爐時(shí)， SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤(rùn)濕力潤(rùn)濕速度加快，對(duì)未貼正的元件矯正人力，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。這類(lèi)設(shè)備充分利用了紅外 線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高，節(jié)電，同時(shí)有效克服
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